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증착 공정을 위한 선형 증착 소스

  • 기술번호 : KST2014024334
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 선형 증착 소스(linear deposition source)가 개시되어 있다. 일 실시예에서, 선형 증착 소스는, 증발 재료를 수용하는 컨테이너 및 증착층이 형성되는 기판상에 증발된 재료가 균일하게 분출되도록 열 에너지를 생성하게끔 구성된 히터를 포함한다. 상기 히터는 상기 컨테이너 상에 제공되며, 상기 컨테이너의 중앙부에 길이 방향으로 위치한 상기 히터 부분는 상기 히터의 다른 부분보다 더 많은 열 에너지를 생성한다. 상기 히터는 정현파 패턴으로 구성된 코일을 포함하며, 상기 컨테이너의 중앙부에 길이 방향으로 위치한 상기 코일 부분의 굴곡 피치(curvature pitch) 또는 높이(height)는 상기 코일의 다른 부분과 서로 상이하도록 설정된다. 또한, 상기 컨테이너의 중앙부에 길이 방향으로 위치한 상기 코일 부분의 저항값은 상기 코일의 다른 부분보다 크도록 설정될 수 있다. 증착 소스, 증착 공정, 히터, 코일, 열에너지
Int. CL C23C 14/26 (2006.01.01) H01L 51/50 (2006.01.01) C23C 14/12 (2006.01.01) C23C 14/24 (2006.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01)
CPC C23C 14/26(2013.01) C23C 14/26(2013.01) C23C 14/26(2013.01) C23C 14/26(2013.01) C23C 14/26(2013.01) C23C 14/26(2013.01)
출원번호/일자 1020070067497 (2007.07.05)
출원인 순천향대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1106289-0000 (2012.01.09)
공개번호/일자 10-2008-0012748 (2008.02.12) 문서열기
공고번호/일자 (20120118) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020060073590   |   2006.08.04
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.23)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 순천향대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 아산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 엄태준 대한민국 서울 서초구
2 주영철 대한민국 충남 아산시
3 이상욱 대한민국 경기 수원시 장안구
4 김국원 대한민국 서울 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 윤여표 대한민국 서울특별시 서초구 방배로**길 *, ***호(방배동,정암빌딩)(웰컨설팅(분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 순천향대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 아산시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.07.05 수리 (Accepted) 1-1-2007-0491231-67
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2008.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2008-0666778-13
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.09.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0666774-20
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.08.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.09.15 수리 (Accepted) 9-1-2009-0051701-49
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.10.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0476734-53
7 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2010.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0790342-00
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.12.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0821780-01
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2010-0821773-81
10 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)		 2010.12.28 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2010-0866094-86
11 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)		 2010.12.28 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2010-0866088-12
12 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2010.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0115946-50
13 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2011.01.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0001463-59
