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레이저 다이오드 칩의 수동형 접착 장치

  • 기술번호 : KST2014026180
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 수동형 레이저 다이오드 칩의 접착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 다이오드 칩을 서브마운트에 정확하게 접착시킬 수 있으며, 접착팁을 이용하여 서브마운트의 위에 놓여진 레이저 다이오드 칩을 선택적으로 가압하여 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 상태를 제어할 수 있는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 접착 모듈의 접착팁을 각각 X축, Y축 및 Z축으로 정밀하게 이동시키며 레이저 다이오드 칩과 서브마운트의 접착 상태와 접착 위치를 광학 현미경을 이용하여 관찰함으로써, 서브마운트의 정확한 위치에 레이저 다이오드 칩을 접착시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 접착 모듈의 접착팁의 이동, 이동 모듈의 이동, 가열판의 온도 제어를 수동으로 제어할 수 있도록 제작함으로써, 실험실에서 소량 생산을 목적으로 하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치를 저렴하게 제작할 수 있다. 레이저 다이오드 칩, 서브마운트, 접착, 본딩
Int. CL H01L 23/12 (2006.01) H01L 23/488 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080010578 (2008.02.01)
출원인 경희대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0909093-0000 (2009.07.16)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20090723) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 보정승인간주
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.01)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경희대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유재수 대한민국 서울 강남구
2 고영환 대한민국 경기 광주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다인 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 경희대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 기흥구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.01 수리 (Accepted) 1-1-2008-0085640-05
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.05.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.06.12 수리 (Accepted) 9-1-2009-0034873-39
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.06.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0257359-95
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.06.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0375446-57
6 등록결정서
Decision to grant
2009.07.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0291263-08
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2015-5029677-09
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164254-26
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
레이저 다이오드 칩을 서브 마운트에 접착시키는 장치에 있어서, 상기 레이저 다이오드 칩을 넣기 위한 개구와 서브마운트를 넣기 위한 개구를 상면에 구비하는 하우징부; 상기 레이저 다이오드 칩을 올려놓기 위한 칩 테이블; 상기 서브마운트를 올려놓기 위한 서브마운트 테이블; 상기 서브마운트 테이블을 가열하여 상기 서브마운트에 증착되어 있는 납땜을 녹이는 가열부; 상기 칩 테이블과 상기 서브마운트 테이블의 위치를 이동시키는 이동모듈; 및 상기 칩 테이블에 놓여 있는 레이저 다이오드를 들어올려 상기 이동 모듈을 통해 이동되는 서브마운트로 내려놓아 상기 레이저 다이오드 칩과 상기 서브마운트를 납땜으로 접착시키는 접착 모듈을 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 상기 하우징부 내부에 있는 불순물을 상기 하우징부의 외부로 배출하며 상기 서브마운트의 납땜을 냉각시키기 위한 팬을 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 하우징부는 상기 레이저 다이오드 칩과 상기 서브마운트의 접착 후, 상기 하우징부로 냉각 가스를 주입시키기 위한 주입구; 및 상기 하우징부에 주입되어 있는 냉각 가스를 배출하기 위한 배출구를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 서브마운트 테이블에는 상기 서브마운트의 위치를 고정시키기 위한 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 이동 모듈은 상기 칩 테이블과 상기 서브마운트 테이블이 설치되어 있는 이동 베이스; 및 상기 이동 베이스에 설치되어 있는 칩 테이블 또는 서브마운트 테이블의 위치를 상기 접착 모듈로 이동시키는 이동부를 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 상기 서브마운트 테이블의 온도를 측정하는 온도 측정부; 및 상기 측정한 온도를 표시하는 디스플레이부를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 접착 모듈은 상기 칩 테이블에 놓여 있는 레이저 다이오드 칩을 들어올려 상기 서브마운트로 내려놓는 접착팁; 및 상기 접착팁을 각각 전후방향, 좌우방향 및 상하방향으로 각각 이동시키는 미동 조절 나사를 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 접착팁은 진공펌프와 연결되어 흡착력에 의해 상기 레이저 다이오드 칩을 들어올리는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 레이저 다이오드 칩의 접착 장치는 발로 상기 진공 펌프를 작동시킬 수 있도록 지면 위에 설치되고 상기 진공 펌프를 작동시키는 발판 스위치를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
10 10
제 7 항에 있어서, 상기 접착팁은 상기 접착팁을 가열하기 위한 접착팁 가열부를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 접착팁 가열부는 상기 접착팁을 나선형으로 감싸고 있는 전열선인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
12 12
제 7 항에 있어서, 상기 접착 모듈은 상기 접착팁에서 상기 서브마운트로 전달되는 충격을 완화시킬 수 있는 탄성부재를 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
13 13
제 1 항에 있어서, 상기 서브마운트의 납땜과 접착되는 상기 레이저 다이오드 칩의 위치를 확인할 수 있도록 상기 접착팁의 상측에 대물렌즈가 배치되는 광학 현미경을 더 포함하는 레이저 다이오드 칩의 접착 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.