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상부 지지판과;
상기 상부지지판에 일단이 연결되며, 인/입출가능한 복수개의 지지봉과;
상기 지지봉의 타단에 연결되는 하부 지지판과;
상기 복수개의 지지봉에 압을 제공하기 위한 압발생부와;
상기 상부 지지판의 저면에 부착된 압착감지용 센서와;
상기 압착감지용 센서로부터 센싱된 값에 대응되게 예입력된 압력값을 항상 유지가능하도록 한 제어부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 열전반도체 모듈용 제조 장치
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제 1항에 있어서,
상기 상부지지판의 저면과 및 하부지지판 상면에는 위치 확보를 위한 홈이 각각 요설됨을 특징으로 하는 열전반도체 모듈용 제조 장치
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 압착감지용 센서는 상부 지지판의 저면에 요설된 홈의 중앙부에 위치되어 이루어진 것을 특징으로 하는 열전반도체 모듈용 제조 장치
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4
제 1항에 있어서,
상기 압발생부는 유압 또는 공압 중 선택된 어느 하나로 구성됨을 특징으로 하는 열전반도체 모듈용 제조 장치
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제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 하부지지판 및 상부지지판에 세라믹 기판을 안착시키고 상기 기판 상에 Ag 페이스트로 전극을 형성하고,
메탈라이징된 산화물 반도체의 양 끝단에 Ag페이스를 프린팅한 후 하부지지판 및 상부지지판의 전극부분에 n, p형의 쌍으로 배열한 후 상기 n, p형 반도체에 순차적으로 Ag-Ag-Au 전극을 동일한 높이로 형성하여 접합부를 형성함을 특징으로 하는 열전반도체 모듈용 제조 장치
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제1항에 있어서,
상기 상부지지판 및 하부지지판은 Ni계열 합금 또는 스테인레스 또는 Ti 합금임을 특징으로 하는 열전반도체 모듈용 제조 장치
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제5항에 있어서,
접합부는 Au층이 더 형성되어 Ag-Au-Ag-Au가 순차적으로 배열된 4층으로 구성됨 특징으로 하는 열전반도체 모듈용 제조 장치
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