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패키지 내부에 부착되어 광을 방출하는 발광 다이오드 칩; 및상기 발광 다이오드 칩으로부터 방출된 광을 흡수해서 흡수한 광의 파장과는 다른 파장을 가지는 광을 방출하는 각기 다른 형광체가 2종 이상 필름의 동일면 위에 상호 중첩되지 않게 코팅되고, 상기 칩으로부터 방출된 광을 모두 통과시키도록 칩의 상부에 일정한 거리를 두고 장착된 투광성 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드
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제 1항에 있어서, 상기 투광성 필름은 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리프로필렌, 석영, 유리로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나 이상의 투명한 물질인 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드
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제 1항에 있어서, 상기 형광체는 설파이드계, 실리케이트계, 이트륨-알루미늄-가네트(YAG)계로 구성된 그룹에서 선택한 1종의 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 및 황색 형광체 중에서 선택한 어느 하나의 형광체인 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드
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제 1항에 있어서, 상기 투광성 필름은 형광체를 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 실크 프린팅, 물리적 증착법으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 방법에 의해 코팅한 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드
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제 1항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩은 자외선광 또는 청색광을 방출하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드
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제 1항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩은 플립 칩, 버티칼 칩 또는 상면에 두 개 이상의 와이어 본딩이 가능한 일반 칩으로 구성된 그룹에서 선택하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드
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제 1항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 형광체가 코팅된 투광성 필름 사이에는 봉지재가 채워지거나 혹은 채워지지 않은 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드
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각기 다른 2종 이상의 형광체를 무기 또는 유기로 된 투명한 투광성 필름의 동일면 상에 상호 중첩되지 않도록 코팅하는 단계;상기 코팅된 투광성 필름을 발광 다이오드 패키지에 맞게 절단하는 단계; 및발광 다이오드 칩의 상부에 일정 거리를 두고 방출된 광이 모두 통과되도록 상기 절단한 필름을 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드의 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 형광체는 설파이드계, 실리케이트계, 이트륨-알루미늄-가네트(YAG)계로 구성된 그룹에서 선택한 1종의 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 및 황색 형광체 중에서 선택한 어느 하나의 형광체인 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광 다이오드의 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 투광성 필름은 형광체를 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 실크 프린팅, 물리적 증착법으로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나의 방법에 의해 코팅한 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드의 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 코팅된 투광성 필름을 발광 다이오드 칩의 상부에 장착하기 전에, 발광 다이오드 칩과 장착되는 필름 사이에 봉지재를 채우는 단계를 더 추가하는 것을 특징으로 하는 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드의 제조방법
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