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구조물을 이용한 게이트 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2014029205
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 초고주파 및 밀리미터파용 전계효과 트랜지스터(field-effect transistor: FET) 제조에 있어서 작은 길이의 게이트 및 그 제조방법에 관한 것이다. 전계효과 트랜지스터의 제조에 있어서 소자의 고속 동작 특성을 평가하는 전류 이득 차단 주파수(current gain cut-off frequency)를 결정하는 주된 요인은 소자의 게이트 길이(gate length)이며, 게이트 길이가 짧아질수록 전류 이득 차단 주파수는 증가하게 된다. 이러한 특성을 위해 기존의 제조 방법에 의하여 게이트 길이를 짧게 하면 그 수율이 떨어지게 되며, 재현성도 낮아지게 된다. 본 발명은 구조물 패턴의 양쪽 끝 중 한쪽 끝이 묘화 공정시 게이트 다리 패턴 사이에 들어가도록 수행하여 게이트의 다리 일부가 구조물의 한쪽 끝에 걸쳐지도록 하여 게이트 길이를 감소시킨 것이다. 본 발명에 의한 구조물을 이용한 게이트 및 그 제조방법에 따르면 게이트 길이가 작아지면서 발생하는 수율 감소 문제를 구조물을 사용함으로써 해결하고, 게이트 제조의 재현성을 높일 수 있으며, 상기 게이트를 이용하여 최종 제조된 반도체 소자는 높은 이득과 낮은 잡음 특성을 갖게 되며, 동시에 높은 전류이득 차단 주파수를 가질 수 있다. 집적회로, 전계효과 트랜지스터, 고전자 이동도 트랜지스터, 게이트, 구조물
Int. CL H01L 29/423 (2006.01.01) H01L 21/285 (2006.01.01)
CPC H01L 29/42376(2013.01) H01L 29/42376(2013.01)
출원번호/일자 1020040077423 (2004.09.24)
출원인 동국대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0662118-0000 (2006.12.20)
공개번호/일자 10-2006-0028318 (2006.03.29) 문서열기
공고번호/일자 (20070103) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.09.20)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임병옥 대한민국 서울특별시 강북구
2 김성찬 대한민국 서울특별시 동작구
3 백태종 대한민국 서울 관악구
4 이진구 대한민국 서울특별시 도봉구
5 신동훈 대한민국 경기도 고양시 일산구

대리인

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최종권리자

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1 동국대학교 산학협력단 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.09.24 수리 (Accepted) 1-1-2004-0440477-93
2 출원심사청구서
Request for Examination
2005.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2005-0521326-75
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2005-5099978-65
4 등록결정서
Decision to grant
2006.09.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0545685-83
5 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2006.12.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-5100724-09
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.11.05 수리 (Accepted) 4-1-2010-5206478-99
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.06 수리 (Accepted) 4-1-2011-5243351-46
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2014-0002002-62
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.16 수리 (Accepted) 4-1-2019-5163486-33
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번호 청구항
1 1
초고주파 반도체 소자의 게이트에 있어서, 구조물 패턴(25)의 양쪽 끝 중 한쪽 끝이 묘화 공정시 게이트 다리 패턴 사이에 들어가도록 수행되어 게이트의 다리(30) 일부가 구조물(24)의 한쪽 끝에 걸쳐져서 하여 게이트 길이가 감소된 것을 특징으로 하는 구조물을 이용한 게이트
2 2
에피층(22)의 형성된 반도체 기판(21) 위에 초고주파 반도체 소자의 소스 전극 및 드레인 전극용 오믹 금속층(23)을 형성하는 제 1단계; 구조물(24) 적층 후 구조물 패턴(25)을 형성하는 제 2단계; 3층 구조의 양성 레지스트(26)(27)(28) 도포 후 게이트 머리 패턴을 형성하는 제 3단계; 게이트 다리(30)가 구조물 패턴에 걸치도록 하여 게이트 다리 패턴을 형성하는 제 4단계; 게이트 금속(29) 증착 후 레지스트를 제거하는 제 5단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 구조물을 이용한 게이트의 제조 방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 제 2단계의 구조물은 광원에 노출되지 않은 부분이 현상과정에서 사라지는 음성의 특성을 갖는 레지스트 또는 고분자 중합체인 것을 특징으로 구조물을 이용한 게이트의 제조 방법
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 제 2단계의 구조물은 광원에 반응하지 않는 고분자 중합체, 산화막 또는 질화막 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구조물을 이용한 게이트 제조 방법
5 4
제 2 항에 있어서, 상기 제 2단계의 구조물은 광원에 반응하지 않는 고분자 중합체, 산화막 또는 질화막 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 구조물을 이용한 게이트 제조 방법
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.