맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

연료 프로세서용 가스 분배 판, 상기 가스 분배 판을 포함하는 가스 분배 장치 및 가스 분배 방법

  • 기술번호 : KST2014018890
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플라스마 증착 장치 및 방법에 관한 것으로, 직류 전원(방전) 플라스마 증착 공정에 의해 다이아몬드를 비롯한 물질을 증착함에 있어 고융점 금속재질의 음극표면에 균열을 생기는 현상을 방지하며, 실리콘 등의 반도체 기판을 사용할 경우 반도체 기판의 손상을 방지하여 균일하고 손상이 없는 상태로 박막을 증착할 수 있는 이점이 있다. 플라스마 증착, 박막 증착, 힛업(heatup)
Int. CL H01L 21/3065 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070116932 (2007.11.15)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0899355-0000 (2009.05.19)
공개번호/일자 10-2009-0050484 (2009.05.20) 문서열기
공고번호/일자 (20090527) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.15)
심사청구항수 26

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이욱성 대한민국 서울 노원구
2 백영준 대한민국 서울 노원구
3 박종극 대한민국 서울 서초구
4 황규원 대한민국 서울 동작구
5 정증현 대한민국 서울 관악구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.11.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0821508-16
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.09.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.10.10 수리 (Accepted) 9-1-2008-0062246-99
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0545885-87
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2008-0882184-14
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.12.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0882183-68
7 등록결정서
Decision to grant		 2009.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0089799-18
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
음극 원판과 이를 지지하며 수냉되는 음극 홀더를 포함하는 음극 어셈블리와, 수냉되는 양극 홀더와 이 양극 홀더에 장착되어 양극의 역할을 겸하는 기판 및 이 기판을 장착하는 기판 홀더를 포함하는 양극 어셈블리와, 진공 상태에서 상기 음극 어셈블리 및 상기 양극 어셈블리의 상호 대향면 간에 전위차를 인가하여 원료가스의 플라스마를 형성 가능한 반응기 를 포함하며, 상기 음극 어셈블리는, 상기 반응기의 하부에 장착하며, 상기 양극 어셈블리는 상기 반응기의 상부에 장착하고, 상기 음극 원판을 자중을 이용하여 상기 음극 홀더에 열접촉하여 상기 음극 원판의 열팽창을 제한하지 않은 플라스마 증착 장치
3 3
음극 원판과 이를 지지하며 수냉되는 음극 홀더 및 이 음극 홀더를 관통하여 상기 음극 원판과 상기 음극 홀더의 접촉면에 진공 흡착력을 형성시켜 주는 음극용 진공흡입 라인을 포함하는 음극 어셈블리와, 수냉되는 양극 홀더와 이 양극 홀더에 장착되어 양극의 역할을 겸하는 기판 및 이 기판을 장착하는 기판 홀더를 포함하는 양극 어셈블리와, 진공 상태에서 상기 음극 어셈블리 및 상기 양극 어셈블리의 상호 대향면 간에 전위차를 인가하여 원료가스의 플라스마를 형성 가능한 반응기 를 포함하며, 상기 음극 어셈블리는 상기 반응기의 하부에 장착하며, 상기 양극 어셈블리는 상기 반응기의 상부에 장착하고, 상기 음극 원판을 자중 및 상기 진공 흡착력을 이용하여 상기 음극 홀더에 열접촉하여 상기 음극 원판의 열팽창을 제한하지 않은 플라스마 증착 장치
