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열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의제조방법

기술번호 : KST2014023519
담당센터 : 광주기술혁신센터
전화번호 : 062-360-4654

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로 빛을 방출하는 발광 다이오드를 포함하고, 상기 발광 다이오드가 결합되는 배선기판에 구비되어, 상기 발광 다이오드로부터 발생되는 열을 방출하기 위해 비아홀 내벽에 비아홀 크기의 50% 이상으로 두꺼운 구리 벽을 형성하거나, 구리 벽 이외의 공간에 열 전도성 금속 또는 충진제로 충진하여 구성된 하나 이상의 비아홀을 포함한다. 본 발명에 의하면, 유기 및 무기 재료의 기판의 낮은 열 전도도를 유효 개수의 비아홀을 형성함으로써, 열 방출의 유효면적에 대한 높은 열 전도도를 제공하며 기존 패키지에 비하여 낮은 열 저항 및 높은 열 전달 효율을 제공함은 물론 가격 대비 높은 성능의 패키지를 제공할 수 있다.발광 다이오드, 비아홀, 구리, 충진제
Int. CL	H01L 33/64 (2010.01.01) H01L 23/36 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자	1020070051582 (2007.05.28)
출원인	한국광기술원
등록번호/일자	10-0889512-0000 (2009.03.12)
공개번호/일자	10-2009-0001849 (2009.01.09) 문서열기
공고번호/일자	(20090319) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2007.05.28)
심사청구항수	13

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	한국광기술원	대한민국	광주광역시 북구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	김영우	대한민국	광주광역시 광산구
2	황남	대한민국	광주광역시 광산구
3	유영문	대한민국	서울 관악구
4	염홍서	대한민국	서울 마포구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	황이남	대한민국	서울시 송파구 법원로 *, **호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국광기술원	대한민국	광주광역시 북구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2007.05.28	수리 (Accepted)	1-1-2007-0389186-84
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2008.02.04	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2008.03.13	수리 (Accepted)	9-1-2008-0014332-58
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2008.03.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0159792-30
5	[지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)	2008.05.26	수리 (Accepted)	1-1-2008-0373417-52
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2008.06.24	수리 (Accepted)	1-1-2008-0453662-86
7	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2008.06.24	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2008-0453660-95
8	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2008.10.10	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0520991-99
9	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2008.10.29	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2008-0752004-44
10	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2008.10.29	수리 (Accepted)	1-1-2008-0752007-81
11	등록결정서 Decision to grant	2009.03.04	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2009-0099164-26
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.07.03	수리 (Accepted)	4-1-2020-5148105-81
13	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.07.09	수리 (Accepted)	4-1-2020-5153634-39

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 배선기판의 상부에 수직형 또는 수평형으로 구비되는 발광 다이오드가 결합된 발광 다이오드 패키지에 있어서, 상기 발광 다이오드가 결합되는 부분의 배선기판은 내부가 열 전도성 금속 또는 충진제로 도금된 적어도 하나 이상의 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 비아홀의 열 전도성 금속은 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지
3	3 삭제
4	4 제 1 항에 있어서, 상기 비아홀의 도금 비율은 100%인 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지
5	5 제 1 항에 있어서, 상기 충진제는 에폭시 또는 실리콘에 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu) 및 세라믹(AIN, SiC)을 50% 이상 함침시키는 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지
6	6 제 1 항에 있어서, 상기 충진제의 상부에 금속 패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지
7	7 제 6 항에 있어서, 상기 금속 패드의 크기는 발광 다이오드 1
8	8 제 1 항에 있어서, 상기 비아홀을 구비한 배선기판의 상면 부에 형성되며, 내부에 상기 발광 다이오드를 포함하는 봉지제 및 형광체를 패키징하는 반사컵을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지
9	9 제 1 항에 있어서, 상기 비아홀의 하면 부에 형성되며, 열을 방출하는 방열판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지
10	10 제 9 항에 있어서, 상기 방열판은 열전도도가 2W/(m·K)이상인 비전도성 접합제로 상기 배선기판에 접합되는 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지
11	11 제 10 항에 있어서, 상기 접합제는 열전도율이 50W/(m·K)이상의 세라믹 비드가 50% 이상 함침되는 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지
12	12 배선기판에 하나 이상의 비아홀을 형성하는 제 1 단계;상기 비아홀의 내부를 열 전도성 금속 또는 충진제로 도금하는 제 2 단계; 및상기 비아홀의 상부에 발광 다이오드를 형성하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 제조방법
13	13 제 12 항에 있어서, 제 2 단계에서는 상기 비아홀 상면부에 금속 패드가 형성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 제조방법
14	14 제 12항에 있어서, 상기 제 2단계에서 상기 비아홀의 도금 비율은 100%인 것을 특징으로 하는 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 제조방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-0889512-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20070528 출원 번호 : 1020070051582 공고 연월일 : 20090319 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20090304 청구범위의 항수 : 13 유별 : H01L 33/00 D08 발명의 명칭 : 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20160313

