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방열 배선기판 위에 실장되어 광을 생성하는 발광다이오드;상기 방열 배선기판 및 발광다이오드 위에 구비되고, 발광다이오드의 크기에 해당하는 천공을 포함하여 광을 확산시키는 확산판;상기 발광다이오드의 실장면부터 발광다이오드를 포함하여 패키징하는 봉지제; 및상기 봉지제 상면부터 상기 확산판의 높이까지 주입되어 광을 확산시키는 확산제를 포함하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 확산판은 투과도가 80% 이상인 무기재료 또는 유기재료인 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 확산판 및 확산제의 굴절율이 동일한 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 봉지제는 적색계, 청색계, 녹색계, 황색계 형광체 및 이들의 혼합 형광체로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나의 광파장 변환 형광체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지
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방열 배선기판 위에 발광다이오드를 실장하고, 그 위에 상기 발광다이오드가 드러나도록 발광다이오드의 크기에 해당하는 천공을 포함한 확산판을 적층하는 (a) 단계;상기 천공을 통하여 상기 실장된 발광다이오드 상에 봉지제를 주입하는 (b) 단계; 및 상기 주입된 봉지제 위에 상기 확산판의 높이까지 확산제를 더 주입하는 (c) 단계를 포함하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법
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제 5항에 있어서, 상기 확산판의 천공은 레이저 가공법, 기계적 드릴링법, 핫엠보싱(Hot Embossing)법으로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나 이상의 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법
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제 5항에 있어서, (a) 단계는 상기 방열 배선기판의 전기전도층 및 절연층에 상기 발광다이오드를 실장하기 위한 천공을 형성하는 단계를 더 추가하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 방열 배선기판의 전기전도층 및 절연층에 상기 발광다이오드를 실장하기 위한 천공의 형성은 적외선 파장대역의 레이저를 이용하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법
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제 5항에 있어서, (a) 단계의 확산판은 투과도가 80% 이상인 무기재료 또는 유기재료인 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법
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제 5항에 있어서, (b) 단계는 상기 봉지제 이외에 적색계, 청색계, 녹색계, 황색계 형광체 및 이들의 혼합 형광체로 구성된 그룹에서 선택되는 어느 하나의 형광체를 포함하여 주입하는 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법
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제 5항에 있어서, 상기 확산판 및 확산제의 굴절율이 동일한 것을 특징으로 하는 확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지의 제조방법
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제 1항 내지 제 4항 중 어느 하나의 LED 패키지를 포함하고, 상기 LED 패키지 상에 광을 통과하는 광학부를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치
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제 12항에 있어서, 상기 광학부는 에어층(air gap)이 없는 배광렌즈 또는 전구(bulb)인 것을 특징으로 하는 LED 조명장치
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제 1항 내지 제 3항 중 어느 하나의 LED 패키지는 적어도 하나 이상 확산시트의 일측에 구비되고, 상기 확산시트는 발광다이오드에서 방출되는 광이 LCD 패널 평면에 수직한 방향으로 집광되도록 적어도 하나 이상 적층된 것을 특징으로 하는 멀티칩 LED 를 포함하는 LCD 백라이트 유닛용 모듈
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