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압전 스피커

기술번호 : KST2014028515
담당센터 : 경기기술혁신센터
전화번호 : 031-8006-1570

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 압전 스피커에 관한 것이다. 그러므로, 본 발명의 압전 스피커는 압전 세라믹판의 두께 방향으로 진동시킬 수 있는 구조적인 특징들을 구비하게 되어, 큰 음향 에너지를 얻을 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 적층된 압전 세라믹판에 접합된 금속판에 굴곡 진동하게 됨으로, 기존의 압전 스피커보다 훨씬 더 큰 음향 에너지를 획득할 수 있는 효과가 있다. 압전, 음향, 진동, 원, 두께
Int. CL	H04R 17/00 (2006.01)
CPC	B06B 1/064(2013.01) B06B 1/064(2013.01) B06B 1/064(2013.01) B06B 1/064(2013.01)
출원번호/일자	1020080136053 (2008.12.29)
출원인	전자부품연구원
등록번호/일자	10-1010738-0000 (2011.01.18)
공개번호/일자	10-2010-0077958 (2010.07.08) 문서열기
공고번호/일자	(20110125) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2008.12.29)
심사청구항수	10

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자기술연구원	대한민국	경기도 성남시 분당구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	이형규	대한민국	서울특별시 강남구
2	강형원	대한민국	경기도 성남시 분당구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	정종옥	대한민국	서울특별시 강남구 논현로길 , *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2	조현동	대한민국	서울특별시 강남구 논현로길 , *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3	진천웅	대한민국	서울특별시 강남구 논현로길 , *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자기술연구원	대한민국	경기도 성남시 분당구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2008.12.29	수리 (Accepted)	1-1-2008-0901295-64
2	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2010.07.13	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2010-0298990-04
3	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2010.09.13	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2010-0593494-10
4	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2010.09.13	수리 (Accepted)	1-1-2010-0593496-01
5	등록결정서 Decision to grant	2011.01.17	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0028339-25
6	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2013.04.17	수리 (Accepted)	4-1-2013-0013766-37
7	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.08.24	수리 (Accepted)	4-1-2020-5189497-57

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 제 1과 2 전도성 비아홀들이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결되고 동심원 형상의 제 1 전극라인들을 포함하여 구성된 제 1 전극이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결되고 상기 제 1 전극라인들과 이격되며 동심원 형상의 제 2 전극라인들을 포함하여 구성된 제 2 전극이 형성되어 있는 압전 세라믹판들이 적층된 구조물과; 상기 구조물 상부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 상부 압전 세라믹판과; 상기 구조물 하부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판과; 상기 상부 압전 세라믹판 또는 하부 압전 세라믹판에 접합된 금속판을 포함하여 구성된 압전 스피커
2	2 제 1과 2 전도성 비아홀들이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결되고 나선 형상의 제 1 전극이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결되고 상기 제 1 전극과 이격된 나선 형상의 제 2 전극이 형성되어 있는 압전 세라믹판들이 적층된 구조물과; 상기 구조물 상부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 상부 압전 세라믹판과; 상기 구조물 하부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판과; 상기 상부 압전 세라믹판 또는 하부 압전 세라믹판에 접합된 금속판을 포함하여 구성된 압전 스피커
3	3 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 상부 압전 세라믹판은, 상기 제 1 전도성 비아홀들과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 상부에 전극 패드가 형성되어 있으며, 상기 하부 압전 세라믹판은, 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 하부에 전극 패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커
4	4 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 제 2 전도성 비아홀들은, 상기 압전 세라믹판의 중심 영역에 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀들은, 상기 제 2 전도성 비아홀들로부터 이격된 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커
5	5 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 제 1 전극과 제 2 전극은 상호 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커
6	6 제 1과 2 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결되고, 상호 이격된 복수개의 원형의 제 1 전극라인들로 이루어진 제 1 전극이 형성되어 있는 제 1 압전 세라믹판과, 제 1과 2 전도성 비아홀이 형성되어 있고 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결되며, 상기 제 1 전극라인들의 사이 영역에 형성되며, 상호 이격된 복수개의 원형의 제 2 전극라인들로 이루어진 제 2 전극이 형성되어 있는 제 2 압전 세라믹판이 교대로 적층된 구조물과; 상기 구조물 상부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 상부 압전 세라믹판과; 상기 구조물 하부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판과; 상기 상부 압전 세라믹판 또는 하부 압전 세라믹판에 접합된 금속판을 포함하여 구성된 압전 스피커
7	7 청구항 6에 있어서, 상기 상부 압전 세라믹판은, 상기 제 2 전도성 비아홀들과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 상부에 전극 패드가 형성되어 있으며, 상기 하부 압전 세라믹판은, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 하부에 전극 패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커
8	8 청구항 6 또는 7에 있어서, 상기 제 1 전도성 비아홀들은, 상기 압전 세라믹판의 중심 영역에 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀들은, 상기 제 1 전도성 비아홀들로부터 이격된 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커
9	9 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 압전 세라믹판의 형상은 원형인 것을 특징으로 하는 압전 스피커
10	10 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 압전 세라믹판은, 전계 방향, 분극 방향과 변위 방향이 평행한 기본 진동 모드를 갖는 압전체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커