14 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document		 2011.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0001728-53
15 서류반려통지서
Notice for Return of Document		 2011.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0005012-75
16 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2011.05.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0270210-11
17 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0376337-16
18 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.05.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0376339-07
19 등록결정서
Decision to grant		 2011.10.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0621495-38
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2016-0013703-86
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
증착 공정에 이용되는 선형 증착 소스(linear deposition source)로서, 하나 이상의 증발 재료를 수납하도록 구성되며, 길이 방향(longitudinal direction)으로 형성된 한 쌍의 측벽, 한 쌍의 말단벽 및 하단벽을 갖는 컨테이너; 상기 컨테이너의 개구부를 밀봉하도록 구성되고 상기 증발 재료를 분출하기 위한 하나 이상의 배출구를 갖는 상단 플레이트; 및 상기 컨테이너의 상기 측벽들과 말단벽들 주위에 배치된 히터를 포함하며, 상기 히터는 제1부분과 제2부분으로 이루어지고, 상기 제1부분은 상기 측벽의 중앙부에 마련되고, 상기 제2부분은 상기 제1부분의 양측에 마련되며, 상기 히터의 제1부분은 상기 히터의 제2부분보다 더 많은 열 에너지를 생성하도록 구성된, 선형 증착 소스
2 2
제1항에 있어서, 상기 히터는 정현파 패턴(sinusoidal pattern) 또는 지그재그 패턴(zigzag pattern)으로 구성된 코일을 포함하는, 선형 증착 소스
3 3
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4 4
제1항에 있어서, 상기 히터는 피치(pitch)를 갖는 기하학적 패턴의 코일을 포함하고, 상기 제1부분에 위치한 코일 부분의 피치는 상기 제2부분에 위치한 코일 부분의 피치보다 작은, 선형 증착 소스
5 5
제1항에 있어서, 상기 히터는 높이(height)를 갖는 기하학적 패턴의 코일을 포함하고, 상기 제1부분에 위치한 코일 부분의 높이는 상기 제2부분에 위치한 코일 부분의 높이보다 큰, 선형 증착 소스
6 6
제1항에 있어서, 상기 히터는 코일을 포함하고, 상기 제1부분에 위치한 코일 부분의 저항값(resistance)은 상기 제2부분에 위치한 코일 부분의 저항값보다 큰, 선형 증착 소스
7 7
제1항에 있어서, 상기 히터는 코일을 포함하고, 상기 코일은 탄탈, 텅스텐 또는 몰리브덴으로 구성되는, 선형 증착 소스
8 8
제7항에 있어서, 상기 코일은 2
9 9
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10 10
제1항에 있어서, 상기 상단 플레이트의 상기 배출구들은 상기 상단 플레이트 상에 일렬로 배치된 개구들(apertures)을 포함하는, 선형 증착 소스
11 11
제1항에 있어서, 상기 상단 플레이트의 상기 배출구들은 상기 증발 물질의 유동률(rate of flow), 속도, 방향, 질량 및 압력 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 개구들을 포함하는, 선형 증착 소스
12 12
제1항에 있어서, 상기 상단 플레이트의 상기 배출구들은 상기 증발 재료를 분출하기 위한 선형 슬릿(linear slit)을 포함하는 선형 증착 소스
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44 44
선형 증착 소스를 이용하여 기상 증착 공정을 수행하는 방법으로, 상기 선형 증착 소스는 길이 방향으로 형성된 적어도 하나의 벽을 갖는 컨테이너 및 상기 컨테이너의 상기 벽 주위에 배치된 히터를 포함하고, 상기 방법은, 기판상에 증착될 증발 재료를 상기 컨테이너 내에 적재하는 단계; 상기 히터로부터 열 에너지를 생성함으로써 상기 재료를 증발시키기 위해 상기 컨테이너 내의 상기 재료를 가열하는 단계를 포함하며, 상기 히터는 제1부분과 제2부분으로 이루어지고, 상기 제1부분은 측벽의 중앙부에 마련되고, 상기 제2부분은 상기 제1부분의 양측에 마련되며, 상기 히터의 제1부분은 상기 히터의 제2부분보다 더 많은 열 에너지를 생성하도록 구성되는, 기상 증착 공정 수행 방법
45 45
제44항에 있어서, 상기 히터는 피치를 갖는 기하학적 패턴의 코일을 포함하고, 상기 제1부분에 위치한 코일 부분의 피치는 상기 제2부분에 위치한 코일 부분의 피치보다 작은, 기상 증착 공정 수행 방법
46 46
제44항에 있어서, 상기 히터는 높이를 갖는 기하학적 패턴의 코일을 포함하고, 상기 제1부분에 위치한 코일 부분의 높이는 상기 제2부분에 위치한 코일 부분의 높이보다 큰, 기상 증착 공정 수행 방법
47 47
제44항에 있어서, 상기 히터는 코일을 포함하고, 상기 제1부분에 위치한 코일 부분의 저항값(resistance)은 상기 제2부분에 위치한 코일 부분의 저항값보다 큰, 기상 증착 공정 수행 방법
48 48
제44항에 있어서, 상기 방법은 디스플레이 장치를 제조하기 위한 PVD 공정에 이용되는, 기상 증착 공정 수행 방법
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