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팩 시멘테이션 방법을 이용한 엠씨에프씨용 분리판의 금속부식 방지막 코팅 방법 및 시스템

  • 기술번호 : KST2014013927
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC(Molten Carbonate Fuel Cell; 이하 MCFC)용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 방법 및 시스템에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 MCFC에 사용되는 분리판의 표면에 부식 방지막을 코팅할 때, 금속 분말과 금속 할라이드 분말을 분리시켜 제공하고, 고순도 수소를 공급함으로써 부식 방지용 금속 피막의 두께 조절이 용이하고, 금속 분말을 재사용할 수 있는 개량된 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 방법 및 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 방법은, 분리판 위에 증착되는 부식 방지용 금속 피막의 두께를 정확하고 용이하게 조절하고, 한번 반응에 사용하였던 고가의 금속 분말을 버리지 않고 다시 팩 시멘테이션 반응에 사용할 수 있게 한다. 따라서, 본 발명은 기존의 팩 시멘테이션 방법과 비교하여 금속 분말 재사용으로 얻어지는 경제적 절감 효과, 두께 조절의 용이성 및 정확성에서 얻어지는 부식 방지 금속 피막의 고품질화 등의 큰 효과를 거둘 수 있다.팩 시멘테이션, MCFC, 부식 방지막 코팅, 승화기, 고순도 수소
Int. CL C23C 10/34 (2006.01)
CPC C23C 10/50(2013.01) C23C 10/50(2013.01) C23C 10/50(2013.01) C23C 10/50(2013.01) C23C 10/50(2013.01)
출원번호/일자 1020020003925 (2002.01.23)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0431696-0000 (2004.05.04)
공개번호/일자 10-2003-0063676 (2003.07.31) 문서열기
공고번호/일자 (20040517) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.01.23)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍성안 대한민국 서울특별시강남구
2 오인환 대한민국 서울특별시노원구
3 임태훈 대한민국 서울특별시송파구
4 남석우 대한민국 서울특별시동대문구
5 하흥용 대한민국 서울특별시노원구
6 윤성필 대한민국 서울특별시동대문구
7 한종희 대한민국 서울특별시성북구
8 류보현 대한민국 서울특별시서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.01.23 수리 (Accepted) 1-1-2002-0021873-29
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.03.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.04.12 수리 (Accepted) 9-1-2004-0019393-45
5 등록결정서
Decision to grant
2004.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0173508-71
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
1 1

팩 시멘테이션 방법을 이용하여 MCFC용 스테인레스 스틸 분리판에 금속 부식 방지막을 코팅하는 방법으로서,

스테인레스 스틸 분리판과 금속 분말을 함께 넣어 밀폐시킨 반응기를 전기로 안에 넣는 단계(a);

상기 단계(a)의 반응기에 Pd계열 막 분리 장치에 의해 정제된 고순도 수소를 공급하여 내부에 잔존하는 산소를 제거하며 반응기의 온도를 승온시키는 단계(b);

상기 단계(b)에 의하여 반응기의 온도가 승온되면 금속 할라이드가 함유되어 있는 승화기의 온도를 승온시켜 반응기 내로 금속 할라이드를 공급하여 반응을 유도하는 단계(c); 및

상기 단계(c)의 반응 후 승화기와 반응기를 자연 냉각시켜 반응을 종료시키는 단계(d)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 방법

2 2

제1항에 있어서,

상기 금속은 알루미늄 또는 크롬인 것을 특징으로 하는 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 방법

3 3

제1항에 있어서,

상기 단계(b)는 반응이 진행되는 동안 반응기와 승화기의 온도 및 수소의 공급 유속을 일정하게 유지시켜 금속 할라이드의 공급량을 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 방법

4 4

팩 시멘테이션 방법을 이용하여 MCFC용 스테인레스 스틸 분리판에 금속 부식 방지막을 코팅하기 위한 시스템으로서,

금속 분말에 접촉된 MCFC용 분리판이 내장되는 반응기, 반응기를 가열하는 전기로, 저순도 수소를 막 분리 장치로 공급하는 수소저장 탱크, 고순도 수소를 반응기로 공급하는 Pd계열 막이 내장된 막 분리 장치, 고순도 수소를 공급하도록 반응기 내부까지 연결된 기체 공급 튜브, 반응기 외부의 수소 공급 라인 중간에 위치한 금속 할라이드를 함유하고 있는 승화기를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 시스템

5 5

제4항에 있어서,

상기 고순도 수소를 정해진 유속으로 공급하기 위하여 볼 플로우미터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 시스템

6 6

제4항 또는 제5항에 있어서,

상기 금속은 알루미늄 또는 크롬인 것을 특징으로 하는 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 시스템

7 7

제4항 또는 제5항에 있어서,

상기 반응기는 외부의 기체가 들어오지 않도록 뚜껑과 흑연 가스켓로 밀폐되는 것을 특징으로 하는 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 시스템

8 8

제4항에 있어서,

상기 수소 공급 튜브와 반응기 사이에는 공급된 수소가 배출되도록 공간이 있는 것을 특징으로 하는 팩 시멘테이션 방법을 이용한 MCFC용 분리판의 금속 부식 방지막 코팅 시스템

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.