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1
동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동,은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이;
상기 천 또는 종이에 적층되고, 전도성 접착제로 이루어진 접착층;
상기 접착층에 적층되고, 전도성 고분자 물질로 이루어진 유전 손실층;
상기 유전 손실층에 적층되고, 전기장을 차단하기 위한 도전 손실층; 및
상기 도전 손실층에 적층되고, 자기장을 차단하기 위한 Fe3O4계 물질로 이루어진 자성 손실층을 포함하는 전자파 차단 시트
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2
제 1항에 있어서,
상기 Fe3O4계 물질은 Fe3O4-Zn, Fe3O4-Al, Fe3O4-Zn-Al 중 적어도 하나 이상의 다층 구조인 전자파 차단 시트
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3
제 1항에 있어서,
상기 접착층은 고온세라믹 접착제, 시아노아크릴레이트 접착제, 에폭시수지 접착제, 스프레이 접착제 중 적어도 하나 이상의 다층 구조로 형성되는 전자파 차단 시트
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4
제 1항에 있어서,
상기 전도성 고분자 물질은 폴리아닐린, 폴리에스터, 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리콘쥬게이트 전도성 고분자 중 어느 하나 이상의 물질로 이루어진 전자파 차단 시트
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5
제 1항에 있어서,
상기 도전 손실층은 구리 분말, 은 분말, 구리에 은이 도금된 분말, 니켈 분말, 구리에 니켈이 도금된 분말 중 어느 하나 이상으로 이루어진 전자파 차단 시트
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6
제 1항에 있어서,
상기 도전 손실층과 자성 손실층 사이에 탄산칼슘 또는 알긴산 중 어느 하나 이상의 층을 더 포함하는 전자파 차단 시트
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7
동, 은 또는 니켈로 만든 금속 섬유로 제작되거나, 동,은 또는 니켈이 일면 또는 양면에 도포되는 천 또는 종이의 일면에 전도성 접착제를 도포하여 접착층을 적층하는 단계;
상기 접착층에 전도성 고분자 물질을 도포하여 유전 손실층을 적층하는 단계;
상기 유전 손실층에 전기장을 차단하기 위한 도전 손실층을 적층하는 단계; 및
상기 도전 손실층에 자기장을 차단하기 위한 Fe3O4계 물질을 도포하여 자성 손실층을 적층하는 단계를 포함하는 전자파 차단 시트의 제조방법
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제 7항에 있어서,
상기 접착층은 전체 중량의 10wt% 내지 80wt%, 상기 유전 손실층은 2wt% 내지 40wt%, 상기 도전 손실층은 3wt% 내지 40wt%, 상기 자성 손실층은 1wt% 내지 40wt%로 형성되는 전자파 차단 시트의 제조방법
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제 7항에 있어서,
상기 Fe3O4계 물질은 Fe3O4-Zn, Fe3O4-Al, Fe3O4-Zn-Al 중 적어도 하나 이상의 다층 구조인 전자파 차단 시트의 제조방법
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10
제 9항에 있어서, 상기 Fe3O4계 물질은 Fe3O4-(OH)에 Zn 및 Al 중 어느 하나 이상을 혼합하여 형성하는 것으로,
상기 Fe3O4-(OH)는 Fe(acac)3, 1,2-헥사데칸디올, 올레인산 및 올레일아민이 반응하여 형성되는 전자파 차단 시트의 제조방법
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11
제 10항에 있어서,
상기 반응은 200℃ 내지 350℃에서 10분 내지 1
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12
제 7항에 있어서,
상기 도전 손실층은 구리 분말, 은 분말, 구리에 은이 도금된 분말, 니켈 분말, 구리에 니켈이 도금된 분말 중 적어도 하나 이상의 다층 구조로 형성되는 전자파 차단 시트의 제조방법
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13
제 7항에 있어서,
상기 도전 손실층을 형성하는 분말의 입자 크기는 10㎛ 내지 300㎛인 전자파 차단 시트의 제조방법
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14
제 7항에 있어서, 상기 유전 손실층에 전기장을 차단하기 위한 도전 손실층을 적층하는 단계와 상기 도전 손실층에 자기장을 차단하기 위한 Fe3O4계 물질을 도포하여 자성 손실층을 적층하는 단계 사이에,
탄산칼슘 또는 알긴산 중 어느 하나 이상의 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자파 차단 시트의 제조방법
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15
제 14항에 있어서,
상기 탄산칼슘 또는 알긴산은 전체 중량의 0wt% 내지 5wt%로 형성되는 전자파 차단 시트의 제조방법
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