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빛을 발산하는 발광다이오드; 상기 발광다이오드에서 발산되는 빛의 파장을 변환하여 방출하는 형광체층; 상기 형광체층의 퍼짐을 방지하는 코팅부; 및 상기 발광다이오드의 전원을 제공하는 전극부를 포함하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 형광체층은 봉지재와 혼합되는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 발광다이오드는 자외선광 또는 청색광을 생성하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 3항에 있어서, 상기 형광층은 상기 발광다이오드에서 발산된 광을 백색광으로 변환하는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 코팅부는 상기 형광층을 구성하는 물질과 극성이 다른 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 5항에 있어서, 상기 형광층을 구성하는 물질과 극성이 다른 물질은 테프론인 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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7
제 1항에 있어서, 상기 코팅부는 돌기 형태 또는 요철형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 형광체층은 물리적 증착, 스핀코팅, 스텐실링 방법, 디스펜서 코팅으로 구성된 그룹 중에서 선택되는 어느 하나의 방법에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 발광다이오드는 일반적 및 플립칩 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 형광체층은 상기 발광다이오드에서 발산하는 모든 빛이 지나도록 형성되는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 발광다이오드를 내부에 포함하는 컵을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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제 11항에 있어서, 상기 컵에서 발광다이오드가 본딩되는 부분은 컵의 다른 바닥면보다 들어가 있는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지
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13
발광다이오드 주위로 컵의 바닥면에 형광체를 혼합하는 물질과 극성이 다른 물질로 코팅하는 단계;형광체를 토출하여 코팅하는 단계;코팅된 형광체 혼합물을 가교하는 단계 및봉지재로 최종 패키징하는 단계를 포함하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지 제작방법
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14
제 13항에 있어서, 상기 코팅방법은 마스크를 이용하여 스퍼터링, 스프레이 방법으로 구성된 그룹 중에서 선택되는 어느 하나의 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장변환형 발광다이오드 패키지 제작방법
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