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반도체 웨이퍼 또는 액정 디스플레이용 유리 패널의 표면을 연마하기 위한 것으로서,
축융공정에 의해 밀도 및 경도가 증가된 내열성이 있는 섬유소재로 된 부직포에 산화 무기물로 이루어진 연마립과 수지가 혼입된 것을 특징으로 하는 연마 패드
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제1항에 있어서,
상기 부직포의 밀도는 0
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제1항에 있어서,
상기 부직포의 경도는 듀로메타 경도시험에 의한 값으로서 40 내지 55인 것을 특징으로 하는 연마 패드
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제1항에 있어서,
상기 연마립의 크기는 0
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제1항에 있어서,
상기 연마립은 실리카, 알루미나, 포스테라이트, 스테아타이트, 멀라이트, 다이아몬드, 질화규소, 탄화규소, 탄화붕소, 탄산바륨, 탄산칼슘, 산화철, 산화마그네슘, 지르코니아, 산화세륨, 산화크롬, 산화주석, 산화티탄 중 하나 이상인 것중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 연마 패드
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제1항에 있어서,
상기 수지는 우레탄계, 페놀계, 에폭시계 수지 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는 연마 패드
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7
고중량 판상의 부직포를 제조하는 부직포 제조단계;
상기 부직포 제조단계에서 제조된 고중량 판상의 부직포에 연마립을 혼입하는 연마립 혼입단계; 및
상기 연마립 혼입단계를 거친 후에 상기 부직포의 조직을 강화하는 축융단계;를 포함한 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조방법
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8
섬유 소재를 카딩(carding)하는 카딩 단계;
상기 카딩 단계에서 제조된 섬유를 적층하여 형성된 웹(web)을 축융공정에 의해 고중량 및 고경도의 펠트포를 제조하는 펠트포 제조단계; 및
상기 펠트포 제조단계에서 제조된 펠트포에 수지 및 연마립을 혼입하는 연마립 혼입단계;를 포함한 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조방법
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제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 연마립은 산화무기물인 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조방법
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10
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 연마립 혼입단계에서 연마립 혼입 방법은 연마립을 수지와 수용액의 혼합액에 분산시킨 후 부직포 또는 펠트포를 함침시키는 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조방법
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11
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 연마립 혼입단계는 축융공정과 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조방법
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12
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 연마립 혼입단계에서 연마립 혼입 방법은 연마립을 수지와 유기용매의 혼합액에 분산시킨 후 부직포 또는 펠트포를 함침시키는 것을 특징으로 하는 연마 패드의 제조방법
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