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제1기판 및 제2기판 위에 각각 적어도 하나의 제1금속 박막층 및 적어도 하나의 제2금속 박막층을 교번적으로 증착하여 적층하는 단계;
상기 제1기판 위에 교번적으로 적층된 제1금속 박막층 및 제2금속 박막층의 최상단에 폴리머를 도포하는 단계;
상기 제1기판, 상기 제1기판 위에 적층된 적어도 하나의 제1금속 박막층, 상기 제1기판에 적층된 적어도 하나의 제2금속 박막층, 및 상기 폴리머를 포함하는 제1구조체의 일부를 적층된 방향과 교차하는 교차방향으로 식각 용액에 침전시켜, 상기 적어도 하나의 제2금속 박막층을 식각하는 단계;
상기 제2기판, 상기 제2기판 위에 적층된 적어도 하나의 제1금속 박막층, 및 상기 제2기판 위에 적층된 적어도 하나의 제2금속 박막층을 포함하는 제2구조체의 최상단과 상기 제1구조체의 식각된 부분이 접하도록 접합하는 단계; 및
상기 식각된 부분 내부에 액상 폴리머를 주입하여 열처리하는 단계를 포함하는 폴리머 엑스선 도파로 형성 방법
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제1항에 있어서,
상기 제1금속 박막층은 텅스텐 박막층을 포함하고,
상기 제2금속 박막층은 니켈 박막층을 포함하고,
상기 폴리머 몰딩층은 PMMA(Poly Methyl Methacrylate) 및/또는 에폭시 몰딩층을 포함하며,
상기 제1 또는 제2금속 박막층은 스퍼터링 방법에 의하여 증착되고,
상기 제2금속 박막층의 식각 깊이는 상기 식각 용액의 식각 속도에 비례하여 결정되는 폴리머 엑스선 도파로 형성 방법
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제1기판, 상기 제1기판 위에 교번적으로 증착하여 적층된 적어도 하나의 제1금속 박막층 및 적어도 하나의 제2금속 박막층, 및 상기 교번적으로 적층된 제1금속 박막층 및 제2금속 박막층의 최상단에 도포된 폴리머 몰딩층을 포함하는 제1구조체; 및
제2기판, 및 상기 제2기판 위에 교번적으로 증착하여 적층된 적어도 하나의 제1금속 박막층 및 적어도 하나의 제2금속 박막층을 포함하는 제2구조체를 포함하며,
상기 제2기판 위에 적층된 적어도 하나의 제2금속 박막층의 일부가 적층된 방향과 교차하는 교차방향으로 식각 용액에 침전되어 식각되고,
상기 제2구조체의 최상단과 상기 제1구조체의 식각된 부분이 접하도록 접합되고,
상기 식각된 부분 내부에 액상 폴리머를 주입하여 열처리하여 형성된 폴리머 엑스선 도파로 구조체
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제3항에 있어서,
상기 제1금속 박막층은 텅스텐 박막층을 포함하고,
상기 제2금속 박막층은 니켈 박막층을 포함하고,
상기 폴리머 몰딩층은 PMMA(Poly Methyl Methacrylate) 및/또는 에폭시 몰딩층을 포함하며,
상기 제1 또는 제2금속 박막층은 스퍼터링 방법에 의하여 증착되고,
상기 제2금속 박막층의 식각 깊이는 상기 식각 용액의 식각 속도에 비례하여 결정되는 폴리머 엑스선 도파로 구조체
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