요약 | 본 발명은 하이브리드 금속을 사용하여 고속통신이 가능한 디지털사의 제조방법과 제조장치 및 이에 의하여 제조된 디지털사에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 하이브리드 금속소재를 이용한 디지털사의 제조방법은 유비쿼터스 시대의 핵심적인 커뮤니케이션 수단인 디지털가먼트의 통신용 회로에 사용되어 인간이 착용하면서 네트워크에 접속하여 대용량의 데이터를 실시간으로 교환하며 고속통신이 가능하게 하며, 의복으로 제작 시 반복되는 굽힘 현상에도 원활하게 통신기능을 수행할 수 있는 특징이 있는 것이다. 웨어러블 컴퓨터, 하이브리드 금속, 고속통신, 디지털사, 디지털가먼트. |
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Int. CL | H01B 13/00 (2006.01) |
CPC | H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020070008883 (2007.01.29) |
출원인 | 한국생산기술연구원 |
등록번호/일자 | 10-0834974-0000 (2008.05.28) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20080603) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2007.01.29) |
심사청구항수 | 17 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 한국생산기술연구원 | 대한민국 | 충청남도 천안시 서북구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 정기수 | 대한민국 | 경기 고양시 일산구 |
2 | 이대훈 | 대한민국 | 경기 성남시 분당구 |
3 | 안재상 | 대한민국 | 경기 수원시 장안구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 이건철 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 사평대로 ***, *층 (반포동)(특허법인이룸리온) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 가이아헬스케어 주식회사 | 인천광역시 연수구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2007.01.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0085943-99 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2007.02.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2007-5022520-66 |
3 | 서지사항보정서 Amendment to Bibliographic items |
2007.05.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0392683-35 |
4 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2007.09.04 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
5 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2007.10.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0058416-70 |
6 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2007.10.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0561399-39 |
7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2007.11.09 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2007-0804008-45 |
8 | 보정요구서 Request for Amendment |
2008.01.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0038687-95 |
9 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2008.01.31 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0080649-43 |
10 | 등록결정서 Decision to grant |
2008.03.06 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0127033-11 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.10.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5164358-96 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.11.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5178457-80 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.01.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5013686-94 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2010.08.30 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5161401-06 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.04.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5068733-13 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5090658-47 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5017806-08 |
18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.01.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5006834-98 |
19 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.07.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5123030-77 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 하이브리드 금속봉을 제조하는 1 단계;금속봉을 인발하는 2 단계;마이크로 필라멘트 생산하는 3 단계;다수 가닥의 금속 필라멘트를 공급하는 4 단계;상기 금속 필라멘트를 가열하여 유연화하는 5 단계;유연화된 상기 금속 필라멘트를 드래프팅 및 커팅하여 소정의 길이를 갖는 슬라이버를 형성하는 6 단계;상기 슬라이버를 연신 및 가연(加撚)하여 방적사를 형성하는 7 단계;상기 방적사를 보빈에 권취하는 8 단계;상기 방적사를 상기 보빈으로부터 풀어주면서 전자파 차폐수지로 코팅하는 9 단계;박막코팅된 상기 방적사를 건조시키는 10 단계; 및상기 방적사를 일반 섬유사로 커버링하는 11 단계를 포함하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
2 |
2 제 1 항에 있어서;상기 1 단계에서 제작되는 금속봉(123)은 성형 재질로 금, 은, 황동, 구리, 알루미늄, 주석, 스테인리스, 철, 구리합금, 은합금, 금합금, 스테인리스합금, 주석합금 중에서 2가지 이상 사용되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
3 |
3 제 1 항에 있어서;상기 1 단계에서 제작되는 금속봉은 한가지 금속을 선택하여 주물로 코아 부분을 만들고, 상기 코아 부분의 외피에 일정한 두께의 다른 금속으로 코아부분을 덮는 이중구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
4 |
4 제 3 항에 있어서;상기 이중 구조를 가지는 하이브리드 금속봉의 직경은 직경은 10 ~ 30mm이내인 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
5 |
5 제 1 항에 있어서;고속통신용으로의 사용을 위해 하이브리드 금속봉의 바깥 부분은 은이나 은합금이 사용되고, 중심부분은 전기저항을 낮추고 반복굽힘시 탄성회복력을 향상시킬 수 있는 금속이 사용되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
6 |
6 제 1 항에 있어서;2 단계의 금속봉을 인발하는 단계에서 금속봉(123)이 입구와 출구의 직경 차이가 있는 노즐(120)을 통과하면서 노즐 출구(122)의 직경과 같이 줄어들도록 노즐을 마련하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
7 |
7 제 6 항에 있어서;노즐의 출구 대비 입구 직경 비율은 1 |
8 |
8 제 1 항에 있어서;3 단계의 필라멘트를 생산하는 단계는 직경이 10~30 mm인 금속봉을 연신시켜 직경이 1~30 μm 필라멘트를 생산하는 것과;이를 위해 금속봉(122)을 노즐(120)에 통과시키기 전에 우선적으로 고온의 가열관을 통과시켜서 유연성 향상과 함께 연신저항성을 떨어뜨려 연신작업이 잘 수행될 수 있도록 하는 것과;필라멘트가 끊어지는 것을 방지하기 위하여 3 ~ 10 가닥으로 엮은 다발(bundle)로 연신하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
9 |
9 제 1 항에 있어서,상기 6 단계와 7 단계 사이에, 상기 6 단계에 의하여 생성된 여러 개의 슬라이버를 동시에 더블링 및 드래프팅함으로써 금속 슬라이버의 균제도를 향상시키는 단계를 추가로 포함하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
10 |
10 제 1 항에 있어서,상기 6 단계는 드래프팅 과정 중에 발생할 수 있는 필라멘트의 슬립을 방지하기 위하여 슬립방지 단계와 함께 수행되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
11 |
11 제 1 항에 있어서,상기 7 단계에서 슬라이버를 연신하기 전에, 슬라이버 내부로 첨가액을 침투시킨 후 표면에 잔류하고 있는 첨가액을 건조시키는 단계를 추가하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
12 |
12 제 11 항에 있어서,상기 첨가액은 소량의 계면활성제를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
13 |
13 제 1 항에 있어서,상기 9 단계의 방적사를 절연수지로 박막코팅하는데에 있어, 1 ~ 10 가닥의 금속 방적사를 10 ~ 500㎛ 두께의 절연수지로 코팅하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
14 |
