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길이방향으로 관통되는 일정한 폭과 깊이의 홈(10)을 갖는 기저판(11)을 제작한 후 홈(10) 내측에 기저판(11)의 길이방향과 나란하게 용융실리카 모세관(13)을 배치하는 단계; 상기 용융실리카 모세관(13)을 포함하는 홈(10)의 내측에 투명한 침적용 수지(14)를 충진하여 용융실리카 모세관(13)을 침적 고정시키는 단계; 상기 침적용 수지(14)의 경화 후 수지의 윗면을 일정한 폭과 깊이로 폭방향으로 파내어 검출창(15)을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 용융실리카 모세관(13)을 배치하는 단계는 기저판(11)의 길이방향과 나란하게 다수 개의 용융실리카 모세관(13)을 여러 줄로 배열하여 다중 채널을 구성할 수 있도록 하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
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청구항 2에 있어서, 상기 여러 줄로 배열되는 용융실리카 모세관(13)들은 2mm 이하의 간격으로 배열하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 기저판(11)과 용융실리카 모세관(13)은 적어도 20mm 이상의 길이를 갖는 것을 적용하여 여러 개의 단위 칩으로 절단하여 사용할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 침적용 수지(14)를 충진하여 용융실리카 모세관(13)을 침적 고정시키는 단계는 기포 등이 칩 내부에 부착되는 것을 막기 위하여 70∼80cmHg 정도의 진공을 20∼40분간 가한 후 60∼80℃의 온도에서 약 3시간 정도 경화반응을 진행시키거나, 또는 상온(25℃)에서 24시간 정도 경화반응을 진행시키는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
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청구항 1에 있어서, 상기 검출창(15)을 형성하는 단계 후 제조된 전기영동칩의 용융실리카 모세관(13)들은 필요에 따라 폴리머용액 또는 수용액으로 충진되는 처리과정을 거치는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
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청구항 1, 2, 4 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 기저판(11)은 투명한 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 우레탄 수지 중의 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
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청구항 1 내지 6 중에서 어느 한 항에 있어서, 상기 침적용 수지(14)는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 중의 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩 제조방법
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길이방향으로 관통되는 일정한 폭과 깊이의 홈(10)을 갖는 기저판(11)과, 상기 기저판(11)이 갖는 홈(10)의 내측에서 기저판(11)의 길이방향과 나란하게 배치되는 동시에 윗쪽으로 충진되는 투명한 침적용 수지(14)에 의해 침적 마감되는 적어도 2줄 이상의 용융실리카 모세관(13)과, 상기 침적용 수지(14)의 윗면에서 일정한 폭과 깊이로 폭방향으로 형성되는 검출창(15)을 포함하는 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩
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청구항 9에 있어서, 상기 기저판(11)은 투명한 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 우레탄 수지 중의 하나인 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩
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청구항 9에 있어서, 상기 침적용 수지(14)는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 중의 하나인 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩
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청구항 9에 있어서, 상기 침적용 수지(14)는 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 중의 하나인 것을 특징으로 하는 융용실리카 모세관을 이용한 다중 채널 전기영동칩
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