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a) 동박 상에 반경화 폴리머 층을 적층하는 단계;
b) 상기 반경화 폴리머 층 상에 스위치 IC 및 하나 이상의 수동 소자를 실장하는 단계;
c) 상기 반경화 폴리머 층 상의, 상기 스위치 IC 및 상기 하나 이상의 수동 소자 사이에 형성되는 공간을 반경화 폴리머를 채우는 단계;
d) 단계 c)에 의해 얻는 결과물을 라미네이트하는 단계;
e) 단계 d)에 의해 얻은 결과물에서 상기 동박을 제거하는 단계; 및
f) 단계 e)에 의해 얻은 기판의 상부 및 하부에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 스위치 모듈 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단계 b)는
b-1) 상기 반경화 폴리머 층에 어라인 패턴을 형성하는 단계; 및
b-2) 상기 어라인 패턴에 따라 스위치 IC 및 하나 이상의 수동 소자를 실장하는 단계를 포함하는 스위치 모듈 제조 방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 단계 c)는
c-1) 상기 반경화 폴리머 층 상의, 상기 스위치 IC 및 상기 하나 이상의 수동 소자 사이에 형성되는 공간을 채우기 위해, 상기 공간에 대응하는 형상을 갖는 반경화 폴리머 층을 적층하는 단계; 및
c-2) 단계 c-1)에 의해 얻는 결과물 상에 반경화 폴리머 층을 적층하는 단계를 포함하는 스위치 모듈 제조 방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 단계 f)는
f-1) 단계 e)에 의해 얻은 결과물의 상부 표면 및 하부 표면에 반경화 폴리머 층을 각각 적층하는 단계;
f-2) 단계 f-1)에 의해 얻은 결과물을 라미네이트하는 단계; 및
f-3) 단계 f-2)에 의해 얻은 결과물의 상부 표면 및 하부 표면에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 스위치 모듈 제조 방법
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5
a) 동박 상에 반경화 폴리머 층을 적층하는 단계;
b) 상기 반경화 폴리머 층에 어라인 패턴을 형성하는 단계; 및
c) 상기 어라인 패턴에 따라 스위치 IC 및 하나 이상의 수동 소자를 실장하는 단계;
d) 상기 반경화 폴리머 층 상의, 상기 스위치 IC 및 상기 하나 이상의 수동 소자 사이에 형성되는 공간을 채우기 위해, 상기 공간에 대응하는 형상을 갖는 반경화 폴리머 층을 적층하는 단계;
e) 단계 d)에 의해 얻는 결과물 상에 반경화 폴리머 층을 적층하는 단계;
f) 단계 e)에 의해 얻는 결과물을 라미네이트하는 단계;
g) 단계 f)에 의해 얻은 결과물에서 상기 동박을 제거하는 단계;
h) 단계 g)에 의해 얻은 결과물의 상부 표면 및 하부 표면에 반경화 폴리머 층을 각각 적층하는 단계;
i) 단계 h)에 의해 얻은 결과물을 라미네이트하는 단계;
j) 단계 i)에 의해 얻은 결과물의 상부 표면 및 하부 표면에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 스위치 모듈 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 스위치 IC 및 상기 하나 이상의 수동 소자는 비아를 통해 회로 결선되는 것을 특징으로 하는 스위치 모듈 제조 방법
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제 1 항 또는 제 5 항에 기재된 방법에 의해 제조된 스위치 모듈
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