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응용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기 영동칩과 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014030056
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고품질의 용융실리카를 활용하여 다중 채널 전기영동칩을 단순하고 경제적인 방법으로 대량 생산하는 방법과 내구성 및 광학적 특성이 우수하고 경제성 및 범용성이 뛰어난 다중 채널 전기영동칩에 관한 것이다. 본 발명은 이미 고품질로 생산 판매되고 있는 용융실리카 모세관을 활용하여 고가의 시설없이도 고품질의 고밀도 전기영동칩을 경제적인 방법으로 대량 생산할 수 있는 방법을 제공한다. 본 발명에서는 배열된 모세관을 기계적 강도가 높고 광학적 특성이 좋은 에폭시 수지에 침적시켜 칩을 제조함으로써, 전기영동칩의 내구성 등 현장 적용성이 극대화되도록 하였으며, 칩의 길이를 임의로 가변하여 다양한 분석용도에 활용할 수 있도록 하였다. 용융실리카 모세관, 다중 채널, 전기영동칩, 경제성, 고품질
Int. CL B81C 1/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020040040408 (2004.06.03)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-0588335-0000 (2006.06.02)
공개번호/일자 10-2005-0115466 (2005.12.08) 문서열기
공고번호/일자 (20060609) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.06.03)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박상열 대한민국 대전광역시 유성구
2 김영호 대한민국 대구광역시 달성군
3 양인철 대한민국 대전광역시 유성구
4 김주황 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이학수 대한민국 부산광역시 연제구 법원로 **, ****호(이학수특허법률사무소)
2 백남훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, KTB네트워크빌딩**층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2004-0240398-48
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.10.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2005-0071684-70
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0602701-63
5 의견서
Written Opinion
2006.01.24 수리 (Accepted) 1-1-2006-0051783-15
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.01.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0051782-69
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.02.15 수리 (Accepted) 4-1-2006-5019752-35
8 등록결정서
Decision to grant
2006.05.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0266925-24
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
길이방향으로 관통되는 일정한 폭과 깊이의 홈(10)을 갖는 기저판(11)을 제작한 후 홈(10) 내측에 기저판(11)의 길이방향과 나란하게 용융실리카 모세관(13)을 배치하는 단계; 상기 용융실리카 모세관(13)을 포함하는 홈(10)의 내측에 투명한 침적용 수지(14)를 충진하여 용융실리카 모세관(13)을 침적 고정시키는 단계; 상기 침적용 수지(14)의 경화 후 수지의 윗면을 일정한 폭과 깊이로 폭방향으로 파내어 검출창(15)을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 용융실리카 모세관(13)을 배치하는 단계는 기저판(11)의 길이방향과 나란하게 다수 개의 용융실리카 모세관(13)을 여러 줄로 배열하여 다중 채널을 구성할 수 있도록 하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
3 3
청구항 2에 있어서, 상기 여러 줄로 배열되는 용융실리카 모세관(13)들은 2mm 이하의 간격으로 배열하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 기저판(11)과 용융실리카 모세관(13)은 적어도 20mm 이상의 길이를 갖는 것을 적용하여 여러 개의 단위 칩으로 절단하여 사용할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 침적용 수지(14)를 충진하여 용융실리카 모세관(13)을 침적 고정시키는 단계는 기포 등이 칩 내부에 부착되는 것을 막기 위하여 70∼80cmHg 정도의 진공을 20∼40분간 가한 후 60∼80℃의 온도에서 약 3시간 정도 경화반응을 진행시키거나, 또는 상온(25℃)에서 24시간 정도 경화반응을 진행시키는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 검출창(15)을 형성하는 단계 후 제조된 전기영동칩의 용융실리카 모세관(13)들은 필요에 따라 폴리머용액 또는 수용액으로 충진되는 처리과정을 거치는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
7 7
청구항 1, 2, 4 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 기저판(11)은 투명한 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 우레탄 수지 중의 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
8 8
청구항 1 내지 6 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 침적용 수지(14)는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 중의 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
9 9
길이방향으로 관통되는 일정한 폭과 깊이의 홈(10)을 갖는 기저판(11)과, 상기 기저판(11)이 갖는 홈(10)의 내측에서 기저판(11)의 길이방향과 나란하게 배치되는 동시에 윗쪽으로 충진되는 투명한 침적용 수지(14)에 의해 침적 마감되는 적어도 2줄 이상의 용융실리카 모세관(13)과, 상기 침적용 수지(14)의 윗면에서 일정한 폭과 깊이로 폭방향으로 형성되는 검출창(15)을 포함하는 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩
10 10
청구항 9에 있어서, 상기 기저판(11)은 투명한 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 우레탄 수지 중의 하나인 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩
11 11
청구항 9에 있어서, 상기 침적용 수지(14)는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 중의 하나인 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩
12 11
청구항 9에 있어서, 상기 침적용 수지(14)는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 중의 하나인 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩
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