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슬러리 분사 장치

  • 기술번호 : KST2014029766
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 슬러리 분사 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 폴리싱 헤드에 흡착되어 고정된 웨이퍼의 연마면과 베이스부 상부에 부착된 폴리싱 패드의 마찰면 사이로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 장치에 있어서, 베이스부 상부에 매립되어 스프레이 방식으로 슬러리를 공급하는 슬러리 분사기를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다. 본 발명의 슬러리 분사 장치에 따르면, 폴리싱 공정 시 폴리싱 패드에 공급되는 슬러리를 스프레이 방식으로 분사하여 폴리싱 패드와 웨이퍼에 적용함으로써, 폴리싱 공정을 용이하게 하여 능률적이고 효과적인 웨이퍼 폴리싱을 할 수 있을 뿐만 아니라, 고품질의 웨이퍼 폴리싱 표면 거칠기를 얻을 수 있다.
Int. CL B05B 7/24 (2006.01) B05B 1/02 (2006.01) B05B 7/14 (2006.01)
CPC H01L 21/30625(2013.01)H01L 21/30625(2013.01)H01L 21/30625(2013.01)H01L 21/30625(2013.01)
출원번호/일자 1020100003457 (2010.01.14)
출원인 인하대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0083295 (2011.07.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.01.14)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인하대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 미추홀구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이은상 대한민국 인천광역시 남구
2 원종구 대한민국 인천광역시 남구
3 이정택 대한민국 인천광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김건우 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, 에이동 ***호 특허그룹덕원 (가산동, 우림 라이온스밸리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2010-0024786-46
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0707634-02
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.26 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.19 수리 (Accepted) 9-1-2011-0075136-62
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0609926-33
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.12.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-1020621-08
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-1020624-34
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0289180-07
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5098802-16
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-5127132-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5036549-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266647-91
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼 가공시 슬러리 공급을 위한 분사 장치로서,폴리싱 헤드에 흡착된 웨이퍼 연마면과 베이스부 상부에 부착된 폴리싱 패드의 마찰면 사이로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 장치에 있어서 베이스부 상부에 매립되어 스프레이 방식으로 슬러리를 공급하는 슬러리 분사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 분사 장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 슬러리 분사기는,슬러리 분사의 균등한 분포를 위하여 1개 이상 구비되고, 원통형을 포함한 다양한 형태를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 분사 장치
3 3
제1항에 있어서, 상기 슬러리 분사기는,2개 이상 구비될 경우, 폴리싱 헤드의 중심점과 이웃하는 슬러리 분사기가 이루는 각이 동일하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 슬러리 분사 장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 슬러리 분사기는,웨이퍼 가공 시 폴리싱 공정과 드레싱 공정에 적용되는 것을 특징으로 하는 슬러리 분사 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.