14 제 1 항에 있어서,외부노이즈를 차단하기 위하여 코팅된 금속 방적사의 바깥 부분을 빈틈없이 금속방적사로 감싼 후에 다시 절연수지로 코팅하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
15 |
15 제 1 항에 있어서,상기 11 단계의 일반 섬유사는 염색된 실인 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
16 |
16 제 1 항에 있어서,상기 11 단계의 일반 섬유사는 천연섬유 또는 합성섬유인 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 |
17 |
17 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,정보통신용 디지털사의 제조방법에 따라 제조된 금속 필라멘트를 이용한 정보통신용 디지털사 |
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지정국 정보가 없습니다 |
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순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
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1 | JP04613199 | JP | 일본 | FAMILY |
2 | JP20184727 | JP | 일본 | FAMILY |
3 | US07775029 | US | 미국 | FAMILY |
4 | US07984604 | US | 미국 | FAMILY |
5 | US20080182103 | US | 미국 | FAMILY |
6 | US20110005187 | US | 미국 | FAMILY |
7 | WO2008093923 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
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1 | CN101236803 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
2 | CN101236803 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
3 | JP2008184727 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
4 | JP4613199 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
5 | US2008182103 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
6 | US2011005187 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
7 | US7775029 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
8 | US7984604 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
9 | WO2008093923 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 정보통신부 | 서울대학교 | IT성장동력기술개발사업 | Woven UFC(Ubiquitous Fashionable Computer)기술개발 |
공개전문 정보가 없습니다 |
---|
특허 등록번호 | 10-0834974-0000 |
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표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 20070129 출원 번호 : 1020070008883 공고 연월일 : 20080603 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20080306 청구범위의 항수 : 17 유별 : H01B 13/00 발명의 명칭 : 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 디지털사 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구... |
2 |
(권리자) 가이아헬스케어 주식회사 인천광역시 연수구... |
2 |
(의무자) 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 415,500 원 | 2008년 05월 28일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 414,000 원 | 2011년 05월 19일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 414,000 원 | 2012년 05월 25일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 414,000 원 | 2013년 04월 10일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 746,000 원 | 2014년 01월 21일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 790,760 원 | 2015년 07월 13일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 746,000 원 | 2016년 03월 28일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 1,175,000 원 | 2017년 03월 27일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 587,500 원 | 2018년 04월 06일 | 납입 |
제 12 년분 | 금 액 | 587,500 원 | 2019년 04월 02일 | 납입 |
제 13 년분 | 금 액 | 647,500 원 | 2020년 03월 26일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 | 2007.01.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0085943-99 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2007.02.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2007-5022520-66 |
3 | 서지사항보정서 | 2007.05.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0392683-35 |
4 | 선행기술조사의뢰서 | 2007.09.04 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
5 | 선행기술조사보고서 | 2007.10.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0058416-70 |
6 | 의견제출통지서 | 2007.10.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0561399-39 |
7 | [명세서등 보정]보정서 | 2007.11.09 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2007-0804008-45 |
8 | 보정요구서 | 2008.01.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0038687-95 |
9 | [명세서등 보정]보정서 | 2008.01.31 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0080649-43 |
10 | 등록결정서 | 2008.03.06 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0127033-11 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.10.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5164358-96 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.11.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5178457-80 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.01.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5013686-94 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2010.08.30 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5161401-06 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.04.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5068733-13 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5090658-47 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5017806-08 |
18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.01.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5006834-98 |
19 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.07.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5123030-77 |
기술번호 | KST2014024020 |
---|---|
자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | 한국생산기술연구원 |
기술명 | 하이브리드 금속을 이용한 고속 정보통신용 디지털사의 제조방법과 제조장비 및 이에 의하여 제조된 디지털사 |
기술개요 |
본 발명은 하이브리드 금속을 사용하여 고속통신이 가능한 디지털사의 제조방법과 제조장치 및 이에 의하여 제조된 디지털사에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 하이브리드 금속소재를 이용한 디지털사의 제조방법은 유비쿼터스 시대의 핵심적인 커뮤니케이션 수단인 디지털가먼트의 통신용 회로에 사용되어 인간이 착용하면서 네트워크에 접속하여 대용량의 데이터를 실시간으로 교환하며 고속통신이 가능하게 하며, 의복으로 제작 시 반복되는 굽힘 현상에도 원활하게 통신기능을 수행할 수 있는 특징이 있는 것이다. 웨어러블 컴퓨터, 하이브리드 금속, 고속통신, 디지털사, 디지털가먼트. |
개발상태 | 기술개발진행중 |
기술의 우수성 | |
응용분야 | 웨어레블 컴퓨터, 고속통신, 디지털사 등 |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | 기술매매, |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제정보가 없습니다 |
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