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섬유형 충진재 및 입자형 충진재가 혼합된 하이브리드 충진재가 폴리이더이더키톤을 포함하는 고분자 매트릭스의 부피 전체에 걸쳐서 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물 100 부피부를 기준으로 상기 고분자 매트릭스를 구성하는 고분자의 함량은 30 내지 95부피부, 상기 하이브리드 충진재는 5 내지 70부피부의 비율로 구성되는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물 100 부피부를 기준으로 상기 고분자 매트릭스를 구성하는 고분자의 함량은 60 내지 90부피부, 상기 하이브리드 충진재는 10 내지 40부피부의 비율로 구성되는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 고분자 매트릭스는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이더설파이드, 폴리페닐렌 설파이드, 액정고분자, 폴리이더아미드 중 적어도 한 개 이상을 더 포함하는 수지의 공중합체인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 하이브리드 충진재는 열전도도가 200W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 섬유형 충진재의 종횡비가 5이상인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 섬유형 충진재는 열전도도가 200 W/mK 이상인 탄소섬유인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 8항에 있어서,상기 탄소섬유는 상기 복합수지 조성물 100 부피부를 기준으로 10 부피부 이상을 첨가하는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 입자형 충진재는 평균직경이 30㎛이하인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 입자형 충진재는 알루미나, 보론 나이트라이드, 실리콘 카바이드, 다이아몬드, 베릴륨 옥사이드, 알루미늄 나이트라이드 중 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 열전도도가 3W/mk 이상인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 인장 강도가 100 내지 200MPa인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 충격강도는 4KJ/m2 내지 8KJ/m2인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 굴곡강도가 140 내지 250MPa 인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 굴곡탄성율은 8000 내지 12000 MPa인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
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영상을 표시하는 디스플레이 패널;상기 디스플레이 패널을 커버하며, 제 1항의 복합수지 조성물로 형성된 커버를 포함하는 디스플레이 소자
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