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졸-겔 법을 이용한 단백질 칩의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014022910
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 졸-겔 법을 이용하여 제조된 단백질 칩과 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고체 기판 표면에 졸-겔 법을 이용하여 비표면적이 충분히 증가된 다공성 졸-겔 박막을 형성한 후에, 상기 다공성 졸-겔 박막의 세공에 단백질을 물리적으로 흡착시켜 고정화하여 제조된 것으로, 단위 면적 당 고밀도로 단백질 고정화가 가능해졌고, 특히 기판과 단백질의 결합이 화학결합이 아닌 물리적 결합을 이루고 있어 단백질의 변성을 최대한 억제할 수 있어 장기 보관도 가능해졌으며, 졸-겔 박막의 제조과정이 저농도 용액으로 단 1회 코팅에 의해서도 충분히 단백질 고정화가 가능하므로 공업적인 대량 생산에도 유용한 등의 우수성을 가지는 졸-겔 법을 이용하여 제조된 단백질 칩과 이의 제조방법에 관한 것이다. 졸-겔, 단백질 칩, 단백질 고정화, 항원-항체,
Int. CL G01N 33/68 (2006.01)
CPC G01N 35/00029(2013.01) G01N 35/00029(2013.01) G01N 35/00029(2013.01)
출원번호/일자 1020030089546 (2003.12.10)
출원인 학교법인 서강대학교
등록번호/일자 10-0577694-0000 (2006.05.01)
공개번호/일자 10-2005-0056517 (2005.06.16) 문서열기
공고번호/일자 (20060510) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.10)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 서강대학교 대한민국 서울특별시 마포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최정우 대한민국 경기도고양시일산구
2 박기숙 대한민국 서울특별시 마포구
3 이우창 대한민국 서울특별시 관악구
4 천범석 대한민국 서울특별시강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허상훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, 우리종합금융빌딩 **층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)
2 백남훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, KTB네트워크빌딩**층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서강대학교산학협력단 서울특별시 마포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2003-0471446-69
2 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)		 2003.12.12 수리 (Accepted) 1-1-2003-5237458-12
3 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items		 2003.12.12 수리 (Accepted) 1-1-2003-0475231-43
4 보정통지서
Request for Amendment		 2003.12.18 발송취소 (Cancellation of dispatch) 1-5-2003-0079342-17
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.05.02 수리 (Accepted) 4-1-2005-5043440-79
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.06.27 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2005-0044730-50
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.07.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0345384-75
9 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2005.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2005-0526609-52
10 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2005.10.21 수리 (Accepted) 1-1-2005-0599138-48
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2005.11.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0640259-16
12 의견서
Written Opinion		 2005.11.07 수리 (Accepted) 1-1-2005-0640260-63
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2006.02.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0089619-16
14 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2006.03.17 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2006-0008274-74
15 등록결정서
Decision to grant		 2006.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0229865-71
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번호 청구항
1 1
삭제
2 2
알콕시실란 1 몰을 기준으로 알콜 6
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 기판은 유리기판인 것을 특징으로 하는 단백질 칩의 제조방법
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 졸-겔 용액의 코팅은 함침법(Dip coating)에 의해 수행하는 것을 특징으로 하는 단백질 칩의 제조방법
5 5
제 2 항에 있어서, 상기 졸-겔 박막의 세공 크기가 5 ∼ 100 nm 인 것을 특징으로 하는 단백질 칩의 제조방법
6 5
제 2 항에 있어서, 상기 졸-겔 박막의 세공 크기가 5 ∼ 100 nm 인 것을 특징으로 하는 단백질 칩의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.