| 1 |
1
유리전이온도 Tg를 가지는 소재(200)에 상부 구조물(12)과 하부 구조물(11)로 이루어지는 미세버섯구조 패턴(10)을 형성함에 있어서,
상기 하부 구조물(11)의 형상에 대응하는 패턴이 각인된 제1 스탬퍼(110)(Stamper)를 소재(200)의 유리전이온도 Tg 이상의 온도로 가열하는 단계(S1);
상기 S1 단계를 통해 가열된 제1 스탬퍼(110)로써 소재(200)를 가압하여 소재(200)의 표면에 하부 구조물(11) 형상의 패턴을 전사하는 단계(S2);
상기 S2 단계를 통해 하부 구조물(11)이 형성된 후, 제2 스탬퍼(120)를 소재(200)의 유리전이온도 Tg 이상의 온도로 가열하는 단계(S3); 및
상기 S3 단계를 통해 가열된 제2 스탬퍼(120)로써 소재(200)에 형성된 하부 구조물(11)의 상단부를 가압하여 상부 구조물(12)을 형성하되, 제2 스탬퍼(120)에 의한 가압시 상부 구조물(12)의 두께에 해당하는 하부 구조물(11)의 상단부 영역(A)만이 제2 스팸퍼로부터 전도되는 열로 인해 유리전이온도 Tg 이상으로 가열되도록 소재(200)의 열전도율에 따라 결정되는 가압시간 동안 제2 스탬퍼(120)로써 하부 구조물(11)을 가압하여 상부 구조물(12)을 형성하는 단계(S4)로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세버섯구조 패턴의 형성방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,
상기 제1 스탬퍼 및 제2 스탬퍼(120)는 인가되는 전기에 의해 열을 발산하는 히팅판 또는 유도가열수단 또는 레이저 가열수단 중 어느 하나의 가열수단에 의해 가열됨을 특징으로 하는 미세버섯구조 패턴의 형성방법
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,
상기 S4 단계는 평판형으로 이루어지는 제2 스탬퍼(120)를 수직하강시켜 하부 구조물(11)의 상단부를 가압하여 상부 구조물(12)을 형성하는 심플 프레싱방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 미세버섯구조 패턴의 형성방법
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,
상기 S4 단계는 원통형으로 이루어지는 제2 스탬퍼(120`)를 회전시키는 것과 함께 소재(200)를 연속적으로 이송시키며 하부 구조물(11)의 상단부를 가압하는 롤 투 롤(roll to roll) 또는 롤 투 플랫(roll to flat)방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 미세버섯구조 패턴의 형성방법
|
| 5 |
5
유리전이온도 Tg를 가지는 소재(200)에 상부 구조물(12)과 하부 구조물(11)로 이루어지는 미세버섯구조 패턴(10)을 형성함에 있어서,
상기 소재(200)의 표면에 상기 Tg 보다 낮은 유리전이온도 Tg1을 갖는 이종 소재(210)를 코팅하는 단계(S1`);
상기 하부 구조물(11)의 형상에 대응하는 패턴이 각인된 제1 스탬퍼(110)를 소재(200)의 유리전이온도 Tg 이상의 온도로 가열하는 단계(S2`);
상기 S2` 단계를 통해 가열된 제1 스탬퍼(110)로써 소재(200)를 가압하여 소재(200)의 표면에 하부 구조물(11) 형상의 패턴을 전사하는 단계(S3`);
상기 S3` 단계를 통해 하부 구조물(11)이 형성된 후, 제2 스탬퍼(120)를 소재(200)의 유리전이온도 Tg 보단 낮고 이종 소재(210)의 유리전이온도 Tg1 보다 높은 온도로 가열하는 단계(S4`); 및
상기 S4` 단계를 통해 가열된 제2 스탬퍼(120)로써 소재(200)에 형성된 하부 구조물(11)의 상단부에 코팅되어 있는 이종 소재(210)를 가압하여 상부 구조물(12)을 형성하는 단계(S5`)로 이루어진 것을 특징으로 하는 미세버섯구조 패턴의 형성방법
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서,
상기 제1 스탬퍼 및 제2 스탬퍼(120)는 인가되는 전기에 의해 열을 발산하는 히팅판 또는 유도가열수단 또는 레이저 가열수단 중 어느 하나의 가열수단에 의해 가열됨을 특징으로 하는 미세버섯구조 패턴의 형성방법
|
| 7 |
7
제 5 항에 있어서,
상기 S5` 단계는 평판형으로 이루어지는 제2 스탬퍼(120)를 수직하강시켜 하부 구조물(11)의 상단부를 가압하여 상부 구조물(12)을 형성하는 심플 프레싱방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 미세버섯구조 패턴의 형성방법
|
| 8 |
8
제 5 항에 있어서,
상기 S5` 단계는 원통형으로 이루어지는 제2 스탬퍼(120`)를 회전시키며 소재(200)를 연속적으로 이송시키며 하부 구조물(11)의 상단부를 가압하는 롤 투 롤(roll to roll) 또는 롤 투 플랫(roll to flat)방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 미세버섯구조 패턴의 형성방법
|
| 9 |
9
제 1 또는 제 5 항에 있어서,
상기 제2 스탬퍼(120)의 저면에 나노패턴이 형성되어 제2 스탬퍼(120)를 이용하여 상부 구조물(12)의 형성시 상부 구조물(12)의 표면에 나노패턴을 함께 전사하는 것을 특징으로 하는 미세버섯구조 패턴의 형성방법
|
