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교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 플립칩본딩방법과 그 장치

  • 기술번호 : KST2014020589
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 IC칩(11)을 회로기판(15)에 접합시키는 플립칩 본딩방법과 그 장치에 관한 것으로서, 특히 교류자기장을 유도가열체(12)에 인가하고 유도가열체(12)에서 발생하는 열로 IC칩(11)을 선택적으로 가열하여 이 열이 IC칩(11)의 솔더범프(14)로 전도되고 솔더범프(14)가 리플로우 되어 회로기판(15)의 금속패드(16)에 융착됨으로써 회로기판(15)에는 손상을 주지 않으면서 IC칩(11)을 회로기판(15)에 접합시키는 플립칩 본딩이 가능하게 된다. 또한 본 발명에서는 회로기판(15)과 IC칩(11)의 열팽창계수 차이에 의해 발생하는 열변형률을 감소시킬 수 있어 플립칩 본딩된 솔더범프(14) 부위의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 플립칩, 플립칩 본딩, 유도가열체, 회로기판, 솔더범프
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020030004005 (2003.01.21)
출원인 오태성
등록번호/일자 10-0517010-0000 (2005.09.16)
공개번호/일자 10-2004-0067048 (2004.07.30) 문서열기
공고번호/일자 (20050926) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.01.21)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 오태성 대한민국 서울특별시 송파구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오태성 대한민국 서울 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박희규 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로**길 *-**, *층(양재동, 대송빌딩)(유진특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)플렉스컴 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2003-0021012-81
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2004.07.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2004.08.18 수리 (Accepted) 9-1-2004-0050819-76
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2004.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0536779-96
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2005.02.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0089719-92
6 의견서
Written Opinion		 2005.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2005-0089720-38
7 등록결정서
Decision to grant		 2005.06.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0283416-16
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2008-5189774-06
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2010-5135027-78
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.12 수리 (Accepted) 4-1-2015-5032207-35
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
일정간격으로 배열된 다수개의 솔더범프(14)를 사이에 두고 회로기판(15)과 IC칩(11)이 층설된 상태에서, 상기 솔더범프(14)가 가열수단에 의해 리플로우되도록 하여 IC칩(11)이 회로기판(15)에 접합되어지도록 하는 플립칩 본딩장치에 있어서, IC칩(11)에 금속막 또는 전도성 세라믹 코팅방법을 사용하여 형성한 폐회로 형태의 유도가열체(12)가 IC칩(11)만이 선택적 가열되어지도록 상기 IC칩(11)의 인접위치에 배치되고, 상기 유도가열체(12)의 주변부에는 상기 유도가열체(12)에 교류자기장을 인가하기 위한 유도코일(13)이 구비되어져 있는 것을 특징으로 하는 교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 플립칩 본딩장치
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4 4
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5 5
청구항 1에 있어서, 상기 회로기판(15)에 냉각블록(111)이 인접 설치되어진 것을 특징으로 하는 교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한 플립칩 본딩장치
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7 7
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8 8
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9 9
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10 10
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