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본딩 와이어 표면의 고분자 수지 절연체 막의 두께 측정방법

  • 기술번호 : KST2014029331
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 본딩 와이어(bonding wire) 표면의 고분자 수지 절연체 막(polymer resin insulating film)의 두께 측정 방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 디핑 공정을 통해 본딩 와이어 표면에 코팅된 고분자 수지 절연체 막의 두께를 투과전자현미경을 이용하여 측정시 고분자 수지 절연체 막을 보호하고 컨트라스트(Contrast)를 구분하기 위해 고분자 수지 절연체 막 표면에 이온 빔 스퍼터링 법(IBS)에 의하여 금속 전도성 막을 재코팅하고, 이온 집속 빔 법(FIB)으로 투과전자현미경(TEM)용 시료를 얻은 다음, 이를 투과전자현미경(TEM)을 이용하여 본딩 와이어 표면의 고분자 수지 절연체 막의 두께를 측정하고 균일성을 분석하는 방법에 관한 것이다. 본딩 와이어, 고분자 수지 절연체 막, 금속 전도성 막, 이온 집속 빔, 투과전자현미경, 이온 빔 스퍼터링
Int. CL G01B 7/06 (2006.01) G01B 7/00 (2006.01)
CPC G01N 15/1463(2013.01) G01N 15/1463(2013.01) G01N 15/1463(2013.01) G01N 15/1463(2013.01) G01N 15/1463(2013.01)
출원번호/일자 1020080046540 (2008.05.20)
출원인 강원대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0937935-0000 (2010.01.13)
공개번호/일자 10-2009-0120636 (2009.11.25) 문서열기
공고번호/일자 (20100121) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.20)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 강원대학교산학협력단 대한민국 강원도 춘천시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임성환 대한민국 강원 춘천시
2 김형균 대한민국 강원도 춘천시 후평*동
3 탁용덕 대한민국 강원 홍천군
4 이택우 대한민국 강원 춘천시 효

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정현 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 신명빌딩)(한맥국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 강원대학교산학협력단 대한민국 강원도 춘천시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2008-0355606-63
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.07.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0282701-94
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2009.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0539538-51
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.10.05 수리 (Accepted) 1-1-2009-0609467-83
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.10.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0609466-37
6 등록결정서
Decision to grant		 2010.01.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0010218-10
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5075634-10
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.13 수리 (Accepted) 4-1-2011-5249875-98
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5049179-27
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.11.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5230938-29
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번호 청구항
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디핑(dipping) 용액을 본딩 와이어(bonding wire) 표면에 코팅하여 고분자 수지 절연체 막을 코팅하는 단계(110), 상기 고분자 수지 절연체 막이 코팅된 본딩 와이어의 표면에 텅스텐(W), 이리듐(Ir), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 및 크롬(Cr) 중에서 선택된 금속으로 이온 빔 스퍼터링 법(IBS/e, ion beam sputtering )에 의하여 진공상태에서 스퍼터링하여 두께 20 ~ 50 nm의 금속 전도성 막을 코팅하는 재코팅 단계(120), 상기 금속 전도성 막이 재코팅된 본딩 와이어를 1 ~ 5 keV 범위의 에너지로 조사되는 이온 집속 빔 법(FIB, focused ion beam)에 의하여 시료를 70 ~ 100 nm의 두께로 섹션하는 시료 제작 단계(130), 및, 상기 섹션된 시료를 투과전자현미경(TEM, transmission electron microscope)을 이용하여 고분자 절연체 막 코팅층의 두께를 측정하는 단계(140) 를 포함하여 이루어지는 본딩 와이어 표면의 고분자 수지 절연체 막의 두께 측정 방법
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