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동, 알루미늄 및 합금의 금속으로서 구성되며 열전도도가 우수한 경성부;상기 경성부의 상부에 구비되며, 절연층의 역할을 하는 폴리이미드;상기 폴리이미드의 상부에 부착되어 전기적인 연결을 하는 금속배선;상기 금속 배선의 상부에 구비되며, 빛을 방출하는 하나 이상의 발광 다이오드; 상기 금속 배선의 상부에 구비되며 내부에 발광 다이오드를 포함하는 몰드부; 및상기 금속 배선의 상부의 몰드부가 구비되지 않는 곳에 형성되며, 상기 동박배선을 보호하는 보호필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 경성부는 150W/m-K이상의 열전도도를 갖는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드의 길이는 상기 경성부의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 배선은 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 보호필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylentherephthalate, PET), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE)으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나 이상의 물질인 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 몰드부는 상기 발광 다이오드에서 방출된 빛을 확산시키는 확산제가 포함된 몰드제로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 발광 다이오드 단위 모듈은 인접된 발광 다이오드 단위 모듈과 연결되는 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 경성부는 3W/m-K 이상의 열전도도를 갖는 접합제를 사용하여 외부프레임에 접합되는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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제 8 항에 있어서, 상기 외부 프레임은 방열판 및 LCD 백라이트 유닛 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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10
제 8 항에 있어서, 상기 접합제는 전기적인 전도성 또는 비전도성을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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제 8 항에 있어서, 상기 경성부는 체결부를 사용하여 외부 프레임과 기계적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지
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경성부의 상부에 절연층 역할을 하는 폴리이미드와 금속 배선을 형성하는 단계; 상기 금속 배선 상부에 하나 이상의 발광 다이오드를 구비하는 단계;상기 금속배선 상부에 구비되며, 내부에 발광 다이오드를 포함하는 몰드부를 구성하는 단계; 및상기 금속배선 상부 중 몰드부가 구비되지 않은 곳에 보호필름이 구성되는 단계로 이루어진 발광 다이오드 단위 모듈을 형성하는 (a)단계;상기 형성된 발광 다이오드 단위 모듈을 하나 이상 연결하여 발광 다이오드 모듈 패키지를 형성하는 (b) 단계; 및상기 발광 다이오드 모듈 패키지를 표면 실장 없이 외부 프레임에 기계적으로 고정하는 (c) 단계를 포함하는 표면 실장을 하지 않은 발광 다이오드 패키지의 제작방법
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제 12 항에 있어서, 상기 금속배선은 구리로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장을 하지 않은 발광 다이오드 패키지의 제작방법
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제 12 항에 있어서, 상기 (b) 단계는 발광 다이오드 단위 모듈과 인접된 발광 다이오드 단위 모듈을 커넥터를 사용하여 연결하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 발광 다이오드 패키지의 제작방법
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