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표면 멤스 기술을 이용한 유전체 지지형 다층마이크로스트립 전송선로 및 그 제작 방법

  • 기술번호 : KST2014029199
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 표면 MEMS 기술을 이용하여 반도체 기판 표면에 유전체 기둥을 제작하고 그 기둥 위에 신호선을 올려놓은 형태의 저손실 마이크로스트립 전송선 및 제작방법에 관한 것으로, 전송선로 구현시 산화된 다공성 실리콘 기판 표면상부에 전송선과 접지면 사이에 있는 유전체에서 발생하는 유전체 손실을 줄이기 위한 다수개의 제 1유전체 기둥을 구비하고 상기 제 1 유전체 기둥 상부에 제 1신호선을 제작하고 상기 제 1 신호선 위에 제 2유전체 기둥과 제 2 신호선을 구비함으로써, MEMS 기술을 이용한 종래의 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로에 비하여 제작 공정이 비교적 간단하고, 전송선로와 접지면 사이에 있는 유전체에서 발생하는 유전체 손실과 기판에 의한 유전체 손실이 줄어들며 기존의 집적회로 소자와 서로 호환이 가능한 밀리미터파 집적회로의 저손실 전송 선로 및 그 제작 방법에 대한 것이다. MEMS, 유전체 기둥, 밀리미터파, 집적회로, 다층 신호선
Int. CL H01P 3/08 (2006.01.01) H01P 11/00 (2006.01.01) H01P 3/16 (2006.01.01) H01P 3/00 (2006.01.01)
CPC H01P 3/08(2013.01) H01P 3/08(2013.01) H01P 3/08(2013.01) H01P 3/08(2013.01)
출원번호/일자 1020030087053 (2003.12.03)
출원인 학교법인 동국대학교, 이한신, 김성찬, 임병옥, 신동훈, 김순구, 이진구
등록번호/일자 10-0581387-0000 (2006.05.11)
공개번호/일자 10-2005-0053832 (2005.06.10) 문서열기
공고번호/일자 (20060523) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.03)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 동국대학교 대한민국 서울특별시 중구
2 이한신 대한민국 전라남도 완도군
3 김성찬 대한민국 서울특별시 동작구
4 임병옥 대한민국 대전광역시 유성구
5 신동훈 대한민국 경기도 고양시 일산동구
6 김순구 대한민국 서울특별시 양천구
7 이진구 대한민국 서울특별시 도봉구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이한신 대한민국 전라남도 완도군
2 김성찬 대한민국 서울특별시 동작구
3 임병옥 대한민국 서울특별시 강북구
4 신동훈 대한민국 경기도 고양시 일산구
5 김순구 대한민국 서울특별시 양천구
6 이진구 대한민국 서울특별시 도봉구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영두 대한민국 서울특별시 광진구 아차산로 ***, 민도빌딩 ***호 (구의동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2003-0461458-27
2 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2003-5230716-90
3 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2003-5230719-26
4 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2003-5230718-81
5 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2003.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2003-5230717-35
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.08.19 수리 (Accepted) 9-1-2005-0053837-47
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2005-5099978-65
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0518933-44
10 의견서
Written Opinion
2005.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2005-0730240-94
11 등록결정서
Decision to grant
2006.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0196132-60
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.05.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5072449-62
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.10.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5210254-16
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5103292-98
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5244061-76
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
마이크로스트립 전송선로에 있어서, 반도체 기판(10) 상부에 구비되는 접지면(20)에 수직으로 형성된 다수개의 제 1 유전체 기둥(30)과; 상기 제 1 유전체 기둥(30)으로 지지되어 상기 접지면(20)과의 사이에 공기층이 형성되는 제 1 마이크로스트립 전송선(50)과; 상기 제 1 마이크로스트립 전송선(50)에 수직으로 형성된 다수개의 제 2 유전체 기둥(60)과; 상기 제 2 유전체 기둥(60)으로 지지되어 공중에 떠 있는 제 2 마이크로스트립 전송선(80)으로 구성된 것을 특징으로 하는 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 다층 마이크로스트립 전송선로
2 2
반도체 기판(10) 위에 접지면(20)을 열 증착하는 단계; 상기 접지면(20) 상부에 다수개의 제 1유전체 기둥(30)을 형성하는 단계; 상기 제 1유전체 기둥(30)보다 더 높이 적층된 식각 가능한 제 1 희생층(40)을 형성하는 단계; 제 1 시드 금속(51)을 증착한 뒤 도금이 되지 않는 곳에 제 1 도금용 패턴(52)을 형성하는 단계; 금속 라인을 도금공정하여 제 1 마이크로스트립 전송선(50)을 형성하고 상기 제 1 도금용 패턴(52)을 제거하는 단계; 상기 제 1 마이크로스트립 전송선(50) 상부에 다수개의 제 2 유전체 기둥(60)을 형성하는 단계; 상기 제 2 유전체 기둥(60)보다 더 높이 적층된 식각 가능한 제 2 희생층(70)을 형성하는 단계; 제 2 시드 금속(81)을 증착한 뒤 도금이 되지 않는 곳에 제 2 도금용 패턴(82)을 형성하는 단계; 금속 라인을 도금공정하여 제 2 마이크로스트립 전송선(80)을 형성하는 단계; 상기 제 2 도금용 패턴(82)과 상기 제 2 희생층(70)을 제거하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 다층 마이크로스트립 전송선로 제작 방법
3 2
반도체 기판(10) 위에 접지면(20)을 열 증착하는 단계; 상기 접지면(20) 상부에 다수개의 제 1유전체 기둥(30)을 형성하는 단계; 상기 제 1유전체 기둥(30)보다 더 높이 적층된 식각 가능한 제 1 희생층(40)을 형성하는 단계; 제 1 시드 금속(51)을 증착한 뒤 도금이 되지 않는 곳에 제 1 도금용 패턴(52)을 형성하는 단계; 금속 라인을 도금공정하여 제 1 마이크로스트립 전송선(50)을 형성하고 상기 제 1 도금용 패턴(52)을 제거하는 단계; 상기 제 1 마이크로스트립 전송선(50) 상부에 다수개의 제 2 유전체 기둥(60)을 형성하는 단계; 상기 제 2 유전체 기둥(60)보다 더 높이 적층된 식각 가능한 제 2 희생층(70)을 형성하는 단계; 제 2 시드 금속(81)을 증착한 뒤 도금이 되지 않는 곳에 제 2 도금용 패턴(82)을 형성하는 단계; 금속 라인을 도금공정하여 제 2 마이크로스트립 전송선(80)을 형성하는 단계; 상기 제 2 도금용 패턴(82)과 상기 제 2 희생층(70)을 제거하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 표면 MEMS 기술을 이용한 유전체 지지형 다층 마이크로스트립 전송선로 제작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.