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유리판을 가열하는 가열수단;상기 유리판에 설정된 절단경로를 따라 스크라이브라인을 생성하는 스크라이빙유닛;상기 스크라이브라인에 형성된 스크라이브홈에 액체를 주입하는 액체주입기; 및상기 액체가 주입된 스크라이브라인에 냉매기체를 분사하는 기체분사기;를 포함하고,상기 유리판은 주입된 액체와 분사된 냉매기체에 의한 온도차에 따른 열응력에 의해 상기 스크라이브라인을 따라 절단되고,상기 가열수단은 그 표면에 상기 유리판이 배치되어 상기 유리판을 가열하는 가열판인 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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제1항에 있어서,상기 가열판에는 설정된 위치의 가열이 가능하도록 가열선 또는 가열점이 내장된 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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제1항에 있어서,상기 스크라이빙유닛은 레이저빔을 조사하는 레이저조사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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제4항에 있어서,상기 레이저빔은 펄스의 폭이 피코초(picosecond) 이하인 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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제1항에 있어서,상기 액체주입기는 복수개의 주입노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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제1항에 있어서,상기 액체주입기와 상기 기체분사기는 서로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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제1항에 있어서,상기 액체주입기는, 바닥면에 대해 경사지게 또는 직각으로 세워진 상기 유리판의 상기 스크라이브홈 상단에 주입노즐이 위치하도록 배치된 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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제1항에 있어서,유리판의 절단면에 남아있는 상기 액체를 제거하는 액체제거기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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제9항에 있어서,상기 액체제거기는 액체를 증발 제거시키는 열풍기인 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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제1항에 있어서,상기 기체분사기는 냉매기체 또는 열풍을 선택적으로 분사할 수 있는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단장치
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유리판을 가열하는 단계;상기 유리판에 설정된 절단경로를 따라 스크라이브라인을 생성하는 단계;상기 스크라이브라인에 형성된 스크라이브홈에 액체를 주입하는 단계; 상기 액체가 주입된 스크라이브라인에 냉매기체를 분사하는 단계; 및상기 유리판이 주입된 액체와 분사된 냉매기체에 의한 온도차에 따른 열응력에 의해 상기 스크라이브라인을 따라 절단되는 단계를 포함하고,상기 유리판을 가열하는 단계는, 가열판 위에 상기 유리판을 배치하여 상기 가열판을 통해 상기 유리판을 가열하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단방법
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제12항에 있어서,상기 유리판이 절단되는 단계 이후, 절단된 유리판의 절단면에 남아있는 액체를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단방법
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제12항에 있어서,상기 액체를 주입하는 단계는,상기 유리판을 바닥면에 대하여 경사지게 또는 수직으로 세우고, 상기 스크라이브홈 상단으로부터 상기 액체를 흘려줌으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 열응력을 이용한 유리판 절단방법
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