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수신용 대역 통과 필터(Rx BPF) 및 스위치 IC가 내부에 임베딩되는 제 1 PCB; 및
PAM(Power Amplifier Module) IC 및 발신용 저역 통과 필터{Tx LPF)가 내부에 임베딩되는 제 2 PCB를 포함하고
상기 발신용 저역 통과 필터는 상기 제 1 PCB의 상기 스위치 IC와 상기 제2 PCB의 상기 PAM IC가 위치한 옆 면에서 상기 제 2 PCB에 분포 소자로서 임베딩되고,
상기 제 1 PCB는 상기 제 2 PCB 상부에 라미네이팅되는 것을 특징으로 하는
PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 PCB를 사용한 LAN용 프론트 엔드 모듈은
PAM 매칭 단(Matching Stage)을 더 포함하며, 상기 PAM 매칭 단은 상기 스위치 IC 아래 면에 위치되는 것을 특징으로 하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈
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제 1 항에 있어서, 상기 PAM IC는 PAM 매칭 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PCB를 사용한 LAN용 프론트 엔드 모듈은 접지 면을 더 포함하며,
상기 접지(Gnd) 면은 상기 스위치 IC와 상기 PAM 매칭 단 사이에 형성되어, 상기 스위치 IC와 상기 PAM 매칭 단이 상호 분리되어 그 특성을 유지케 하는 것을 특징으로 하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈
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제 4 항에 있어서, 상기 PAM IC 하부에 전원단 관련 회로가 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈
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제 5 항에 있어서, 상기 PAM IC의 상부 또는 하부에는 열 배출을 위해 하나 이상의 발열용 비아 홀(via hole)이 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈
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7
제 5 항에 있어서, 상기 프론트 엔드 모듈에는 하나 이상의 회로 결선용 비아 홀이 형성되어, 상기 하나 이상의 회로 결선용 비아 홀을 통해 회로 결선이 구현되는 것을 특징으로 하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈
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8
수신용 대역 통과 필터(Rx BPF) 및 스위치 IC가 내부에 임베딩되는 제 1 PCB와, PAM(Power Amplifier Module) IC 및 발신용 저역 통과 필터{Tx LPF)가 내부에 임베딩되는 제 2 PCB와, 상기 스위치 IC 아래 면에 위치하는 PAM 매칭 단을 포함하고, 상기 발신용 저역 통과 필터는 상기 제 1 PCB의 상기 스위치 IC와 상기 제2 PCB의 상기 PAM IC가 위치한 옆 면에서 상기 제 2 PCB에 분포 소자로서 임베딩되고, 상기 제 1 PCB와 상기 제 2 PCB가 동시에 라미네이팅되어 구성되는, PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈에 있어서,
하나 이상의 발열용 비아 홀; 및
회로 결선을 위한 하나 이상의 회로 결선용 비아 홀을 포함하고, 상기 하나 이상의 발열용 비아 홀은 상기 PAM IC의 상부 또는 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는
PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈
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제 8 항에 있어서, 상기 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈은 접지 면을 더 포함하며,
상기 접지 면은 상기 스위치 IC와 상기 매칭 단 사이에 형성되어, 상기 스위치 IC와 상기 매칭 단이 상호 분리되어 그 특성을 유지케 하는 것을 특징으로 하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈
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PAM(Power Amplifier Module) IC, 수신용 대역 통과 필터(Rx BPF), 발신용 저역 통과 필터{Tx LPF), 스위치 IC, 및 PAM 매칭 단(Matching Stage)을 포함하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈를 제조하는 방법에 있어서,
a) 상기 스위치 IC를 임베딩한 제 1 PCB를 제조하는 단계;
b) 상기 발신용 저역 통과 필터와 상기 매칭 단이 임베딩된 제 2 PCB를 제조하는 단계;
c) 상기 제 2 PCB에 상기 PAM IC가 위치할 수 있는 공동(cavity)을 형성하는 단계;
d) 상기 단계 c)에 의해 형성된 공동에 상기 PAM IC를 임베딩하는 단계;
e) 상기 제 1 PCB 및 상기 PAM IC가 임베드된 제 2 PCB를 동시에 라미네이션하여, 상기 모듈을 완성하는 단계를 포함하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈을 제조하는 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈을 제조하는 방법은 상기 제 1 및 제 2 PCB 각각의 내부에 하나 이상의 발열용 비아 홀 및 하나 이상의 회로 결선용 비아 홀을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 하나 이상의 발열용 비아 홀은 상기 PAM IC의 상부 또는 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈을 제조하는 방법
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제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈을 제조하는 방법은 상기 PAM IC 하부에 전원단 관련 회로를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈을 제조하는 방법
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