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 한국광기술원 광주광역시 북구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	276,000 원	2009년 03월 13일	납입
제 4 년분	금 액	326,000 원	2012년 03월 08일	납입
제 5 년분	금 액	326,000 원	2013년 02월 28일	납입
제 6 년분	금 액	326,000 원	2014년 02월 28일	납입
제 7 년분	금 액	594,000 원	2015년 02월 27일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2007.05.28	수리 (Accepted)	1-1-2007-0389186-84
2	선행기술조사의뢰서	2008.02.04	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2008.03.13	수리 (Accepted)	9-1-2008-0014332-58
4	의견제출통지서	2008.03.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0159792-30
5	[지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서	2008.05.26	수리 (Accepted)	1-1-2008-0373417-52
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2008.06.24	수리 (Accepted)	1-1-2008-0453662-86
7	[명세서등 보정]보정서	2008.06.24	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2008-0453660-95
8	의견제출통지서	2008.10.10	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0520991-99
9	[명세서등 보정]보정서	2008.10.29	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2008-0752004-44
10	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2008.10.29	수리 (Accepted)	1-1-2008-0752007-81
11	등록결정서	2009.03.04	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2009-0099164-26
12	출원인정보변경(경정)신고서	2020.07.03	수리 (Accepted)	4-1-2020-5148105-81
13	출원인정보변경(경정)신고서	2020.07.09	수리 (Accepted)	4-1-2020-5153634-39


기술번호	KST2014023519
자료제공기관	NTB
기술공급기관	한국광기술원
기술명	열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의제조방법
기술개요	본 발명은 열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로 빛을 방출하는 발광 다이오드를 포함하고, 상기 발광 다이오드가 결합되는 배선기판에 구비되어, 상기 발광 다이오드로부터 발생되는 열을 방출하기 위해 비아홀 내벽에 비아홀 크기의 50% 이상으로 두꺼운 구리 벽을 형성하거나, 구리 벽 이외의 공간에 열 전도성 금속 또는 충진제로 충진하여 구성된 하나 이상의 비아홀을 포함한다. 본 발명에 의하면, 유기 및 무기 재료의 기판의 낮은 열 전도도를 유효 개수의 비아홀을 형성함으로써, 열 방출의 유효면적에 대한 높은 열 전도도를 제공하며 기존 패키지에 비하여 낮은 열 저항 및 높은 열 전달 효율을 제공함은 물론 가격 대비 높은 성능의 패키지를 제공할 수 있다.발광 다이오드, 비아홀, 구리, 충진제
개발상태	기타
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형	라이선스,기술지도,기술매매
사업화적용실적
도입시고려사항


과제고유번호	1410030733
세부과제번호	70000617
연구과제명	100W급RGBYLED광원모듈개발
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가원
연구주관기관명	한국광기술원
성과제출연도	2006
연구기간	200610~200907
기여율	0.5
연구개발단계명	개발연구
6T분류명	IT(정보기술)


과제고유번호	1410053032
세부과제번호	N0613c
연구과제명	LEDBLUMODULE의저열저항Package와HPTV-PCB설계및개발
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가원
연구주관기관명	한국광기술원
성과제출연도	2006
연구기간	200610~200709
기여율	0.5
연구개발단계명	개발연구
6T분류명	IT(정보기술)

특허성과

[1020070051582]	열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의제조방법	새창보기
[1020070043445]	표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지 및 그의 제작방법	새창보기

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