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자가 정렬 전극을 이용한 마이크로미러 제작 방법

  • 기술번호 : KST2014022276
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 자가 정렬 전극을 이용한 마이크로미러 제작 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 (1) 제1 웨이퍼에 마이크로미러를 형성하는 마이크로미러 형성 단계; (2) 제2 웨이퍼에 바닥 전극을 형성하는 바닥 전극 형성 단계; (3) 상기 제1 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 접합하는 접합 단계; 및 (4) 단일 마스크로 패터닝 하여 미러 판 및 바닥 전극을 동시에 식각하는 동시 식각 단계를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.본 발명에서 제안하고 있는 자가 정렬 전극을 이용한 마이크로미러 제작 방법에 따르면, 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼에 각각 마이크로미러 및 바닥 전극을 형성하여 이를 접합한 후, 하나의 마스크로 패터닝 하여 미러 판 및 바닥 전극을 동시에 식각함으로써, 공정 오차에 의한 마이크로미러 특성의 불균일성을 개선할 수 있다.마이크로미러, 자가 정렬 전극, 바닥 전극, 접합, 동시 식각, 특성의 불균일성
Int. CL G02B 26/08 (2006.01)
CPC G02B 26/0841(2013.01) G02B 26/0841(2013.01) G02B 26/0841(2013.01) G02B 26/0841(2013.01) G02B 26/0841(2013.01) G02B 26/0841(2013.01)
출원번호/일자 1020080041189 (2008.05.02)
출원인 이화여자대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0888076-0000 (2009.03.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20090311) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.02)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 이화여자대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박일흥 대한민국 경기 성남시 분당구
2 박재형 대한민국 서울 관악구
3 김용권 대한민국 서울 강남구
4 유병욱 대한민국 서울 관악구
5 진주영 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인태동 대한민국 서울특별시 구로구 가마산로 ***, ***호(구로동, 대림오피스밸리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 이화여자대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2008-0317205-88
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0539174-01
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.09.18 수리 (Accepted) 9-1-2008-0061100-64
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0500970-72
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2008-0829573-84
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2008-0901553-49
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.12.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0901555-30
9 등록결정서
Decision to grant
2009.03.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0095904-13
10 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0707647-95
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
자가 정렬 전극을 이용한 마이크로미러 제작 방법에 있어서,(1) 제1 웨이퍼에 마이크로미러를 형성하는 마이크로미러 형성 단계;(2) 제2 웨이퍼에 바닥 전극을 형성하는 바닥 전극 형성 단계;(3) 상기 제1 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 접합하는 접합 단계; 및(4) 단일 마스크로 패터닝 하여 미러 판 및 바닥 전극을 동시에 식각하는 동시 식각 단계를 포함하며,상기 바닥 전극으로서, 단결정 실리콘, 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 중 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 제작 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 웨이퍼로서 SOI(Silicon On Insulator) 기판을, 상기 제2 웨이퍼로서 유리 기판을 이용하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 제작 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 마이크로미러 형성 단계는, 더미 유리 기판을 양극 접합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 제작 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 마이크로미러 형성 단계는, 상기 제1 웨이퍼의 한 면은 화학-기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; CMP) 공정을 통해 미러 두께만큼 얇게 하며, 상기 제1 웨이퍼의 다른 면은 미러 판과 바닥 전극 사이의 설계 간격에 맞게 가공한 후 이방성 식각 공정을 통해 미러의 구동 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 제작 방법
5 5
제1항에 있어서,상기 접합 단계에서, 양극 접합(anodic bonding) 방식으로 접합하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 제작 방법
6 6
제1항에 있어서,상기 동시 식각 단계에서, 마스크 재료로 알루미늄을 사용하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 제작 방법
7 7
제6항에 있어서,상기 바닥 전극 형성 단계에서, 상기 바닥 전극은 알루미늄을 마스크로 이방성 식각이 가능한 재료를 이용하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 제작 방법
8 8
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