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기판상에 활성층을 형성하는 과정, 음성 포토레지스트를 이용한 상기조건의 영상반전 공증으로 제1의 금속 전극을 형성하는 과정, 소오스와 드레인간의 전류 흐름 통로인 채널의 두께를 조절하기 위해 상기 활성층에 리세스 에칭을 행하는 과정과, 상기 리세스된 부분에 제2 금속 전극을 형성하는 과정으로 구성되어 제2의 금속전극 패턴을 형성하는 제1단계와, 상기 1단계에서 형성된 상기 제1금속 전극상에 에어 브리지용 포스트를 만드는 제2단계와, 상기 제2단계에서 만들어진 포스트를 이용하여 제1금속 전극들간을 연결시킬 금속박막을 형성하는 제3단계와, 상기 제3단계의 공정중 금속박막의 갭을 공기로 채워지도록 하기위하여 포토레지스트를 리소그라피하는 제4단계와, 상기 제3단계에서 형성된 금속박막을 금속층으로 증착하는 제5단계로 이루어져, 제2금속과 상기 제1의 금속층간의 갭을 공기로 채워 기생캐패시턴스가 작아지도록 하여 반도체 소자의 주파수 특성을 개선시킨 격리된 전기 소자들 간의 신호통로를 위한 에어 브리지 제조방법 및 상기의 공정으로 만들어진 농동소자 및 인덕터와 캐패시터 등의 수동소자를 제조하는 에어브리지 방법
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