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슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치

  • 기술번호 : KST2014027356
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치에 관한 것으로, 스프링이 조립된 바디에 커버를 덮고 코킹 하는 일련을 작업을 자동화시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치를 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 스프링이 조립된 바디가 놓여지는 고정홈을 구비하는 지그; 상기 바디와 결합되는 커버를 운반하여 지그의 고정홈에 놓인 바디의 상부에 올려놓는 커버 이송수단; 상기 지그의 수직 상부에 위치하도록 배치되며, 커버를 가압하여 바디와 커버를 밀착시키는 누름대와, 바디에 형성된 코킹부를 가압하여 바디와 커버를 결속시키는 다수개의 코킹핀을 구비하는 코킹 플레이트; 및 상기 코킹 플레이트와 결합되어 코킹 플레이트를 상하로 이동시키는 제1 슬라이드 실린더를 포함하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치에 관한 것을 기술적 요지로 한다. 힌지모듈, 바다. 커버, 코킹
Int. CL H04B 1/38 (2006.01) H04M 1/02 (2006.01)
CPC B23P 19/04(2013.01) B23P 19/04(2013.01) B23P 19/04(2013.01) B23P 19/04(2013.01) B23P 19/04(2013.01)
출원번호/일자 1020090119479 (2009.12.04)
출원인 한국생산기술연구원, (주)제이엠씨
등록번호/일자 10-1033833-0000 (2011.05.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20110513) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.04)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 (주)제이엠씨 대한민국 인천광역시 남동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황정호 대한민국 경기 용인시
2 정도채 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최영규 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년 국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)
2 장순부 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)제이엠씨 대한민국 인천광역시 남동구
2 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2009-0748882-99
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 등록결정서
Decision to grant
2011.04.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0191934-61
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2013-5128448-25
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
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번호 청구항
1 1
스프링(12)이 조립된 바디(11)가 놓여지는 고정홈(111)을 구비하는 지그(110); 상기 바디와 결합될 커버(13)를 운반하여 지그(110)의 고정홈(111)에 놓인 바디(11)의 상부에 올려놓는 커버 이송수단(120); 상기 지그(110)의 수직 상부에 위치하도록 배치되며, 커버를 가압하여 바디와 커버를 밀착시키는 누름핀(131)과, 바디에 형성된 코킹부(14)를 가압하여 바디와 커버를 결속시키는 다수개의 코킹핀(132)을 구비하는 코킹 플레이트(130); 및 상기 코킹 플레이트(130)와 결합되어 코킹 플레이트(130)를 상하로 이동시키는 제1 슬라이드 실린더(140)를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 커버 이송수단(120)은, 상기 커버의 형상에 대응하는 단면모양을 갖는 관통홀(1211)이 형성된 커버 이송대(121); 상기 커버 이송대(121)와 연결되어 커버 이송대(121)를 지그(110)의 상부로 이동시킴으로써 관통홀(1211)에 삽입된 커버를 지그(110)의 상부로 이송시키는 제2 슬라이드 실린더(122); 및 상기 관통홀(1211)에 삽입된 커버가 관통홀(1211)로부터 이탈하는 것을 방지하도록 관통홀(1211)의 저면을 커버하되, 커버 이송대(121)의 이동에 의하여 관통홀(1211)이 고정홈(111)의 수직 상부에 위치하게 되었을 때, 관통홀(1211)이 완전히 개방되게 하여 관통홀(1211) 내의 커버가 바디 위에 안착되도록 하는 연통홀(1231)을 구비하는 안내판(123)으로 구성된 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치
3 3
제 1 항에 있어서, 2개 이상의 힌지모듈에 대한 커버의 조립작업을 동시에 진행할 수 있도록 상기 지그(110)에는 2개 이상의 고정홈(111)이 형성되고, 상기 커버 이송수단(120)은 동시에 2개 이상의 커버를 운반할 수 있도록 구성되며, 상기 코킹 플레이트(130)에는 각각의 힌지모듈에 대응하는 다수개의 코킹핀(132)이 구비된 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 지그(110)에 형성된 다수개의 핀 홀(112)과, 상기 코킹 플레이트(130)의 하강에 의한 코킹 작업시 상기 핀 홀(112)에 삽입되어 코킹 플레이트(130)가 정확하게 하향 이동하도록 안내하는 다수개의 로케이터 핀(135)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 누름핀(131)은 코킹 플레이트(130)를 관통한 채로 상하방향으로 이동할 수 있도록 설치되되, 상하단부에는 코킹 플레이트(130)로부터의 이탈을 방지하기 위한 스냅링(134)이 설치되고, 코킹 플레이트(130)로부터 하향 돌출됨에 있어 코킹핀(132) 보다 더 돌출된 채로 스프링(133)에 의해 탄력적으로 지지되어 코킹핀(132)에 의한 코킹작업 전 커버와 바디를 밀착시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 슬라이드타입 휴대폰용 힌지모듈의 커버 조립장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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