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기판 상부에 솔젤(Sol-gel)법을 통해 보호막을 코팅하는 단계와,
상기 보호막이 코팅된 기판을 OH 래디컬(radical)을 포함하는 용액에 넣고 큐어링을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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기판 상부에 솔젤(Sol-gel)법을 통해 보호막을 코팅하는 단계와,
상기 보호막이 코팅된 기판을 산성용액에 넣고 큐어링을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 솔젤(Sol-gel) 법은 스핀 코팅(Spin coating), 스프레이 코팅(Spray coating), 딥 코팅(Dip coating), 와이핑(Wiping) 및 롤 코팅(Roll coating) 중 어느 하나의 방법인 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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제 1 항에 있어서,
상기 OH 래디컬(radical)을 포함하는 용액은 물, 과산화수소수, 암모니아수, KOH수용액, NaOH수용액, Ca(OH2)수용액, Ba(OH2)수용액 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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제 2 항에 있어서,
상기 산성용액은 오존(O3)용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 용액에 자외선(Ultraviolet : UV)을 쬐어 큐어링을 수행하는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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제 6 항에 있어서,
상기 자외선은 200nm이상 405nm이하의 파장대인 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 용액을 발열체를 이용하여 20℃이상, 150℃이하의 온도로 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 보호막을 코팅후 베이킹을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 보호막은 무기재료 박막 및 고분자 재료 박막 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 보호막은 무기재료 박막 및 고분자 재료 박막이 각각 적층되는 다층구조로 이루지는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층의 형성방법
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기판 상부에 투명 인듐 틴 옥사이드(ITO) 투명 전극층을 형성하는 단계와,
상기 투명 전극층 상부에 홀 주입/수송층, 발광층(Emission Layer : EML), 전자 주입/수송층 및 금속 전극층을 순차적으로 형성하는 단계와,
상기 금속 전극층 상부에 상기 제 1 항 또는 제 2 항의 공정을 통해 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층을 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
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제 12 항에 있어서,
상기 기판은 유리 기판 또는 플렉시블 기판인 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층을 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
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제 13 항에 있어서
상기 기판이 고분자 필름의 플렉시블 기판인 경우는 기판 상부에 투명 전극층을 형성하기 전에 상기 제 1 항의 공정을 통해 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층을 먼저 형성하는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층을 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
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제 13 항에 있어서
상기 기판이 고분자 필름의 플렉시블 기판인 경우는 기판 상부에 투명 전극층을 형성하기 전에 상기 제 2 항의 공정을 통해 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층을 먼저 형성하는 것을 특징으로 하는 저온 큐어링을 이용한 가스 베리어 층을 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
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