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미러 판(mirror plate), 상기 미러 판을 정전력(electrostatic force)으로 구동하는 구동부를 포함하는 마이크로미러 어레이를 제작하는 방법으로서,(1) 제1 웨이퍼에 상기 구동부를 위한 콤 전극을 형성하는 콤 전극 형성 단계;(2) 제2 웨이퍼에 상기 미러 판을 형성하는 미러 판 형성 단계;(3) 상기 제1 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼를 접합하는 웨이퍼 접합 단계;(4) 상기 웨이퍼 접합 단계에 의해 상기 제1 웨이퍼와 상기 제2 웨이퍼가 접합된 상태로, 상기 제1 웨이퍼의 하부로부터 식각하여 콤 전극의 형성을 마무리하는 콤 전극 형성 마무리 단계; 및(5) 상기 제2 웨이퍼에 형성된 상기 미러 판을 미러별로 분리하는 미러 판 분리 단계를 포함하는 마이크로미러 어레이 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 콤 전극 형성 단계에서, 다단계 식각 단차를 이용하여 상부 콤 전극, 회전 스프링, 하부 콤 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 어레이 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 미러 판 형성 단계는, 상기 미러 판에 미러 지지 기둥 형상을 패터닝 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 어레이 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 웨이퍼 접합 단계에서의 웨이퍼 접합 방법으로, 퓨전 본딩(fusion bonding), 유테틱 본딩(eutectic bonding), 어드히전 본딩(adhesion bonding) 중 하나의 방법이 사용되는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 어레이 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 콤 전극 형성 마무리 단계와 상기 미러 판 분리 단계 사이에 어드레싱 라인 형성 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 어레이 제작 방법
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제5항에 있어서,상기 어드레싱 라인 형성 단계는,a
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제6항에 있어서,상기 제3 웨이퍼로서 유리 기판이 사용될 수 있으며, 상기 유리 기판을 식각하여 그 내부에 배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 어레이 제작 방법
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제6항에 있어서,상기 미러 판 분리 단계는, 상기 미러 판을 원하는 두께로 얇게 가공한 후, 미러별로 분리하는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 어레이 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 미러 판 분리 단계는, 상기 미러 판 표면에 알루미늄을 마스크로 패터닝 한 후, 실리콘 식각으로 미러 판을 미러별로 분리하도록 구성될 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로미러 어레이 제작 방법
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