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초광대역 필터를 내장한 다층 PCB 기판에 있어서,
상기 다층 PCB 기판은,
최하부 그라운드 금속층,
상기 최하부 그라운드 금속층 위에 형성되는 제1 유전체층,
상기 제1 유전체층의 상부에 형성되고, 제1 캐패시터와 제2 캐패시터를 형성하기 위한 캐패시터 패턴이 형성된 제1 금속층,
상기 제1 금속층 상부를 덮도록 형성되는 제2 유전체층,
상기 제2 유전체층 상부에 형성되고, 복수의 공진기를 포함하는 초광대역 필터 패턴이 형성되는 제2 금속층;
상기 제2 금속층 상부를 덮도록 형성되는 제3 유전체층, 및
상기 제3 유전체층 상부에 형성되는 최상부 그라운드 금속층을 포함하고
상기 제2 금속층에는 상기 제1 금속층에 형성된 캐패시터 패턴과 쌍을 이루어 제1 캐패시터 및 제2 캐패시터를 구현하기 위한 캐패시터 패턴이 형성되고,
상기 복수의 공진기는 제1 내지 제6 공진기를 포함하고,
상기 제1 공진기, 상기 제3 공진기 및 상기 제5 공진기는 제1 캐패시터를 통해 필터의 입력단 접속되고,
상기 제2 공진기, 상기 제4 공진기 및 상기 제6 공진기는 제2 캐패시터를 통해 필터의 출력단에 접속되는 것을 특징으로 하는 초광대역 필터를 내장한 다층 PCB 기판
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제6항에 있어서,
상기 복수의 공진기는 각각의 일단부가 상기 다층 PCB 기판의 최하부 그라운드 금속층 및 최상부 그라운드 금속층에 연결되어 단락되어 있고,
상기 복수의 공진기 각각의 단락된 방향은 지그재그로 서로 교차하는 인터디지탈(interdigital) 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 초광대역 필터를 내장형 다층 PCB 기판
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제7항에 있어서,
상기 제1 유전체층, 상기 제2 유전체층, 상기 제3 유전체층의 재료는 FR-4로 이루어진 것을 특징으로 하는 초광대역 필터를 내장형 다층 PCB 기판
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제8항에 있어서,
상기 최하부 그라운드 금속층, 상기 최상부 그라운드 금속층, 상기 제1 금속층, 상기 제2 금속층의 재료는 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 초광대역 필터를 내장형 다층 PCB 기판
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제6항에 있어서,
상기 제1 유전체층 및 상기 제3 유전체층의 두께는 240㎛이고, 상기 제2 유전체층의 두께는 500㎛인 것을 특징으로 하는 초광대역 필터를 내장한 다층 PCB 기판
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제12항에 있어서,
상기 제1 공진기 내지 제6 공진기의 선폭은 모두 130㎛m이고,
상기 제1 공진기와 상기 제2 공진기 사이의 간격, 및 상기 제5 공진기와 상기 제6 공진기 사이의 간격은 120㎛이고,
상기 제2 공진기와 상기 제3 공진기 사이의 간격, 및 상기 제4 공진기와 상기 제5 공진기 사이의 간격은 160㎛이며,
상기 제3 공진기와 상기 제4 공진기 사이의 간격은 170㎛인 것을 특징으로 하는 초광대역 필터를 내장한 다층 PCB 기판
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제13항에 있어서,
상기 제1 공진기 내지 제6 공진기의 길이는 각각 8
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제14항에 있어서,
상기 초광대역 필터는 3
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