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하부히트싱크층;
상기 하부히트싱크층 상에 일부가 상기 하부히트싱크층 내부로 인입되어 형성되는 열전도체, 및 상기 열전도체 사이를 충전하는 절연 접착부를 포함하는 열전도층; 및
상기 열전도층 상에 상기 열전도체가 내부로 일부 인입되어 형성되되, 상기 하부히트싱크층으로 열을 방출하는 상부층;을 포함하는 열전도성 기판
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제 1항에 있어서,
상기 열전도체의 경도는 상기 하부히트싱크층 및 상기 상부층의 경도와 같거나 높은 것을 특징으로 하는 열전도성 기판
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삭제
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제 1항에 있어서,
상기 열전도층 내부의 열전도체는 단일입자층을 구성하는 것을 특징으로 하는 열전도성 기판
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5
제 1항에 있어서,
상기 하부히트싱크층은 알루미늄 기판이고,
상기 상부층은 압연동박인 것을 특징으로 하는 열전도성 기판
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제 1항에 있어서,
상기 열전도체는 다이아몬드입자 또는 질화붕소(Boron Nitride)입자인 것을 특징으로 하는 열전도성 기판
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7
제 1항에 있어서,
상기 절연 접착부는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 열전도성 기판
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8
제 7항에 있어서,
상기 절연 접착부는 경화제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 기판
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9
하부히트싱크층 상에 접촉하도록 열전도체 단일층을 형성하는 단계;
상기 열전도체를 상면에서 가압하여 상기 열전도체의 일부를 상기 하부히트싱크층 내부로 인입시키는 단계;
상기 열전도체의 상측 일부가 노출되도록 상기 열전도체 사이를 접착물질로 충전하는 단계;
상기 노출된 열전도체와 접촉하도록 상부층을 형성하는 단계; 및
상기 상부층의 상면에서 가압하여 상기 열전도체의 일부를 상기 상부층 내부로 인입시키는 단계;를 포함하는 열전도성 기판 제조방법
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삭제
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11
삭제
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제 9항에 있어서,
상기 열전도체 단일층을 형성하는 단계는 정전도장방법을 사용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 열전도성 기판 제조방법
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제 9항에 있어서,
상기 접착물질로 충전하는 단계는 스핀코팅방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 열전도성 기판 제조방법
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