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반도체 칩을 액정표시소자나 유기발광소자, 플라즈마 디스플레이의 유리기판에 칩온글라스 실장하거나 회로기판이나 플랙시블 기판에 플립칩 실장하기 위한 반도체 칩의 범프에 있어서, 탄소나노튜브가 혼합되어 있는 도금액을 이용하여 전기도금 방법으로 범프 금속과 탄소나노튜브를 동시전기도금하여 범프 금속기지 내에 탄소나노튜브를 강화재로 함유시키는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브 강화 복합범프와 그 제조방법
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상기 청구항 1에 있어서, 탄소나노튜브와 동시도금하기 위한 범프 금속은 Sn(주석), Au(금), Cu(구리), Ni(니켈) 중에서 선택된 어느 하나의 성분 또는 둘 이상의 합금성분으로 이루어진 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브 강화 복합범프와 그 제조방법
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상기 청구항 1에 있어서, 탄소나노튜브와 동시도금하여 형성한 복합범프는 Sn(주석), Au(금), Cu(구리), Ni(니켈) 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 도금층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브 강화 복합범프와 그 제조방법
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상기 청구항 1에 있어서, 탄소나노튜브와 동시도금하기 위한 범프 금속은 Sn(주석)을 주성분으로 하며, Bi(비스무스), Cu(구리), Ag(은), In(인듐), Pb(납) 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상이 함유된 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브 강화 복합범프와 그 제조방법
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상기 청구항 1에 있어서, 범프 금속에 함유시킬 탄소나노튜브로서 다중벽 탄소나노튜브를 사용하거나 또는 단일벽 탄소나노튜브를 사용하거나 또는 다중벽 탄소나노튜브와 단일벽 탄소나노튜브를 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브 강화 복합범프와 그 제조방법
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상기 청구항 1의 탄소나노튜브 강화 복합범프를 형성한 반도체 칩을 이방성 전도필름 또는 비전도성 접착제 또는 이방성 전도 접착제 또는 비전도성 필름을 사용하여 액정표시소자나 유기발광소자, 플라즈마 디스플레이의 유리기판에 칩온글라스 본딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 칩온글라스 실장방법
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상기 청구항 1의 탄소나노튜브 강화 복합범프를 형성한 반도체 칩을 이방성 전도필름 또는 비전도성 접착제 또는 이방성 전도 접착제 또는 비전도성 필름을 사용하여 회로기판이나 플랙시블 기판에 플립칩 본딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 플립칩 실장방법
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상기 청구항 1의 탄소나노튜브 강화 복합범프를 형성한 반도체 칩을 회로기판이나 플랙시블 기판에 플립칩 본딩한 후에 반도체 칩과 기판 사이에 언더필을 주입하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 플립칩 실장방법
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