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이방성 도전 접속제를 이용한 단자 간의 접속방법

기술번호 : KST2014027894
담당센터 : 서울서부기술혁신센터
전화번호 : 02-6124-6930

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 이방성 도전 접속제 및 이를 이용한 단자 간의 접속방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 이방성 도전 접속제는 20℃ 내지 70℃의 용융점을 갖는 도전성 입자; 및 상기 도전성 입자의 융점보다 높은 경화온도를 갖는 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 이방성 도전 접속제 및 이를 이용한 단자 간의 접속방법은 마이크로 부품 및 칩 부품의 작동 온도 범위에서 액상의 상태로 단자 간의 도전경로를 형성하므로 기계적, 물리적 하중 및 열적 하중에 유동적으로 대응할 수 있다. 이방성 도전 접속제, 갈륨, 단자 접속, 액상
Int. CL	C09J 9/02 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01) H01R 4/04 (2006.01)
CPC	C09J 9/02(2013.01) C09J 9/02(2013.01) C09J 9/02(2013.01) C09J 9/02(2013.01)
출원번호/일자	1020090074229 (2009.08.12)
출원인	중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자	10-2011-0016623 (2011.02.18) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	거절
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2009.08.12)
심사청구항수	6

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	중앙대학교 산학협력단	대한민국	서울특별시 동작구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	김종민	대한민국	서울특별시 동작구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	특허법인다나	대한민국	서울특별시 강남구 역삼로 길 , 신관 층~층, *층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2009.08.12	수리 (Accepted)	1-1-2009-0491952-36
2	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2011.04.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0211239-17
3	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2011.06.20	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2011-0465314-21
4	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2011.06.20	수리 (Accepted)	1-1-2011-0465313-86
5	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2011.07.20	수리 (Accepted)	4-1-2011-5148879-89
6	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2011.07.20	수리 (Accepted)	4-1-2011-5148883-62
7	거절결정서 Decision to Refuse a Patent	2011.12.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0775159-24
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.01.03	수리 (Accepted)	4-1-2014-0000494-54
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.20	수리 (Accepted)	4-1-2014-5123944-33
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.04	수리 (Accepted)	4-1-2018-5125629-51
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2019.07.29	수리 (Accepted)	4-1-2019-5151122-15
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2019.08.01	수리 (Accepted)	4-1-2019-5153932-16

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 20℃ 내지 70℃의 용융점을 갖는 도전성 입자; 및 상기 도전성 입자의 융점보다 높은 경화온도를 갖는 폴리머를 포함하는 이방성 도전 접속제
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 입자는 갈륨 및 갈륨계 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접속제
3	3 제 1 항에 있어서, 상기 폴리머는 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 광반응성 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 접속제
4	4 (a) 20℃ 내지 70℃의 용융점을 갖는 도전성 입자와 상기 도전성 입자의 융점보다 높은 경화온도를 갖는 폴리머를 포함하는 이방성 도전 접속제를 표면에 제 1 웨팅영역이 형성된 제 1 기판과 상기 제 1 웨팅영역에 대응되는 제 2 웨팅영역이 형성된 제 2 기판의 사이에 배치시키는 단계; 및 (b)상기 이방성 도전 접속제를 상기 폴리머의 경화가 완료되지 않는 온도까지 가열하여 각 웨팅영역의 표면에 도전층을 형성하여 제 1 웨팅영역과 제 2 웨팅영역을 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는 단자 간의 접속방법
5	5 제 4 항에 있어서, 상기 도전성 입자는 갈륨 및 갈륨계 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 단자 간의 접속방법
6	6 제 4 항에 있어서, 상기 폴리머는 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 광반응성 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 단자 간의 접속방법
7	7 제 4 항에 있어서, 상기 이방성 도전 접속제는 표면활성화 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단자 간의 접속방법
8	8 제 4 항에 있어서, 각 웨팅영역은 도전성 패드로 형성된 것을 특징으로 하는 단자 간의 접속방법
9	9 제 8 항에 있어서, 상기 도전성 패드는 기판 표면에 형성된 제 1 금속층 및 제 1 금속층의 표면에 형성된 제 2 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 단자 간의 접속방법
10	10 제 9 항에 있어서, 상기 제 2 금속층은 니켈 또는 금으로 형성된 것을 특징으로 하는 단자 간의 접속방법
11	11 제 4 항에 있어서, 상기 폴리머가 광경화성 수지인 경우, 도전성 입자의 융점 이상으로 가열한 후 자외선을 조사하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 단자 간의 접속방법

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번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2009.08.12	수리 (Accepted)	1-1-2009-0491952-36
2	의견제출통지서	2011.04.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0211239-17
3	[명세서등 보정]보정서	2011.06.20	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2011-0465314-21
4	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2011.06.20	수리 (Accepted)	1-1-2011-0465313-86
5	출원인정보변경(경정)신고서	2011.07.20	수리 (Accepted)	4-1-2011-5148879-89
6	출원인정보변경(경정)신고서	2011.07.20	수리 (Accepted)	4-1-2011-5148883-62
7	거절결정서	2011.12.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0775159-24
8	출원인정보변경(경정)신고서	2014.01.03	수리 (Accepted)	4-1-2014-0000494-54
9	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.20	수리 (Accepted)	4-1-2014-5123944-33
10	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.04	수리 (Accepted)	4-1-2018-5125629-51
11	출원인정보변경(경정)신고서	2019.07.29	수리 (Accepted)	4-1-2019-5151122-15
12	출원인정보변경(경정)신고서	2019.08.01	수리 (Accepted)	4-1-2019-5153932-16


기술번호	KST2014027894
자료제공기관	NTB
기술공급기관	중앙대학교
기술명	이방성 도전 접속제를 이용한 단자 간의 접속방법
기술개요	본 발명은 이방성 도전 접속제 및 이를 이용한 단자 간의 접속방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 이방성 도전 접속제는 20℃ 내지 70℃의 용융점을 갖는 도전성 입자; 및 상기 도전성 입자의 융점보다 높은 경화온도를 갖는 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 이방성 도전 접속제 및 이를 이용한 단자 간의 접속방법은 마이크로 부품 및 칩 부품의 작동 온도 범위에서 액상의 상태로 단자 간의 도전경로를 형성하므로 기계적, 물리적 하중 및 열적 하중에 유동적으로 대응할 수 있다. 이방성 도전 접속제, 갈륨, 단자 접속, 액상
개발상태	기술개발진행중
기술의 우수성
응용분야	이방성 도전 접속제
시장규모 및 동향
희망거래유형	기술매매,라이센스,기술협력,기술지도,M&A,기타,
사업화적용실적
도입시고려사항


과제고유번호	1345095903
세부과제번호	핵06A1107
연구과제명	기능보강형소재응용기술
성과구분	출원
부처명	교육과학기술부
연구관리전문기관명	한국연구재단
연구주관기관명	중앙대학교
성과제출연도	2009
연구기간	200603~201302
기여율	1
연구개발단계명	응용연구
6T분류명	BT(생명공학기술)

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