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질화물계 발광소자에 있어서,레이저 리프트 오프시 흡수되지 않은 잔여 레이저를 흡수하는 레이저 에너지 흡수층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 질화물계 발광소자
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제 1항에 있어서, 상기 레이저 에너지 흡수층 상부에는 도핑되지 않은 질화갈륨층이 더 포함되는 것을 특징으로 하는, 질화물계 발광소자
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 레이저 에너지 흡수층은 InGaN층과 GaN층이 번갈아 적층되는 것을 특징으로 하는, 질화물계 발광소자
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 레이저 에너지 흡수층은 InGaN층을 이용하는 것을 특징으로 하는, 질화물계 발광소자
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제 4항에 있어서, 상기 InGaN 층의 두께는 100~500Å 인 것을 특징으로 하는, 질화물계 발광소자
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제 2항에 있어서, 상기 도핑되지 않은 질화갈륨층의 두께는 0
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7
기판 상부에 저온 버퍼층, 도핑되지 않은 질화 갈륨층을 적층하는 단계; 상기 질화갈륨층 상부에 레이저 리프트 오프시 흡수되지 않은 잔여 레이저를 흡수하는 레이저 에너지 흡수층을 적층하는 단계;상기 레이저 에너지 흡수층 상부에 도핑되지 않은 질화갈륨층을 적층하는 단계;제 1클래드층, 활성층, 제 2클래드층 및 금속반사막층을 순차적으로 적층하는 단계; 및제 2기판층을 적층하는 단계를 포함하는, 질화물계 발광소자 제작방법
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8
제 7항에 있어서, 상기 금속반사막층은 오믹 접합으로 접착하는 것을 특징으로 하는, 질화물계 발광소자 제작방법
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9
제 7항에 있어서, 상기 금속반사막층은 높은 반사율을 가지는 금속인 것을 특징으로 하는, 질화물계 발광소자 제작방법
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10
제 9항에 있어서, 상기 높은 반사율을 가지는 금속은 Ni, Au, Cr, Pt, Pd, W, Rh 중 선택되는 1종 이상의 금속인 것을 특징으로 하는, 질화물계 발광소자 제작방법
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