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더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태검사방법

  • 기술번호 : KST2014020775
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태 검사방법에 관한 것이다.본 발명의 일 실시예에 따른 접합상태 검사방법은, RFID칩에 더미패턴을 통해 기타범프와 전기적으로 연결되는 더미범프를 형성하는 과정과, 기타범프와 더미범프에 대응하는 한 쌍의 프로빙 패턴을 포함한 필름기판을 마련하는 과정과, 비등방 전도성 접착제를 이용하여 기타범프와 더미범프가 한 쌍의 프로빙 패턴에 각각 연결되도록 RFID칩과 필름기판 상의 안테나 패턴을 접합하는 과정, 그리고 프로빙 패턴에 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하는 과정으로 이루어진다.본 발명에 의하면, RFID태그 제조를 위한 RFID칩과 필름기판의 접합 공정시에 발생할 수 있는 오픈 불량 및 과도한 접촉저항 불량 제품을 간접적으로 판별 가능하게 된다. 따라서 본 발명의 판별 공정을 주기적으로 적용하게 되면, RFID태그 양산시 연속적인 대량 불량 발생을 억제할 수 있고 나아가 품질의 안정화 및 수율 향상을 도모할 수 있다.RFID태그, RFID칩, 더미범프, 필름기판, 더미패턴, ACP, 접합
Int. CL G01R 27/00 (2006.01) G01R 31/00 (2006.01)
CPC G01R 31/01(2013.01) G01R 31/01(2013.01) G01R 31/01(2013.01) G01R 31/01(2013.01) G01R 31/01(2013.01)
출원번호/일자 1020070060194 (2007.06.20)
출원인 건국대학교 산학협력단, 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0889636-0000 (2009.03.12)
공개번호/일자 10-2008-0111799 (2008.12.24) 문서열기
공고번호/일자 (20090320) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.06.20)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구
2 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신기현 대한민국 경기 성남시 분당구
2 이종현 대한민국 인천 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이은철 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)
2 유완식 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, **층 *T 국제특허법률사무소 (역삼동, 여삼빌딩)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.06.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0444339-08
2 보정요구서
Request for Amendment
2007.07.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0091616-53
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2007.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0549220-58
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.05.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0434139-28
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.06.19 수리 (Accepted) 9-1-2008-0039097-42
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0401016-06
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0626147-97
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.09.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0626146-41
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
13 등록결정서
Decision to grant
2009.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0039574-47
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.01 수리 (Accepted) 4-1-2012-5116974-69
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
19 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
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번호 청구항
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릴투릴 또는 롤투롤 공정으로 RFID칩과 필름기판 상 안테나 패턴의 접합 후, RFID칩의 접합상태를 검사하기 위한 방법에 있어서,상기 RFID칩에 더미패턴을 통해 기타범프와 전기적으로 연결되는 더미범프를 형성하는 제1 과정과, 상기 기타범프와 더미범프가 상기 한 쌍의 프로빙 패턴에 각각 연결되도록 상기 RFID칩과 필름기판을 접합하는 제2 과정과, 비등방 전도성 접착제를 이용하여 상기 RFID칩과 필름기판 상의 안테나 패턴을 접합하는 제3 과정, 및 상기 프로빙 패턴에 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하는 제4 과정을 포함하며,상기 제4 과정은, 상기 각 RFID칩과 필름기판의 모든 접합 후, 또는 어느 RFID칩과 필름기판의 접합 후 주기적으로 반복되는 것을 특징으로 하는 더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태 검사방법
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릴투릴 또는 롤투롤 공정으로 RFID칩과 필름기판 상 안테나 패턴의 접합 후, RFID칩의 접합상태를 검사하기 위한 방법에 있어서,RFID칩에 더미패턴을 통해 전기적으로 연결되는 한 쌍의 더미범프를 형성하는 과정과, 상기 한 쌍의 더미범프에 대응하는 한 쌍의 프로빙 패턴을 포함한 필름기판을 마련하는 과정과, 비등방 전도성 접착제를 이용하여 상기 한 쌍의 더미범프가 상기 한 쌍의 프로빙 패턴에 각각 연결되도록 상기 RFID칩과 필름기판 상의 안테나 패턴을 접합하는 제3 과정, 및 상기 프로빙 패턴에 프로브를 접촉시켜 저항값을 측정하는 제4 과정을 포함하며,상기 제4 과정은, 상기 각 RFID칩과 필름기판의 모든 접합 후, 또는 어느 RFID칩과 필름기판의 접합 후 주기적으로 반복되는 것을 특징으로 하는 더미범프 및 더미패턴을 이용한 RFID칩의 접합상태 검사방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 건국대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업(기술기반 구축사업) 동부권 도심형 제조업 혁신을 위한 e-Printing부품 산업 클러스터 구축