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다층막 소자를 절단하여 복수개의 층을 포함하는 절단시편을 제조하는 단계;
상기 절단시편을 임시 고정부에 결합시키고 회전시키는 단계;
상기 회전된 절단시편의 일 다층면에 탐침을 결합시키는 단계;
상기 탐침이 결합된 절단시편을 임시 고정부에서 분리하는 단계;
상기 임시 고정부에서 분리된 절단시편의 타 다층면을 제1패드 및 제2패드를 포함하는 반도체 소자의 표면에 접촉시키는 단계; 및
부분 증착기를 이용하여 금속층을 패터닝하여 형성함으로써, 상기 제1패드 및 제2패드를 절단시편과 전기적으로 연결시키는 단계;를 포함하는 단면결합소자의 제조방법
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제1항에 있어서,
상기 다층막 소자를 절단하는 과정 또는 탐침이 결합된 절단시편을 임시 고정부에서 분리하는 과정은 집속이온빔에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조방법
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3
제1항에 있어서,
상기 절단시편을 임시 고정부에 결합시키는 과정 또는 절단시편의 일 다층면에 탐침을 결합시키는 과정은 결합부위에 금속물질을 증착함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조방법
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제3항에 있어서,
상기 금속물질은 백금, 금, 알루미늄, 티타늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조방법
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5
제1항에 있어서,
상기 절단시편은 금속층 및 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조방법
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6
제1항에 있어서,
절단시편을 박편화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조방법
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제1항에 있어서,
상기 임시 고정부에 결합된 절단시편은 0 내지 360도로 회전되는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조방법
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8
제1항에 있어서,
상기 임시 고정부는 투과전자현미경 분석용 그리드인 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조방법
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9
제1항에 있어서,
상기 다층막 소자는 두께가 상이한 동일 물질층을 포함하는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조방법
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제1항에 있어서,
절단시편의 단면을 전자현미경 분석 또는 광분학적 분석에 의하여 분석하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조방법
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다층막 소자 또는 반도체 소자를 고정할 수 있고, 회전이 가능한 홀더;
상기 홀더에 고정된 다층막 소자를 절단할 수 있는 집속이온빔;
상기 다층막 소자에 결합되는 탐침;
상기 다층막 소자와 탐침 및 절단된 다층막 소자와 반도체 소자의 패드를 결합시킬 수 있는 부분 증착기; 및
상기 절단된 다층막 소자를 임시로 고정하고 회전시킬 수 있는 임시 고정부;를 포함하고,
상기 홀더, 집속이온빔, 탐침, 부분 증착기 및 임시 고정부는 하나의 진공 체임버 내에 설치되는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조장치
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삭제
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제11항에 있어서,
상기 탐침은 진공 체임버 내부에서 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조장치
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14
제11항에 있어서,
상기 임시 고정부는 홀더에 결합되는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조장치
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15
제11항에 있어서,
전자현미경 분석 장치 또는 광분학적 분석 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 단면결합소자의 제조장치
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