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금, 구리, 은, 알루미늄, 니켈로 구성된 그룹 중 어느 하나의 금속으로 단결정을 육성시키는 단결정 육성단계와;
상기 육성된 단결정을 판상의 조각으로 절단시키는 단결정 절단단계와;
상기 판상의 조각을 평행하게 배열하여, 인쇄회로기판의 상부보드(400)의 외형에 대응되게 상기 판상의 조각의 테두리를 동시에 절단하여 상부보드(400)의 외형을 가공시키는 외형가공단계와;
상기 외형 가공된 상부보드(400)를 인쇄회로기판의 하부보드(300) 상면에 접착시키는 보드접착단계와;
상기 상부보드(400)를 회로 배선에 대응되게 에칭시키는 에칭단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 단결정 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 외형가공단계는,
금형프레스법, 와이어컷 방전가공법, 워터젯 방전가공법 및 3차원 방전가공법 중에 어느 하나의 방법을 사용하거나, 이들을 혼용하여 사용하는 것을 특징으로 하는 단결정 기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 에칭단계는,
상기 상부보드(400) 상면에 마스크를 안착시켜 물리적으로 에칭시키는 것을 특징으로 하는 단결정 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 에칭단계는,
상기 상부보드(400) 상면에 레지스트를 코팅시켜 사진식각에 의해 에칭시키는 것을 특징으로 하는 단결정 인쇄회로기판의 제조방법
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절연재로 형성된 하부보드(300)와;
상기 하부보드(300) 상면에 접착형성되며, 금, 구리, 은, 알루미늄, 니켈로 구성된 그룹 중 어느 하나의 금속으로 육성된 단결정을 판상의 조각으로 절단하여 회로 배선의 형상으로 에칭시켜 형성된 상부보드(400);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 단결정 인쇄회로기판
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