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금속판부착 구조의 고주파 종단저항

  • 기술번호 : KST2014024158
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속판부착 구조의 고주파 종단저항에 관한것으로 상세하게는 고주파용 종단저항 칩소자의 구조에 있어서, 기판의 상측에 저항층이 도포되어지고, 상기 기판과 저항층의 양단 간에는 입력신호가 인가되어지는 금속전극이 기판의 측면과 하측면을 감싸며 형성되어지며, 상기 저항층의 상측에 저항층이 파손되는 것을 방지하는 보호막층이 형성되고, 상기 보호막층 상측에 소정두께의 금속판이 일정길이와 폭을 가지고 형성되어 접착제로 보호막층과 접합되어지는 것을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 금속판부착 구조의 고주파 종단저항에 대한 것이다.고주파, 종단저항, 칩소자, 구조, 기판
Int. CL H01L 27/04 (2006.01) H01C 7/00 (2006.01)
CPC H01L 28/20(2013.01) H01L 28/20(2013.01) H01L 28/20(2013.01)
출원번호/일자 1020070043276 (2007.05.03)
출원인 한밭대학교 산학협력단, (주) 케이엠씨 테크놀러지
등록번호/일자 10-0808267-0000 (2008.02.21)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080229) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.05.03)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구
2 (주) 케이엠씨 테크놀러지 대한민국 대전광역시 동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 류제천 대한민국 대전 서구
2 김동진 대한민국 부산 남구
3 구본급 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 진용석 대한민국 대전광역시 서구 청사로 ***, 청사오피스텔 ***호 세빈 국제특허법률사무소 (둔산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구
2 (주) 케이엠씨 테크놀러지 대한민국 대전광역시 동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.05.03 수리 (Accepted) 1-1-2007-0333465-72
2 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items		 2007.06.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0409144-36
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.01.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.02.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0006266-00
5 등록결정서
Decision to grant		 2008.02.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0080916-86
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-0085888-54
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.04.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5058417-94
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2017-5065033-29
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.03.26 수리 (Accepted) 4-1-2019-5059038-30
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.12 수리 (Accepted) 4-1-2019-5072792-98
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번호 청구항
1 1
고주파용 종단저항 칩소자의 구조에 있어서, 기판(10)의 상측에 저항층(30)이 도포되어지고, 상기 기판(10)과 저항층(30)의 양단 간에는 입력신호가 인가되어지는 금속전극(20)이 기판(10)의 측면과 하측면을 감싸며 형성되어지며, 상기 저항층(30)의 상측에 저항층(30)이 파손되는 것을 방지하는 보호막층(40)이 형성되고, 상기 보호막층(40) 상측에 소정두께의 금속판(60)이 일정길이와 폭을 가지고 형성되어 접착제(50)로 보호막층(40)과 접합되어지는 것을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 금속판부착 구조의 고주파 종단저항
2 2
제 1항에 있어서, 상기 금속판(60)은 길이방향의 일측 또는 타측이 금속전극(20)측으로 연장 형성되어지는 것을 특징으로 하는 금속판부착 구조의 고주파 종단저항
3 3
제 1항에 있어서,상기 금속판(60)은 금속전극(20)과 솔더링으로 일측 또는 타측이 연결되어진 솔더링부(70)가 형성되는 것을 특징으로 하는 금속판부착 구조의 고주파 종단저항
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.