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이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법
- 기술번호 : KST2014027895
- 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
- 전화번호 : 02-6124-6930
| 요약 | 본 발명은 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법은 대향하는 단자 등의 단자 간의 충분한 전기적 접속을 확보할 수 있고, 인접 단자 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화에 적용할 수 있고 리페어 특성이 뛰어나며, 특히 방열 기능을 향상시킬 수 있다.이방성 도전 접속제, 반도체 실장, 웨팅, 도전성 입자, 방열 입자 |
|---|---|
| Int. CL | C09J 9/02 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020090075214 (2009.08.14) |
| 출원인 | 중앙대학교 산학협력단 |
| 등록번호/일자 | 10-1182714-0000 (2012.09.07) |
| 공개번호/일자 | 10-2011-0017642 (2011.02.22) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20120913) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2009.08.14) |
| 심사청구항수 | 8 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 중앙대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 동작구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 김종민 | 대한민국 | 서울특별시 동작구 |
| 2 | 김주헌 | 대한민국 | 서울특별시 광진구 |
| 3 | 박수현 | 대한민국 | 경기도 용인시 기흥구 |
| 4 | 임병승 | 대한민국 | 서울특별시 마포구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 특허법인다나 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 중앙대학교 산학협력단 | 서울특별시 동작구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2009.08.14 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0497699-18 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2010.02.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0089720-01 |
| 3 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.04.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0211240-53 |
| 4 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.06.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0465315-77 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.06.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0465316-12 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.07.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5148879-89 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.07.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5148883-62 |
| 8 | 최후의견제출통지서 Notification of reason for final refusal |
2011.12.27 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0771906-31 |
| 9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2012.01.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0055598-54 |
| 10 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2012.01.20 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2012-0055600-69 |
| 11 | 등록결정서 Decision to grant |
2012.07.31 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0443883-54 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.01.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-0000494-54 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.10.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5123944-33 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.07.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5125629-51 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.07.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5151122-15 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5153932-16 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 고체 상태이고 가열시 용융 가능한 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 융점보다 높은 경화온도를 갖는 폴리머와, 상기 폴리머의 경화 온도보다 융점이 높은 방열 입자, 및 상기 도전성 입자의 융점보다 높고 상기 폴리머의 경화 온도보다 낮은 비점을 갖는 플럭스와 표면활성제를 포함하는 이방성 도전 접속제를 사이에 두고, 제 1 기판에 형성된 제 1 웨팅영역과 이에 대응되는 제 2 기판의 제 2 웨팅영역을 대향시켜 배치하는 단계;상기 이방성 도전성 접속제를 상기 폴리머의 경화가 완료되지 않은 온도까지 가열/가압하여, 상기 도전성 입자가 용융되어 제 1 및 제 2 웨팅영역을 전기적으로 접속하고, 상기 방열 입자와 경화되지 않은 폴리머가 유동되어 상기 제 1 및 제 2기판 사이에 충진되며 상기 전기적 접속부분들 간을 절연하는 단계; 및 상기 폴리머를 경화시켜 상기 제 1 및 제 2 기판을 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 실장방법 |
| 2 |
2 제 1 항에 있어서,상기 이방성 도전 접속제는 페이스트 상인 것을 특징으로 하는 반도체 실장방법 |
| 3 |
3 제 1 항에 있어서,상기 이방성 도전 접속제는 필름 상인 것을 특징으로 하는 반도체 실장방법 |
| 4 |
4 제 1 항에 있어서,상기 도전성 입자는 금속, 비금속 및 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 실장방법 |
| 5 |
5 제 1 항에 있어서,상기 폴리머는 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 광반응성 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 실장방법 |
| 6 |
6 제 1 항에 있어서,상기 방열 입자는 금, 은, 구리, 텅스텐, 탄소나노튜브(CNT), 알루미나, 실리카, 산화마그네슘, 산화베릴륨, 질화붕소, 탄화규소, 실리콘 카바이드, 질화알루미늄 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 실장방법 |
| 7 |
7 제 1 항에 있어서,상기 방열입자는 열전도율이 10 W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 실장방법 |
| 8 |
8 제 1 항에 있어서,각 웨팅영역은 도전성 패드 또는 범프인 것을 특징으로 하는 반도체 실장방법 |
| 9 |
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| 16 |
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| 17 |
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| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | KR101637401 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 2 | WO2011019132 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| DOCDB 패밀리 정보가 없습니다 | ||||
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1182714-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20090814 출원 번호 : 1020090075214 공고 연월일 : 20120913 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120731 청구범위의 항수 : 8 유별 : C09J 9/02 발명의 명칭 : 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법 존속기간(예정)만료일 : 20180908 |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 중앙대학교 산학협력단 서울특별시 동작구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 178,500 원 | 2012년 09월 10일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 151,200 원 | 2015년 06월 19일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 151,200 원 | 2016년 06월 29일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 151,200 원 | 2017년 06월 26일 | 납입 |
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| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2009.08.14 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0497699-18 |
| 2 | [출원서등 보정]보정서 | 2010.02.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0089720-01 |
| 3 | 의견제출통지서 | 2011.04.20 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0211240-53 |
| 4 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.06.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0465315-77 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.06.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0465316-12 |
| 6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.07.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5148879-89 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.07.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5148883-62 |
| 8 | 최후의견제출통지서 | 2011.12.27 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0771906-31 |
| 9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2012.01.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0055598-54 |
| 10 | [명세서등 보정]보정서 | 2012.01.20 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2012-0055600-69 |
| 11 | 등록결정서 | 2012.07.31 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0443883-54 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.01.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-0000494-54 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.10.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5123944-33 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.07.04 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5125629-51 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.07.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5151122-15 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.01 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5153932-16 |
| 기술번호 | KST2014027895 |
|---|---|
| 자료제공기관 | NTB |
| 기술공급기관 | 중앙대학교 |
| 기술명 | 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법 |
| 기술개요 |
본 발명은 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법은 대향하는 단자 등의 단자 간의 충분한 전기적 접속을 확보할 수 있고, 인접 단자 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화에 적용할 수 있고 리페어 특성이 뛰어나며, 특히 방열 기능을 향상시킬 수 있다.이방성 도전 접속제, 반도체 실장, 웨팅, 도전성 입자, 방열 입자 |
| 개발상태 | 기술개발진행중 |
| 기술의 우수성 | |
| 응용분야 | 반도체 실장방법 |
| 시장규모 및 동향 | |
| 희망거래유형 | 기술매매,라이센스,기술협력,기술지도,M&A,기타, |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제고유번호 | 1345095903 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 핵06A1107 |
| 연구과제명 | 기능보강형소재응용기술 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 중앙대학교 |
| 성과제출연도 | 2009 |
| 연구기간 | 200603~201302 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | BT(생명공학기술) |
특허성과
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