4 4
음극 원판과 이를 지지하며 수냉되는 음극 홀더 및 이 음극 홀더를 관통하여 상기 음극 원판과 상기 음극 홀더의 접촉면에 진공 흡착력을 형성시켜 주는 음극용 진공흡입 라인을 포함하는 음극 어셈블리와, 수냉되는 양극 홀더와 이 양극 홀더에 장착되어 양극의 역할을 겸하는 기판 및 이 기판을 장착하는 기판 홀더를 포함하는 양극 어셈블리와, 진공 상태에서 상기 음극 어셈블리 및 상기 양극 어셈블리의 상호 대향면 간에 전위차를 인가하여 원료가스의 플라스마를 형성 가능한 반응기 를 포함하며, 상기 음극 어셈블리는 상기 반응기의 상부에 장착하며, 상기 양극 어셈블리는 상기 반응기의 하부에 장착하고, 상기 음극 원판을 상기 진공 흡착력을 이용하여 상기 음극 홀더에 열접촉하여 상기 음극 원판의 열팽창을 제한하지 않은 플라스마 증착 장치
5 5
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 음극 어셈블리는, 상기 음극 홀더와 상기 음극 원판의 사이에 배치하여 상기 음극 원판의 열팽창 시 상기 음극 홀더와의 접촉면에서의 마찰력을 감소시키는 윤활판을 더 포함하며, 상기 음극용 진공흡입 라인은, 상기 음극 홀더 및 상기 윤활판을 관통하여 상기 음극 원판과 상기 윤활판의 접촉면 및 상기 윤활판과 상기 음극 홀더의 접촉면에 상기 진공 흡착력을 형성시켜 주는 플라스마 증착 장치
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 진공흡입 라인 내의 진공도를 제어하여 상기 음극 원판과 상기 윤활판 및 상기 음극 홀더간의 상기 진공 흡착력을 조절함으로써 상기 음극 홀더와 상기 음극 원판 간의 열접촉 정도에 따라 상기 음극 원판의 온도를 제어하는 플라스마 증착 장치
7 7
제 5 항에 있어서, 상기 윤활판에 진공 홈을 형성하여 상기 진공 흡착력을 전면에 걸쳐 배분한 플라스마 증착 장치
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 진공 홈의 폭이 0
9 9
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 양극 어셈블리는, 상기 양극 홀더 및 상기 기판 홀더를 관통하여 상기 기판 홀더와 상기 기판의 접촉면 및 상기 양극 홀더와 상기 기판 홀더의 접촉면에 진공 흡착력을 형성시켜 주는 양극용 진공흡입 라인 을 포함하는 플라스마 증착 장치
10 10
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 양극 어셈블리는, 상기 양극 홀더 및 상기 기판 홀더를 관통하여 상기 기판 홀더와 상기 기판의 접촉면에 진공 흡착력을 형성시켜 주는 양극용 진공흡입 라인을 포함하며, 상기 기판 홀더는 상기 양극 홀더에 기계적 방식으로 고정한 플라스마 증착 장치
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 양극 어셈블리는, 상기 기판과 상기 기판 홀더의 사이에 배치하여 상기 기판과 상기 기판 홀더와의 접촉면에서 발생하는 마찰저항을 줄이는 윤활판 을 포함하는 플라스마 증착 장치
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 윤활판에 진공 홈을 형성하여 상기 진공 흡착력을 전면에 걸쳐 배분한 플라스마 증착 장치
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 진공 홈의 폭이 0
14 14
제 4 항에 있어서, 상기 양극 어셈블리는, 상기 기판과 상기 양극 홀더의 사이에 배치한 스페이서 를 포함하는 플라스마 증착 장치
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 스페이서는 상기 양극 홀더와 상기 기판 홀더의 사이에 삽입한 플라스마 증착 장치
16 16
제 14 항에 있어서, 상기 스페이서는 상단면에 홈을 형성하여 상기 기판과의 열접촉 면적을 국부적으로 변화시키는 플라스마 증착 장치
17 17
제 16 항에 있어서, 상기 스페이서의 홈은 테두리로 올수록 더 조밀하게 분포한 플라스마 증착 장치
18 18
제 16 항에 있어서, 상기 스페이서의 홈은 원대칭 구조로 배열된 플라스마 증착 장치
