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감광재를 준비하는 감광재 준비 단계;
상기 감광재에 나노 또는 마이크로 구조물을 성형하는 성형 단계;
상기 감광재 위에 X-선 마스크를 설치하는 마스크 설치 단계;
상기 감광재에 상기 X-선 마스크를 설치한 상태로 X-선을 조사하는 노광 단계;
상기 노광을 거친 상기 감광재를 현상하여 부분적으로 제거하는 현상 단계; 및
현상된 상기 감광재를 이용하여 인서트 몰드를 제작하는 단계;
를 포함하는 리가 공정을 이용한 미세 구조물의 제작 방법
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제 1항에 있어서,
상기 감광재는 상기 현상단계에서 X-선 비노출부가 제거되는 음성(negative) 감광재인 리가 공정을 이용한 미세 구조물의 제작 방법
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제 2항에 있어서,
상기 감광재를 준비된 기판 상에 스핀 코팅(spin coating)하는 단계를 포함하는 리가 공정을 이용한 미세 구조물의 제작 방법
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제 3항에 있어서,
상기 성형 단계는 핫 엠보싱 공정(hot embossing process)을 포함하는 리가 공정을 이용한 미세 구조물의 제작 방법
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제 1항에 있어서,
상기 감광재는 상기 현상단계에서 X-선 노출부가 제거되는 양성(positive) 감광재인 리가 공정을 이용한 미세 구조물의 제작 방법
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제 5항에 있어서,
상기 성형 단계는 사출 성형 공정을 포함하는 리가 공정을 이용한 미세 구조물의 제작 방법
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제 1항에 있어서,
상기 인서트 몰드를 제작하는 단계는 상기 감광제의 표면에 전기도금을 하여 인서트 몰드를 제작하는 리가 공정을 이용한 미세 구조물의 제작 방법
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