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표면 멤스 기술을 이용한 유전체 지지형 마이크로스트립전송선로 및 그 제작 방법

  • 기술번호 : KST2014029197
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 마이크로스트립 전송선로 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 반도체 기판표면에 형성되는 접지면과; 상기 접지면에 수직으로 세워진 유전체로 이루어진 유전체 기둥 및; 상기 반도체 기판 표면의 두개 이상의 패드를 서로 연결하기 위해 상기 유전체 기둥으로 지지되어 상기 접지면 사이에 공기층을 형성되는 마이크로스트립 전송선;으로 구성되며, 반도체 기판 위에 접지면과 패드를 열 증착하는 단계; 유전체 기둥을 형성하는 단계; 상기 유전체 기둥보다 더 두꺼운 식각 가능한 희생층을 형성하는 단계; 레지스트를 사용하여 상기 희생층을 코팅과 패터닝을 수행한 후 열처리하는 단계; 금속 라인을 도금공정하여 마이크로스트립 전송선을 형성하는 단계; 식각용액으로 상기 희생층 영역을 제거하는 단계로 제작됨으로써 유전체 손실과 신호의 손실이 감소되고 공정이 간단해져 공정시간 및 공정단가를 줄일 수 있다. MEMS 기술, 유전체 기둥, 저손실전송선, 마이크로스트립 전송선, 밀리미터파, 집적회로
Int. CL H01P 3/08 (2006.01.01) H01P 11/00 (2006.01.01) H01P 3/16 (2006.01.01) H01P 3/00 (2006.01.01)
CPC H01P 3/08(2013.01) H01P 3/08(2013.01) H01P 3/08(2013.01) H01P 3/08(2013.01)
출원번호/일자 1020030077569 (2003.11.04)
출원인 학교법인 동국대학교, 이한신, 김성찬, 임병옥, 신동훈, 김순구, 이진구
등록번호/일자 10-0632500-0000 (2006.09.28)
공개번호/일자 10-2005-0042912 (2005.05.11) 문서열기
공고번호/일자 (20061009) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.11.04)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 동국대학교 대한민국 서울특별시 중구
2 이한신 대한민국 전라남도 완도군
3 김성찬 대한민국 서울특별시 동작구
4 임병옥 대한민국 대전광역시 유성구
5 신동훈 대한민국 경기도 고양시 일산동구
6 김순구 대한민국 서울특별시 양천구
7 이진구 대한민국 서울특별시 도봉구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이한신 대한민국 전라남도 완도군
2 김성찬 대한민국 서울특별시 동작구
3 임병옥 대한민국 서울특별시 강북구
4 신동훈 대한민국 경기도 고양시 일산구
5 김순구 대한민국 서울특별시 양천구
6 이진구 대한민국 서울특별시 도봉구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영두 대한민국 서울특별시 광진구 아차산로 ***, 민도빌딩 ***호 (구의동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2003-0415534-87
2 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2003-5215220-59
3 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2003-5215219-13
4 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2003-5215221-05
5 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2003-5215218-67
6 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.11.13 수리 (Accepted) 1-1-2003-5216540-22
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.06.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2005-0042457-43
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0371089-65
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2005-5099978-65
11 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.09.29 수리 (Accepted) 1-1-2005-0551437-82
12 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2005-0616003-38
13 의견서
Written Opinion
2005.11.25 수리 (Accepted) 1-1-2005-0681514-60
14 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.03.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0143901-33
15 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.05.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0328208-03
16 의견서
Written Opinion
2006.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2006-0328201-84
17 등록결정서
Decision to grant
2006.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0366662-34
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.05.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5072449-62
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.10.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5210254-16
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5103292-98
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5244061-76
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 기판(10) 표면에 형성되는 접지면(20)과; 상기 접지면(20)에 구비되되 접지면(20)에 수직으로 세워진 유전체로 이루어진 다수개의 유전체 기둥(30) 및; 상기 반도체 기판(10) 표면의 두개 이상의 패드(21, 22)를 서로 연결하기 위해 상기 유전체 기둥(30)으로 지지되어 상기 접지면(20)과의 사이에 공기층이 형성되는 마이크로스트립 전송선(40);으로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 마이크로스트립 전송선로
2 2
반도체 기판(10) 위에 접지면(20)과 패드(21, 22)를 열 증착하는 단계; 상기 접지면(20) 상부에 다수개의 유전체 기둥(30)을 형성하는 단계; 상기 유전체 기둥(30)보다 더 높이 적층된 식각 가능한 희생층(50)을 형성하는 단계; 금속 라인을 도금공정하여 마이크로스트립 전송선(40)을 형성하는 단계; 식각용액으로 상기 희생층(50)을 제거하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 마이크로스트립 전송선로 제작 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 마이크로스트립 전송선(40)의 폭이 30~70㎛이고 두께가 7㎛이고, 상기 단일 유전체 기둥(30)이 밑면적이 20×20 ㎛2이고 높이가 10㎛인 것을 특징으로 하는 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 마이크로스트립 전송선로
4 4
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5 4
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