19 19
제 4 항에 있어서, 상기 양극 어셈블리는, 상기 기판 홀더의 상부에 외부에서 조작이 가능한 셔터를 장착하며, 상기 셔터의 하부 내부공간에 상기 기판을 장착한 플라스마 증착 장치
20 20
상부에 외부에서 조작이 가능한 셔터를 장착하고 이 셔터의 하부 내부공간에 기판을 장착한 기판 홀더를 포함하는 양극 어셈블리, 음극 어셈블리, 반응기를 포함하는 플라스마 증착 장치를 이용한 증착 방법으로서, 상기 셔터를 닫아 상기 기판을 플라스마로부터 격리시켜 상기 기판에의 전하축적을 방지하며, 상기 플라스마 및 양극 글로우에 의한 상기 기판 홀더의 가열을 통해 상기 기판이 간접적으로 가열되게 하는 힛업 과정과, 상기 힛업 과정이 끝나고 상기 기판이 전도성을 회복하면 상기 셔터를 열어 상기 기판을 상기 양극 글로우에 점진적으로 노출시켜 박막의 증착을 개시하는 증착 과정 을 포함하는 플라스마 증착 방법
21 21
음극 어셈블리와 양극 어셈블리 및 반응기를 포함하는 플라스마 증착 장치로서, 상기 양극 어셈블리는, 상부에 외부에서 조작이 가능한 셔터를 장착하고 이 셔터의 하부 내부공간에 기판을 장착한 기판 홀더와, 상기 기판 홀더를 분리 가능하게 자중에 의해 지지하되 전기적으로 접지된 지지대와, 상기 지지대와는 독립적으로 상하 운동하여 상승 시에 상기 기판 홀더와 열접촉하는 양극 홀더 를 포함하는 플라스마 증착 장치
22 22
제 19 항 또는 제 21 항에 있어서, 상기 셔터는, 그 개폐방식에 따라 날개형 셔터 또는 홍채형 셔터로 설계한 플라스마 증착 장치
23 23
제 21 항에 있어서, 상기 지지대는 상기 기판 홀더를 상기 반응기에 전기적으로 접촉시키는 플라스마 증착 장치
24 24
제 21 항에 있어서, 상기 양극 어셈블리는, 상기 지지대와 상기 기판 홀더의 사이에 삽입된 스페이서 를 포함하는 플라스마 증착 장치
25 25
제 21 항에 있어서, 상기 음극 어셈블리는, 음극 원판, 이 음극 원판을 지지하며 수냉되는 음극 홀더, 이 음극 홀더를 관통하여 상기 음극 원판과 상기 음극 홀더의 접촉면에 진공 흡착력을 형성시켜 주는 음극용 진공흡입 라인을 포함하며, 상기 음극 어셈블리는 상기 반응기의 상부에 장착하며, 상기 양극 어셈블리는 상기 반응기의 하부에 장착하고, 상기 음극 원판을 상기 진공 흡착력을 이용하여 상기 음극 홀더에 열접촉한 플라스마 증착 장치
26 26
제 25 항에 있어서, 상기 음극 어셈블리는, 상기 음극 홀더와 상기 음극 원판의 사이에 배치하여 상기 음극 원판의 열팽창 시 상기 음극 홀더와의 접촉면에서의 마찰력을 감소시키는 윤활판을 더 포함하며, 상기 음극용 진공흡입 라인은, 상기 음극 홀더 및 상기 윤활판을 관통하여 상기 음극 원판과 상기 윤활판의 접촉면 및 상기 윤활판과 상기 음극 홀더의 접촉면에 상기 진공 흡착력을 형성시켜 주는 플라스마 증착 장치
27 27
양극 어셈블리와 음극 어셈블리 및 반응기를 포함하며, 상기 양극 어셈블리는 상부에 외부에서 조작이 가능한 셔터를 장착하고 이 셔터의 하부 내부공간에 기판을 장착한 기판 홀더, 이 기판 홀더를 분리 가능하게 자중에 의해 지지하되 전기적으로 접지된 지지대, 이 지지대와는 독립적으로 상하 운동하여 상승 시에 상기 기판 홀더와 열접촉하는 양극 홀더를 포함하는 플라스마 증착 장치를 이용한 증착 방법으로서, 상기 양극 홀더의 하강에 의한 상기 기판 홀더와의 격리 상태 및 상기 셔터를 닫은 상태에서 플라스마를 점화한 후 방전 전류, 방전 전압 및 가스압력을 점차로 증가시키는 힛업 과정과, 상기 힛업 과정이 끝나고 상기 기판이 전도성을 회복하면 상기 셔터를 열어 상기 기판을 상기 양극 글로우에 점진적으로 노출시켜 박막의 증착을 개시하되 상기 양극 홀더를 상승시켜 상기 지지대로부터 분리된 상기 기판 홀더와 열접촉시키는 증착 과정 을 포함하는 플라스마 증착 방법
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08973526 US 미국 FAMILY
2 US20090127102 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2009127102 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8973526 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.