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단백질 칩 성형용 스탬퍼 금형

  • 기술번호 : KST2014020806
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 단백질 칩 사출성형용 스탬퍼 금형은 수지가 주입되는 캐비티; 캐비티를 형성하는 복수의 코어 플레이트; 소정의 마이크로 패턴이 형성되어 있는 박형 스탬퍼; 박형 스탬퍼가 고정되도록 코어 플레이트의 일부에 형성되어 있는 장착부; 및 코어 플레이트의 내부에 형성되어 장착부로 관통되어 있는 복수의 흡입홀;을 포함하고 있다. 코어 플레이트의 장착부는 장착부 이외의 코어 플레이트의 면에 비하여 돌출되어 형성되어 있는 것이 바람직하다. 본 발명의 박형 스탬퍼는 흡입홀을 통한 흡입압력에 의하여 장착부의 상부에 고정된다. 단백질 칩, 스탬퍼 금형, 사출성형, 박판 스탬퍼
Int. CL B29C 33/38 (2006.01) B29C 33/00 (2006.01)
CPC B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01) B29C 45/2632(2013.01)
출원번호/일자 1020080013934 (2008.02.15)
출원인 한국생산기술연구원, (주) 동성정밀
등록번호/일자 10-0918617-0000 (2009.09.16)
공개번호/일자 10-2009-0088571 (2009.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20090925) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.15)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 (주) 동성정밀 대한민국 경기도 용인시 처인구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성희 대한민국 서울 양천구
2 정해철 대한민국 경기 수원시 영통구
3 박재현 대한민국 경기 용인시 처인구
4 고영배 대한민국 서울 관악구
5 이종원 대한민국 인천 남동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정욱 대한민국 서울 강남구 역삼*동 ***-** 신명빌딩 *층(청우특허법률사무소)
2 박종혁 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, **층 *호(서초동)(특허법인디케이피)
3 정삼영 대한민국 서울시 강남구 강남대로*** 랜드마크타워 *층(특허법인와이에스장)
4 송봉식 대한민국 서울시 강남구 강남대로*** 랜드마크타워 *층(특허법인와이에스장)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 (주) 동성정밀 대한민국 경기도 용인시 처인구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2008-0115016-73
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.03.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.04.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0021473-86
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0181031-10
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.06.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0376396-30
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2009-0376208-76
10 등록결정서
Decision to grant
2009.08.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0354399-19
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
단백질 칩 성형용 스탬퍼 금형에 있어서, 수지가 주입되는 캐비티; 상기 캐비티를 형성하는 복수의 코어 플레이트; 소정의 마이크로 패턴이 형성되어 있는 박형 스탬퍼; 상기 박형 스탬퍼가 고정되도록 상기 코어 플레이트의 일부에 형성되어 있는 장착부; 및 상기 코어 플레이트의 내부에 형성되어 상기 장착부로 관통되어 있는 복수의 흡입홀;을 포함하고, 상기 장착부는 상기 장착부 이외의 상기 코어 플레이트의 면에 비하여 돌출되어 형성되어 있고, 상기 흡입홀을 통하여 상기 박형 스탬퍼에 흡입압력을 가하여 상기 박형 스탬퍼를 상기 장착부에 고정하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 성형용 스탬퍼 금형
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 박형 스탬퍼는 상기 박형 스탬퍼의 일면에 제 1 요철을 더 포함하고, 상기 장착부는 상기 박형 스탬퍼가 상기 장착부에 고정될 수 있도록 상기 제 1 요철과 맞물리는 제 2 요철을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 성형용 스탬퍼 금형
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 제 1 요철 및 상기 제 2 요철 사이에 접착제가 개재되는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 성형용 스탬퍼 금형
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 장착부는, 상기 박형 스탬퍼의 일부에 형성되어 있는 소정의 홀 또는 홈에 맞물리도록 상기 장착부의 일부로부터 돌출되어 있는 돌출 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 성형용 스탬퍼 금형
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 장착부에는 상기 박형 스탬퍼의 형상과 동일한 오목부를 형성하도록 돌출된 테두리부가 구비되어 있어서, 상기 박형 스탬퍼가 상기 장착부의 상기 테두리부 내에 안착되는 것을 특징으로 하는 단백질 칩 성형용 스탬퍼 금형
6 6
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박형 스탬퍼의 두께는 0
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.