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전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법

  • 기술번호 : KST2014022273
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 마이크로미러 제작 방법에 있어서, (1) 제1 기판에 바닥 전극 간의 분리와 전극의 크기를 결정하기 위한 도금 틀을 형성하는 단계, (2) 전해도금을 통해 상기 제1 기판에 경사진 바닥 전극을 형성하는 단계, (3) 상기 제1 기판에서 상기 도금 틀을 제거하는 단계, (4) 상기 제1 기판에서 상측으로 이격된 위치에 상기 제1 기판과의 전압 차에 따른 정전력을 형성하기 위한 제2 기판을 결합하여 가공하는 단계, (5) 상기 가공된 제2 기판에 알루미늄을 증착하고 상기 마이크로미러의 형상에 맞게 상기 알루미늄을 패터닝하는 단계, 및 (6) 상기 패터닝된 알루미늄을 마스크로 하여 상기 제2 기판을 식각(etching)하는 단계를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다. 본 발명의 전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법에 따르면, 바닥 전극의 형태를 전해도금을 이용하여 경사진 구조로 형성함으로써 구동전압이 감소하고, 바닥 전극과의 간격을 구동전압의 상승 없이 증가시킬 수 있게 함으로써 제어가 가능한 구동각도의 범위를 크게 키울 수 있는 마이크로미러를 제작할 수 있다. 뿐만 아니라, 구동전압의 상승 없이 마이크로미러 스프링의 강도를 증가시켜 복원력을 키울 수 있게 됨으로써 마이크로미러가 바닥에 점착되는 현상을 현저히 줄일 수 있음과 동시에 외부 충격 및 진동에도 더 강인한 마이크로미러를 구현할 수 있다. 또한, 경사진 바닥 전극의 형태를 1축 구동 마이크로미러뿐만 아니라 2축 구동이 가능한 마이크로미러에 적합하게 제작할 수 있게 됨으로써 평판 전극을 이용한 정전력 구동 마이크로미러에 비하여 제어 가능한 구동각도를 증가시키는 동시에 마이크로미러의 구동에 필요한 인가전압을 줄일 수 있다. 전해도금, 마이크로미러, 경사진 바닥 전극
Int. CL G02B 26/08 (2006.01) G02B 26/00 (2006.01)
CPC G02B 26/0833(2013.01) G02B 26/0833(2013.01) G02B 26/0833(2013.01) G02B 26/0833(2013.01)
출원번호/일자 1020080127030 (2008.12.15)
출원인 이화여자대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0921433-0000 (2009.10.06)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20091014) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.15)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 이화여자대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박일흥 대한민국 경기 성남시 분당구
2 박재형 대한민국 서울 관악구
3 김용권 대한민국 서울 강남구
4 유병욱 대한민국 서울 관악구
5 진주영 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인태동 대한민국 서울특별시 구로구 가마산로 ***, ***호(구로동, 대림오피스밸리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 이화여자대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2008-0859359-67
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2008-0864387-53
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2008.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0879837-48
4 보정요구서
Request for Amendment
2008.12.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0137906-91
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.02.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.03.03 수리 (Accepted) 9-1-2009-0013151-57
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0137170-82
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2009-0331446-37
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0400705-65
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0469989-53
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.07.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0469994-82
12 등록결정서
Decision to grant
2009.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0405976-28
13 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0707647-95
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번호 청구항
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마이크로미러 제작 방법에 있어서, (1) 제1 기판에 바닥 전극 간의 분리와 전극의 크기를 결정하기 위한 도금 틀을 형성하는 단계; (2) 전해도금을 통해 상기 제1 기판에 경사진 바닥 전극을 형성하는 단계; (3) 상기 제1 기판에서 상기 도금 틀을 제거하는 단계; (4) 상기 제1 기판에서 상측으로 이격된 위치에 상기 제1 기판과의 전압 차에 따른 정전력을 형성하기 위한 제2 기판을 결합하여 가공하는 단계; (5) 상기 가공된 제2 기판에 알루미늄을 증착하고 상기 마이크로미러의 형상에 맞게 상기 알루미늄을 패터닝하는 단계; 및 (6) 상기 패터닝된 알루미늄을 마스크로 하여 상기 제2 기판을 식각(etching)하는 단계를 포함하되, 상기 단계 (1)에서, 상기 도금 틀은 3개를 형성하고, 가운데 도금 틀을 기준으로 외곽의 도금 틀 방향으로 각각 적어도 2개 이상의 도금 전극을 형성하며, 상기 단계 (2)에서, 상기 적어도 2개 이상의 도금 전극 중 가운데 도금 틀에 인접한 도금 전극 순서대로 전류를 인가함으로써 경사진 바닥 전극을 형성하되, 상기 도금 전극의 폭과 상기 도금 전극 간의 간격을 조절하여 경사진 바닥 전극의 높이와 기울기를 제어하는 것을 특징으로 하는 전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법
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제1항에 있어서, 상기 단계 (1)에 앞서, 마이크로미러의 구동 시 경사진 바닥 전극에 전압을 인가하기 위한 어드레싱 라인(addressing line)을 제1 기판에 형성하고, 절연막과 도금 기반층을 상기 제1 기판에 패터닝(patterning)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법
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제2항에 있어서, 어드레싱 라인을 제1 기판에 형성하는 상기 단계는, 어드레싱 라인 형성을 위해 상기 제1 기판에 니켈 박막 또는 알루미늄을 증착하고 패터닝하는 것을 특징으로 하는 전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법
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제2항에 있어서, 절연막과 도금 기반층을 상기 제1 기판에 패터닝(patterning)하는 상기 단계는, 실리콘산화막(SiO2)을 이용하여 상기 제1 기판에 절연막을 패터닝하는 단계; 및 금을 이용하여 상기 제1 기판에 도금 기반 층을 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법
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제1항에 있어서, 제1 기판에 바닥 전극 간의 분리와 전극의 크기를 결정하기 위한 도금 틀을 형성하는 상기 단계 (1)는, 후막감광막(thick photoresist)을 이용하여 상기 도금 틀을 형성하는 것을 특징으로 하는 전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법
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제1항에 있어서, 제1 기판에서 상측으로 이격된 위치에 상기 제1 기판과의 전압 차에 따른 정전력을 형성하기 위한 제2 기판을 결합하여 가공하는 상기 단계 (4)는, 마이크로미러판과 상기 경사진 바닥 전극 사이의 미리 설정된 간격에 맞추어 이방성 식각 공정에 의해 상기 제2 기판을 가공하는 단계; 가공된 상기 제2 기판을 경사진 바닥 전극이 형성된 상기 제1 기판과 웨이퍼 접합 공정에 의해 결합하는 단계; 및 상기 제2 기판을 미리 설정된 마이크로미러의 두께에 따라 얇게 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법
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제6항에 있어서, 제2 기판을 미리 설정된 마이크로미러의 두께에 따라 얇게 가공하는 상기 단계는, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정을 이용하는 것을 특징으로 하는 전해도금을 이용한 경사진 바닥 전극을 갖는 마이크로미러 제작 방법
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1 과학기술부 MEMS 우주망원경 연구단 창의적 연구진흥 지원연구 MEMS 기반 차세대 우주망원경 개발을 통한 극한에너지 우주현상 연구