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열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및그의 제조방법

기술번호 : KST2014023518
담당센터 : 광주기술혁신센터
전화번호 : 062-360-4654

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로 빛을 방출하는 발광 다이오드(LED)를 포함하며, 상기 발광 다이오드의 하부에 위치하며, 상기 발광 다이오드에서 생성되는 열을 방출하는 열방출 기둥(HEC)을 포함한다. 그리고 상기 열방출 기둥의 하부를 감싸는 지지체를 포함하며, 내부에 홀을 형성하며, 상기 홀에 상기 열방출 기둥의 하부와 상기 지지체가 충진되는 배선기판의 절연층을 포함한다. 본 발명에 의하면, 열방출 기둥을 통해 열이 방열판으로 직접 전달함으로써, 패키지 이외의 모둘 배선 기판에서 고가의 고열전도율 재료를 사용하지 않고도 열전달을 효율을 높이고 열 저항을 감소시킨다. 이에 따라 발광 다이오드 소자의 접합 온도를 낮추어 추출되는 광량의 저하를 방지함으로써 성능 향상과 제작 원가 절감의 효과가 있다.발광 다이오드, 열방출 기둥, 지지체
Int. CL	H01L 33/64 (2010.01.01)
CPC
출원번호/일자	1020070059967 (2007.06.19)
출원인	한국광기술원
등록번호/일자	10-0878325-0000 (2009.01.06)
공개번호/일자	10-2008-0113313 (2008.12.30) 문서열기
공고번호/일자	(20090114) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2007.06.19)
심사청구항수	16

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국광기술원	대한민국	광주광역시 북구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	김영우	대한민국	광주광역시 광산구
2	황남	대한민국	광주광역시 광산구
3	유영문	대한민국	서울 관악구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	황이남	대한민국	서울시 송파구 법원로 *, **호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국광기술원	대한민국	광주광역시 북구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2007.06.19	수리 (Accepted)	1-1-2007-0442939-35
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2008.02.15	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2008.03.13	수리 (Accepted)	9-1-2008-0014236-73
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2008.05.30	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0298541-69
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2008.07.30	수리 (Accepted)	1-1-2008-0551095-74
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2008.07.30	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2008-0551092-37
7	심사처리보류(연기)보고서 Report of Deferment (Postponement) of Processing of Examination	2008.11.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-6-2008-0028066-41
8	등록결정서 Decision to grant	2008.12.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0642956-28
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.07.03	수리 (Accepted)	4-1-2020-5148105-81
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.07.09	수리 (Accepted)	4-1-2020-5153634-39

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 빛을 방출하는 발광 다이오드(LED);상기 발광 다이오드의 하부에 위치하며, 상기 발광 다이오드에서 생성되는 열을 방출하는 열방출 기둥(HEC);상기 열방출 기둥의 하부를 감싸는 지지체;내부에 천공을 형성하며, 상기 천공에 상기 열방출 기둥의 하부와 상기 지지체가 충진되는 배선기판의 절연층; 및상기 절연층의 하부면에 형성되며 열을 방출하는 방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 지지체의 단면은 방사형, 다각형 및 원형 중 어느 하나의 형상인 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
3	3 제 1 항에 있어서, 상기 지지체는 하측면에 지지체 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
4	4 제 1 항에 있어서, 상기 열방출 기둥(HEC)의 형상은 다각 기둥 또는 원기둥의 형상인 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
5	5 제 1 항에 있어서, 상기 방열판은 열전도도가 150W/m-K 이상의 구리 및 알루미늄을 포함하는 금속 또는 세라믹을 포함하는 고열전도성 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
6	6 제 1 항에 있어서, 상기 배선기판의 절연층의 하부면에 위치하여 방열판과 접합하는 제 2 접합 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
7	7 제 6 항에 있어서, 상기 방열판은 상기 지지체 하부면에 형성된 지지체 패드 및 상기 제 2 접합패드와 열 전도성 접합제 또는 유제에 은 및 구리 비드를 함침시킨 열 전도성 기름으로 접합되는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
8	8 제 7 항에 있어서, 상기 열전도성 접합제는 에폭시에 은 또는 구리 비드를 50% 이상 함침시킨 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
9	9 삭제
10	10 제 1 항에 있어서, 상기 지지체의 상부면에 위치하고 내부에 상기 열방출 기둥을 포함하며, 상기 열방출 기둥의 상면부까지 형성되는 패키징부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
11	11 제 10 항에 있어서, 상기 배선기판의 절연층의 상측면에 위치하여 패키징부와 접합하는 제 1 접합 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
12	12 제 10 항에 있어서, 상기 패키징부는 저온소성세라믹 및 고온소성 세라믹을 포함하는 무기 재료 또는 공업용 플라스틱을 포함하는 유기 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
13	13 제 10 항에 있어서, 상기 패키징부의 상부에 위치하고 내부에 상기 발광 다이오드를 포함하며 형광체 및 봉지제로 몰딩된 몰드부를 포함하는 반사컵을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
14	14 제 10 항에 있어서, 상기 반사컵은 금속 또는 공업용 플라스틱을 포함하는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
15	15 제 10 항에 있어서 상기 반사컵은 반사율이 50%이상인 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지
16	16 방열판의 상부에 절삭 가공된 배선기판이 형성되는 단계;상기 배선기판 내부에 절삭 가공으로 형성된 천공에 지지체가 형성되고, 상기 지지체의 상부에 패키징부가 형성되는 단계;상기 지지체와 상기 패키징부의 내부에 생성되어 있는 홀에 열방출 기둥이 형성되는 단계;상기 열방출 기둥의 상부에 발광 다이오드가 형성되는 단계;상기 패키징부의 비아홀의 상부에 와이어 본딩 패드를 형성하여 상기 발광 다이오드와 와이어 본딩이 형성되는 단계; 및내부에 상기 발광 다이오드를 포함하며 형광체 및 봉지제로 몰딩된 몰드부와 상기 몰드부를 포함하는 반사컵이 형성되는 단계를 포함하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
17	17 제 16 항에 있어서, 상기 패키징부가 형성되는 단계에서는 상기 지지체와 상기 패키징부가 한 개체로 형성되는 것을 특징으로 하는 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법

