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구리를 포함하는 수용액 및 착물 형성용 시료를 포함하는 수용액을 교반하여 전기화학증착 수용액을 제조하는 단계; 및
상기 전기화학 증착 수용액에 직류 전압을 가해, 상기 시료로부터 형성된 착물을 이용하여 산화구리막을 형성하는 단계를 포함하고,
여기서, 상기 산화구리막 형성 단계는,
상기 시료로부터 착물이 형성되는 단계;
상기 착물이 분해되어 구리 이온이 형성되는 단계; 및
상기 구리 이온의 축합 반응에 의해 산화구리막이 형성되는 단계
를 포함하는 산화구리막 형성 방법
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2
제 1 항에 있어서,
상기 산화구리막 형성 단계 전에,
제조된 상기 전기화학증착 수용액을 80 내지 90℃의 온도에서, 100rpm 이상의 속도로 5분 이상 교반하는 단계
를 더 포함하는 산화구리막 형성 방법
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3 |
3
제 1 항에 있어서,
상기 구리를 포함하는 수용액은,
구리질산염 수용액인
산화구리막 형성 방법
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4 |
4
제 1 항에 있어서,
상기 착물 형성용 시료는,
HMTA(hexamethylenetetramine)인
산화구리막 형성 방법
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5 |
5
삭제
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6 |
6
제 1 항에 있어서,
상기 구리를 포함하는 수용액의 농도는,
20mM 이상인
산화구리막 형성 방법
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7 |
7
제 1 항에 있어서,
상기 착물 형성용 시료를 포함하는 수용액의 농도는,
20mM 이상인
산화구리막 형성 방법
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8 |
8
제 1 항에 있어서,
상기 전기화학증착 수용액의 농도는
20mM 이상인
산화구리막 형성 방법
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9 |
9
제 1 항에 있어서,
상기 산화구리막 형성 단계는,
상기 전기화학증착 수용액 내에 동작 전극, 기준 전극 및 상대 전극을 장입하고, 상기 기준 전극에 -30 내지 -80mV의 직류전압을 인가하여 수행되는
산화구리막 형성 방법
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10 |
10
구리질산염 수용액 및 HMTA를 포함하는 수용액을 교반하여 전기화학증착 수용액을 제조하는 단계; 및
상기 전기화학 증착 수용액에 직류 전압을 가해, 상기 HMTA로부터 형성된 착물을 이용하여 산화구리막을 형성하는 단계
를 포함하는 산화구리막 형성 방법
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11
제 1 항에 있어서,
상기 산화구리막 형성 단계 전에,
제조된 상기 전기화학증착 수용액을 80 내지 90℃의 온도에서, 100rpm 이상의 속도로 5분 이상 교반하는 단계
를 더 포함하는 산화구리막 형성 방법
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12 |
12
제 10 항에 있어서,
상기 산화구리막 형성 단계는,
상기 HMTA로부터 착물이 형성되는 단계;
상기 착물이 분해되어 구리 이온이 형성되는 단계; 및
상기 구리 이온의 축합 반응에 의해 산화구리막이 형성되는 단계
를 포함하는 산화구리막 형성 방법
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13 |
13
제 12 항에 있어서,
상기 착물 형성 단계는,
상기 HMTA가 분해되어 구리암모늄 착물([Cu(NH3)4(H2O)]2+) 또는 암모늄수산화착물((NH4)+OH-)을 형성하는
산화구리막 형성 방법
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14
제 12 항에 있어서,
상기 착물 형성 단계는,
상기 HMTA가 미분해 또는 부분 분해되어 (CH2)6N4-H+ 착물 또는 [Cu((CH2)6N4)]2+착물을 형성하는
산화구리막 형성 방법
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15
제 10 항에 있어서,
상기 구리질산염 수용액의 농도는,
20mM 이상인
산화구리막 형성 방법
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16
제 10 항에 있어서,
상기 HMTA 수용액의 농도는,
20mM 이상인
산화구리막 형성 방법
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17
제 10 항에 있어서,
상기 전기화학증착 수용액의 농도는
20mM 이상인
산화구리막 형성 방법
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