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고방열성 하이브리드 충진재 타입 복합수지 조성물

  • 기술번호 : KST2014019789
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 복합수지 조성물은 섬유형 충진재, 입자형 충진재 , 판상형 충진재, 침상형 충진재 중 두 개 이상 선택되는 하이브리드 충진재가 고분자 매트릭스의 부피 전체에 걸쳐서 분산되어 있는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명에 따른 복합수지 조성물은 열전도도가 200 W/mK 이상인 섬유충진재, 입자형 충진재, 판상형 충진재, 침상형 충진재 중 두 개 이상 혼합사용한 하이브리드 충진재를 사용함으로써 복합수지 조성물의 열전도도가 향상되는 효과가 있다. 본 발명에 따른 복합수지 조성물은 섬유형 충진재, 입자형 충진재, 판상형 충진재, 침상형 충진재 중 두 개 이상 혼합하여 사용함으로써 수지의 모든 방향에 대한 열전도도를 높으면서 균일해 지도록 하고, 입자형 충진재를 단독 사용할 때 보다는 인장강도, 충격강도, 굴곡탄성율 등의 기계적 특성이 향상되는 효과가 있다. 또한 고분자 수지를 열가소성 수지로 사용함으로써 다양한 형상으로 가공이 용이하여 가공성을 향상시키는 효과가 있다.
Int. CL C08K 7/04 (2006.01.01) C08K 3/04 (2006.01.01) C08K 3/22 (2006.01.01) C08K 3/38 (2006.01.01) C08K 3/34 (2006.01.01) C08K 3/28 (2006.01.01) C09K 5/14 (2006.01.01) B29C 47/40 (2006.01.01) H05K 7/20 (2006.01.01)
CPC C08K 7/04(2013.01) C08K 7/04(2013.01) C08K 7/04(2013.01) C08K 7/04(2013.01) C08K 7/04(2013.01) C08K 7/04(2013.01) C08K 7/04(2013.01) C08K 7/04(2013.01) C08K 7/04(2013.01) C08K 7/04(2013.01)
출원번호/일자 1020070088608 (2007.08.31)
출원인 한국교통대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0885653-0000 (2009.02.19)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20090225) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.08.31)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국교통대학교산학협력단 대한민국 충청북도 충주시 대

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김성룡 대한민국 경기 성남시 분당구
2 김대훈 대한민국 강원 원주시 단구
3 이지훈 대한민국 충북 충주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아주 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, **,**층(역삼동, 동희빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국교통대학교산학협력단 대한민국 충청북도 충주시 대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2007-0637807-35
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.03.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.03.21 수리 (Accepted) 9-1-2008-0018151-84
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.04.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0189517-49
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0398602-22
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.06.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0398599-72
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0476380-35
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0782580-68
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.11.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0782579-11
10 등록결정서
Decision to grant
2009.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0046007-46
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2012-5050068-93
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.08.09 수리 (Accepted) 4-1-2013-0036542-01
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.02.21 수리 (Accepted) 4-1-2020-5039896-32
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
섬유형 충진재 및 입자형 충진재가 혼합된 하이브리드 충진재가 폴리이더이더키톤을 포함하는 고분자 매트릭스의 부피 전체에 걸쳐서 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
2 2
제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물 100 부피부를 기준으로 상기 고분자 매트릭스를 구성하는 고분자의 함량은 30 내지 95부피부, 상기 하이브리드 충진재는 5 내지 70부피부의 비율로 구성되는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
3 3
제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물 100 부피부를 기준으로 상기 고분자 매트릭스를 구성하는 고분자의 함량은 60 내지 90부피부, 상기 하이브리드 충진재는 10 내지 40부피부의 비율로 구성되는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
4 4
삭제
5 5
제 1항에 있어서,상기 고분자 매트릭스는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이더설파이드, 폴리페닐렌 설파이드, 액정고분자, 폴리이더아미드 중 적어도 한 개 이상을 더 포함하는 수지의 공중합체인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
6 6
제 1항에 있어서,상기 하이브리드 충진재는 열전도도가 200W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
7 7
제 1항에 있어서,상기 섬유형 충진재의 종횡비가 5이상인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
8 8
제 1항에 있어서, 상기 섬유형 충진재는 열전도도가 200 W/mK 이상인 탄소섬유인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
9 9
제 8항에 있어서,상기 탄소섬유는 상기 복합수지 조성물 100 부피부를 기준으로 10 부피부 이상을 첨가하는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
10 10
제 1항에 있어서,상기 입자형 충진재는 평균직경이 30㎛이하인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
11 11
제 1항에 있어서,상기 입자형 충진재는 알루미나, 보론 나이트라이드, 실리콘 카바이드, 다이아몬드, 베릴륨 옥사이드, 알루미늄 나이트라이드 중 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
12 12
제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 열전도도가 3W/mk 이상인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
13 13
제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 인장 강도가 100 내지 200MPa인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
14 14
제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 충격강도는 4KJ/m2 내지 8KJ/m2인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
15 15
제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 굴곡강도가 140 내지 250MPa 인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
16 16
제 1항에 있어서,상기 복합수지 조성물은 굴곡탄성율은 8000 내지 12000 MPa인 것을 특징으로 하는 복합수지 조성물
17 17
영상을 표시하는 디스플레이 패널;상기 디스플레이 패널을 커버하며, 제 1항의 복합수지 조성물로 형성된 커버를 포함하는 디스플레이 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.