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발광 다이오드 패키지 및 그의 후면 봉지재 충진 방법

  • 기술번호 : KST2014022526
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그의 후면 봉지재 충진 방법에 관한 것으로 내부가 비어있는 패키지의 상부에 렌즈가 고정되는 단계를 포함하고, 상기 패키지의 하부면의 제 1홀을 통해 봉지재가 충진되는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면, 봉지재를 패키지의 하부면의 홀을 통해 주입함으로써 봉지재와 렌즈 사이의 공기간격을 없애서 광손실을 최소화한다. 발광 다이오드 패키지, 렌즈, 봉지재, 후면
Int. CL H01L 33/58 (2010.01.01) H01L 33/56 (2010.01.01) H01L 33/50 (2010.01.01)
CPC H01L 33/58(2013.01) H01L 33/58(2013.01) H01L 33/58(2013.01) H01L 33/58(2013.01) H01L 33/58(2013.01)
출원번호/일자 1020070090013 (2007.09.05)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-0908926-0000 (2009.07.15)
공개번호/일자 10-2009-0024996 (2009.03.10) 문서열기
공고번호/일자 (20090723) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.09.05)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재범 대한민국 광주 광산구
2 김영우 대한민국 광주 광산구
3 김재필 대한민국 광주 광산구
4 황 남 대한민국 광주 광산구
5 유영문 대한민국 서울 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.09.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0645981-04
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0342731-15
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.08.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0596310-95
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0596311-30
5 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2008.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0646660-13
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.02.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2009-0120240-46
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2009-0120241-92
8 등록결정서
Decision to grant		 2009.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0274990-28
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발광 다이오드 패키지에 있어서, 봉지재가 충진되며 지름이 0
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 렌즈의 상측에는 광학패턴 및 회절 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 패지지의 하면에 형성되며, 상기 렌즈를 상기 패키지에 고정시키는 렌즈 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 제 1홀 및 제 2홀의 크기는 상기 패키지 하부 단면 크기의 0
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 봉지재는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
8 8
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.