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유체의 이동 및 혼합을 유도하도록 유로가 형성된 미세 유로 칩으로서,
상기 유로의 일부이면서 외부와 소통되게 형성되어 상기 유체가 유입 또는 배출되는 유체 입출구; 및
상기 유체 입출구에 연통되는 내부 유로를 형성하면서, 외측 방향으로 돌출되어, 상기 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브와 끼워맞춤 결합되는 튜브 연결부;를 포함하고,
상기 튜브 연결부의 내부 유로는 상기 유체 입출구에 연속되게 이어지도록 형성되고, 상기 튜브 연결부는 상기 튜브의 내부에 삽입되어 끼워맞춤 결합되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩
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제 1 항에 있어서,
상기 튜브 연결부의 내경은 상기 유체 입출구의 내경에 비해 크게 형성되어, 상기 튜브는 상기 튜브 연결부의 내부 유로에 삽입되어 끼워맞춤 결합되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩
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유체의 이동 및 혼합을 유도하는 유로의 일부이면서, 외부와 소통되게 형성되어 상기 유체가 유입 또는 배출되는 유체 입출구; 및 상기 유체 입출구에 연통되는 내부 유로를 형성하면서 외측 방향으로 돌출되어, 상기 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브와 끼워맞춤 결합되는 튜브 연결부;를 포함하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드로서,
상기 미세 유체 칩의 외면 형상에 대응하는 성형 공간이 마련되어, 상기 성형 공간에 사출 성형용 수지가 채워지는 몰드 부재; 및
상기 튜브 연결부의 내부 유로와 상기 유체 입출구에 대응하는 형상으로 제작되어, 상기 몰드 부재의 성형 공간 내에 위치하는 유체 입출구용 코어;를 포함하고,
상기 몰드 부재는 상기 미세 유체 칩의 하부 외면 형상에 대응하는 제1 몰드 부재; 및 상기 제1 몰드 부재에 조립되면서 상기 미세 유체 칩의 상부 외면 형상에 대응하는 제2 몰드 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드
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제 4 항에 있어서,
상기 제1 몰드 부재는 상기 유체 입출구용 코어와 형상적으로 조립되고, 상기 제2 몰드 부재는 상기 튜브 연결부의 외측 형상에 대응하는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드
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제 4 항에 있어서,
상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 어느 하나에는 기 설정된 크기로 정렬용 돌출부가 돌출되게 형성되고, 상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 다른 하나에는 상기 정렬용 돌출부가 끼워져 조립되는 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드
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유체의 이동 및 혼합을 유도하는 유로의 일부이면서, 외부와 소통되게 형성되어 상기 유체가 유입 또는 배출되는 유체 입출구; 및 상기 유체 입출구에 연통되는 내부 유로를 형성하면서 외측 방향으로 돌출되어, 상기 유체를 공급하거나 배출시키는 튜브와 끼워맞춤 결합되는 튜브 연결부;를 포함하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드로서,
상기 미세 유체 칩의 외면 형상에 대응하는 성형 공간이 마련되어, 상기 성형 공간에 사출 성형용 수지가 채워지는 몰드 부재;
상기 유체 입출구에 대응하는 형상으로 제작되어, 상기 몰드 부재의 성형 공간 내에 위치하는 유체 입출구용 코어; 및
상기 튜브 연결부의 내부 유로에 대응하는 형상으로 제작되어, 상기 몰드 부재의 성형 공간 내에 위치하는 튜브용 코어;를 포함하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드
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제 8 항에 있어서,
상기 몰드 부재는 상기 미세 유체 칩의 하부 외면 형상에 대응하는 제1 몰드 부재; 및 상기 제1 몰드 부재에 밀착 조립되면서 상기 미세 유체 칩의 상부 외면 형상에 대응하는 제2 몰드 부재;를 포함하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드
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제 9 항에 있어서,
상기 제1 몰드 부재는 상기 유체 입출구용 코어와 형상적으로 조립되고, 상기 제2 몰드 부재는 상기 튜브용 코어와 형상적으로 조립되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드
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제 9 항에 있어서,
상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 어느 하나에는 기 설정된 크기로 정렬용 돌출부가 돌출되게 형성되고, 상기 제1 몰드 부재 또는 상기 제2 몰드 부재 중 다른 하나에는 상기 정렬용 돌출부가 끼워져 조립되는 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 유체 칩을 제조하기 위한 사출 성형 몰드
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