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특허 등록번호	10-0878325-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20070619 출원 번호 : 1020070059967 공고 연월일 : 20090114 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20081224 청구범위의 항수 : 16 유별 : H01L 33/00 D08 발명의 명칭 : 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및그의 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20120107

특허권자란

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순위번호	사항
1	(권리자) 한국광기술원 광주광역시 북구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	393,000 원	2009년 01월 07일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2007.06.19	수리 (Accepted)	1-1-2007-0442939-35
2	선행기술조사의뢰서	2008.02.15	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2008.03.13	수리 (Accepted)	9-1-2008-0014236-73
4	의견제출통지서	2008.05.30	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0298541-69
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2008.07.30	수리 (Accepted)	1-1-2008-0551095-74
6	[명세서등 보정]보정서	2008.07.30	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2008-0551092-37
7	심사처리보류(연기)보고서	2008.11.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-6-2008-0028066-41
8	등록결정서	2008.12.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0642956-28
9	출원인정보변경(경정)신고서	2020.07.03	수리 (Accepted)	4-1-2020-5148105-81
10	출원인정보변경(경정)신고서	2020.07.09	수리 (Accepted)	4-1-2020-5153634-39


기술번호	KST2014023518
자료제공기관	NTB
기술공급기관	한국광기술원
기술명	열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및그의 제조방법
기술개요	본 발명은 열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로 빛을 방출하는 발광 다이오드(LED)를 포함하며, 상기 발광 다이오드의 하부에 위치하며, 상기 발광 다이오드에서 생성되는 열을 방출하는 열방출 기둥(HEC)을 포함한다. 그리고 상기 열방출 기둥의 하부를 감싸는 지지체를 포함하며, 내부에 홀을 형성하며, 상기 홀에 상기 열방출 기둥의 하부와 상기 지지체가 충진되는 배선기판의 절연층을 포함한다. 본 발명에 의하면, 열방출 기둥을 통해 열이 방열판으로 직접 전달함으로써, 패키지 이외의 모둘 배선 기판에서 고가의 고열전도율 재료를 사용하지 않고도 열전달을 효율을 높이고 열 저항을 감소시킨다. 이에 따라 발광 다이오드 소자의 접합 온도를 낮추어 추출되는 광량의 저하를 방지함으로써 성능 향상과 제작 원가 절감의 효과가 있다.발광 다이오드, 열방출 기둥, 지지체
개발상태	기타
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형	라이선스,기술지도,기술매매
사업화적용실적
도입시고려사항


과제고유번호	1410047996
세부과제번호	N06133
연구과제명	30W급멀티어레이패키지기반LED조명모듈개발을위한설계
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가원
연구주관기관명	한국광기술원
성과제출연도	2006
연구기간	200608~200707
기여율	1
연구개발단계명	개발연구
6T분류명	기타

특허성과

[1020070059967]	열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및그의 제조방법	새창보기
[1020050113104]	패드 재배열을 이용한 반도체 발광 다이오드	새창보기

중요키워드

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