순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	지식경제부	전자부품연구원	21세기 프런티어 기술개발사업 (차세대 소재성형기술개발 사업)	적층 압전 소형 고출력 세라믹 액츄에이터

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1010738-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20081229 출원 번호 : 1020080136053 공고 연월일 : 20110125 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20110117 청구범위의 항수 : 10 유별 : H04R 17/00 발명의 명칭 : 압전 스피커 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

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순위번호	사항
1	(권리자) 한국전자기술연구원 경기도 성남시 분당구...

등록료란

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제 1 - 3 년분	금 액	217,500 원	2011년 01월 19일	납입
제 4 년분	금 액	260,000 원	2013년 12월 31일	납입
제 5 년분	금 액	182,000 원	2015년 01월 09일	납입
제 6 년분	금 액	182,000 원	2015년 12월 24일	납입
제 7 년분	금 액	336,000 원	2016년 12월 29일	납입
제 8 년분	금 액	336,000 원	2017년 12월 07일	납입
제 9 년분	금 액	240,000 원	2019년 01월 15일	납입
제 10 년분	금 액	395,000 원	2020년 01월 15일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

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번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2008.12.29	수리 (Accepted)	1-1-2008-0901295-64
2	의견제출통지서	2010.07.13	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2010-0298990-04
3	[명세서등 보정]보정서	2010.09.13	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2010-0593494-10
4	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2010.09.13	수리 (Accepted)	1-1-2010-0593496-01
5	등록결정서	2011.01.17	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0028339-25
6	출원인정보변경(경정)신고서	2013.04.17	수리 (Accepted)	4-1-2013-0013766-37
7	출원인정보변경(경정)신고서	2020.08.24	수리 (Accepted)	4-1-2020-5189497-57


기술번호	KST2014028515
자료제공기관	NTB
기술공급기관	한국전자기술연구원
기술명	압전 스피커
기술개요	본 발명은 압전 스피커에 관한 것이다. 그러므로, 본 발명의 압전 스피커는 압전 세라믹판의 두께 방향으로 진동시킬 수 있는 구조적인 특징들을 구비하게 되어, 큰 음향 에너지를 얻을 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 적층된 압전 세라믹판에 접합된 금속판에 굴곡 진동하게 됨으로, 기존의 압전 스피커보다 훨씬 더 큰 음향 에너지를 획득할 수 있는 효과가 있다. 압전, 음향, 진동, 원, 두께
개발상태	기술개발완료
기술의 우수성
응용분야	압전 스피커
시장규모 및 동향
희망거래유형	기술매매,라이센스,
사업화적용실적
도입시고려사항


과제고유번호	1415101540
세부과제번호	ML003-9-00
연구과제명	적층압전소형고출력세라믹액츄에이터
성과구분	등록
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	전자부품연구원
성과제출연도	2009
연구기간	200407~201106
기여율	1
연구개발단계명	응용연구
6T분류명	IT(정보기술)

특허성과

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